一种LED防水封装结构及封装系统技术方案

本发明专利技术公开了一种LED防水封装结构及封装系统，包括底板，底板上端面固定连接有限位柱，底板左右位置对称开设有两个第一动力腔；本发明专利技术当水气渗透进入第二感应腔内，第二吸水棉开始吸水膨胀，直至水气进入密封腔，膨胀止水条遇水体积变大，使得密封板与上层板再次封闭，面对小范围水气渗透时，利用吸水棉吸水膨胀，加固结构，面对大面积水气渗透时，形成二次防水层，防水性能更好，双层密封结构更能延长LED灯寿命，还利用第一伸缩杆与第二伸缩杆，带动压缩块与挤压块展开，将封装腔内的热熔胶可通过回液孔回收至导热板上，起到回收再利用的功能，避免了浪费，节约成本。节约成本。节约成本。

【技术实现步骤摘要】
一种LED防水封装结构及封装系统


[0001]本专利技术涉及LED封装相关领域，具体为一种LED防水封装结构及封装系统。

技术介绍

[0002]LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
[0003]而现有的封装结构一般都只做了一层防水保护，随着灯珠在使用过程中产生热量，封装材料容易受热膨胀，并且产生间隙，导致外部水气会慢慢渗入灯珠内，容易损坏灯珠。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提出了一种LED防水封装结构及封装系统，为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：根据本专利技术的一种LED防水封装结构及封装系统，包括底板，所述底板上端面固定连接有限位柱，所述底板左右位置对称开设有两个第一动力腔，每个所述第一动力腔靠近所述限位柱的一侧内壁上固定设有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆远离所述限位柱的一侧内壁上固定连接有压缩块，所述底板左右位置对称开设有两个固定腔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED防水封装结构及封装系统，包括底板，其特征在于：所述底板上端面固定连接有限位柱，所述底板左右位置对称开设有两个第一动力腔，每个所述第一动力腔靠近所述限位柱的一侧内壁上固定设有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆远离所述限位柱的一侧内壁上固定连接有压缩块，所述底板左右位置对称开设有两个固定腔，每个所述固定腔开口朝向所述限位柱，所述固定腔下侧内壁上固定设有热熔机，所述热熔机远离所述限位柱的一侧端面上固定连接有导热板；所述底板左右位置对称开设有两个热熔腔，每个所述热熔腔上侧内壁上固定连接有电动喷嘴，所述电动喷嘴下端面连通有吸管，所述热熔腔关于所述电动喷嘴左右位置对称设有两个辅助喷嘴，每个所述辅助喷嘴下端面连通有辅助吸管，所述底板上还开设有两个回液孔；所述底板左右位置对称开设有两个第二伸缩杆，每个所述第二伸缩杆靠近所述限位柱的一侧内壁上固定设有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆远离所述限位柱的一侧内壁上固定连接有挤压块，所述挤压块与所述压缩块构成了一个开口朝上的封装腔，所述封装腔下侧内壁上设有防水的密封机构。2.根据权利要求1所述的一种LED防水封装结构及封装系统，其特征在于：所述密封机构包括两个下层板，每个所述下层板一侧开设有开口朝上的第一感应腔，所述第一感应腔下侧内壁上固定连接有第一吸水棉，所述下层板还开...

【专利技术属性】
技术研发人员：苗秀秀，
申请(专利权)人：苗秀秀，
类型：发明
国别省市：