一种节能高效的二极管封装方法及二极管技术

本发明专利技术提供了一种节能高效的二极管封装方法及二级管。在基板的凹槽中喷涂封装胶材，对第一电极和第二电极进行固定；在基板正面设置绝缘层，并将发光二极管芯片封装到第一绝缘层内；在所述绝缘层之上设置电路层，通过电路层将第一电极和第二电极导出。本发明专利技术基板设置有凹槽，直接喷吐胶材就可以固定电极。绝缘层直接包含这发光二极管芯片，防止芯片受到损害说着偏移，最后的电路层将电极导出，同时还能对电极形成一定的保护。有益效果为：利用模具作为封装的载体，无需对封装基板有太大的操作，可节省成本。存在电路层，可以同时印刷多个共电线路，可改善工艺生产的速度。制成的封装结构，可藉由SMT方式直接上件(onboard)，藉以提升生产效率。提升生产效率。提升生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种节能高效的二极管封装方法及二极管


[0001]本专利技术涉及二极管
，特别涉及一种节能高效的二极管封装方法。

技术介绍

[0002]目前，传统发光二极管的封装方式，为以打线接合(wire bond)来连接发光二极管的电极与封装基板，由于其需要一粒一粒的进行打线接合，对于多芯片的应用需求，会有生产速度与良率无法满足要求的问题；且打线接合的方式，在体积上难以缩小化，且阻抗高，亦难满足轻、薄、小与高亮度的应用需求。
[0003]现有技术中，需要对芯片进行精准的定位取放而放置于封装基板的指定位置，然而由于发光二极管的芯片尺寸越来越小，其导致吸取芯片移载的稳定性不佳，容易会有芯片旋转、偏移、掉料等等异常，并且吸嘴的尺寸为了符合芯片尺寸的大小，其孔隙相当的微小，容易有吸嘴阻塞而造成吸力不足的问题，其导致生产效率的浪费以及生产成本增加的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种节能高效的二极管封装方法，用以解决芯片旋转、偏移、掉料等等异常，并且吸嘴的尺寸为了符合芯片尺寸的大小，其孔隙相当的微小，容易有吸嘴阻塞而造成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种节能高效的二极管封装方法，其特征在于，包括：在基板的凹槽中喷涂封装胶材，对第一电极和第二电极进行固定；在基板正面设置绝缘层，并将发光二极管芯片封装到第一绝缘层内；在所述绝缘层之上设置电路层，通过电路层将第一电极和第二电极导出。2.如权利要求1所述的一种节能高效的二极管封装方法，其特征在于，所述方法还包括：通过摄像设备，确定所述基板表面轮廓；根据所述表面轮廓，确定凹槽位置；根据所述凹槽位置，将所述第一电极和第二电极以所述基板圆心点进行对称设置在凹槽中；在所述第一电极和第二电极设置在所述凹槽中后，确定热喷涂范围，并在所述热喷涂范围内进行胶材喷涂。3.如权利要求1所述的一种节能高效的二极管封装方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述基板上采用激光烧蚀熔融进行绝缘嵌入器镶嵌，构成绝缘阵列层；在所述绝缘阵列层中设置中空区域，并将发光二极管芯片设置在所述中空区域；其中，所述中空区域可以设置至少1个发光二极管芯片；通过绝缘透明材料包裹所述绝缘阵列层，构成绝缘层。4.如权利要求1所述的一种节能高效的二极管封装方法，其特征在于，所述喷涂封装胶材还包括：获取所述凹槽的凹槽位置，并在所述凹槽中进行导热硅胶喷涂，并将所述导热硅胶喷涂；根据所述凹槽位置，确定第一电极和第二电极；在所述第一电极和第二电极上进行导电银胶喷涂；在所述导电银胶喷涂之后，在所述凹槽中填充绝缘材料，并填充至与基板上表面水平。5.如权利要求1所述的一种节能高效的二极管封装方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述绝缘层外部设置玻璃外壳，生成透明保护层；在所述绝缘层上部，并在第一电极和...

【专利技术属性】
技术研发人员：张成刚，
申请(专利权)人：深圳市美丽微半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：