由含硼的金刚石-铜复合材料制成的散热器制造技术

本发明专利技术涉及由含金刚石的复合材料制成的散热器。除了按体积计含４０－９０％的金刚石细粒外，所述复合材料还含有按体积计７到５９％的铜或富铜相，富铜相中铜＞８０原子％，以及按体积计０．０１到２０％的硼或富硼相，富硼相中硼＞５０原子％。通过添加硼，可以相当大地改善铜与金刚砂的粘合，因此可以获得高热导率。优选的生产方法包含不加压和压力协助下渗入技术。所述元件特别适合用作半导体元件的散热器。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及由复合材料制成的用作散热器的元件，该复合材料包含按体积计40到90％的金刚砂和按体积计7到59％的铜或富铜固体溶液，富铜固体溶液中铜＞80原子％，以及用于制备所述元件的方法。
技术介绍
散热器广泛应用于电子元件的制造中。除了散热器，电子元件包膜的主要组成是半导体元件和机械稳定的包膜。术语衬底、散热片或载板通常也用于散热器。半导体元件例如由单晶硅或砷化镓组成。其通常通过焊接与散热器相连。当操作半导体元件时，散热器用于分散生成的热。产生特别高水平热量的半导体元件包括例如，LDMOS(横向扩散的金属氧化物半导体)、激光二极管、CPU(中央处理器)、MPU(微处理机)或HFAD(高频放大装置)。根据特殊的应用，散热器有着众多不同的几何设计。简单型包括平板。然而，也使用具有凹槽和台阶的复杂衬底。散热器本身随后连接到机械稳定的包膜上。半导体材料所使用的热膨胀系数与其他材料相比是较低的，这些系数在文献中给出，如硅是2.1×10-6K-1到4.1×10-6K-1，砷化镓是5.6×10-6K-1到5.8×10-6K-1。还没有广泛应用在大工业规模上的其他半导体材料，例如锗、磷化铟或金本文档来自技高网...

【技术保护点】
由复合材料制成的用作散热器的元件，所述复合材料包含按体积计４０到９０％的金刚砂和按体积计７到５９％的铜或富铜固体溶液，富铜固体溶液中铜＞８０原子％；其特征在于，所述复合材料包含按体积计０．０１到２０％的硼或富硼相，富硼相中硼＞５０原子％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢德格尔韦伯，
申请(专利权)人：普兰西欧洲股份公司，洛桑理工学院，
类型：发明
国别省市：AT[奥地利]