基板处理方法以及基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板处理方法以及基板处理装置，该基板处理方法包括：清洗处理工序，向作为待处理对象的基板的主面供给纯水而对该基板进行清洗；干燥前处理工序，在该清洗处理工序之后，向基板的主面供给含有挥发性比纯水更高的有机溶剂的干燥前处理液，使在该主面上残留的纯水置换成干燥前处理液；干燥处理工序，在该干燥前处理工序之后，除去被供给到基板的主面上的干燥前处理液而使该基板干燥。干燥前处理工序包括：纯水.有机溶剂混合液供给工序，将含有纯水和有机溶剂的混合液作为干燥前处理液而向基板的主面供给；混合比变更工序，在进行该纯水.有机溶剂混合液供给工序的期间中，使含有纯水和有机溶剂的混合液中的有机溶剂的比例增加。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于对基板进行清洗而使其干燥的基板处理方法以及基板处理装置。成为待处理对象的基板例如包括半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子显示器用基板、FED(Field Emission Display场致发射显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩膜用基板等。
技术介绍
在半导体装置和液晶显示装置的制造工序中，使用处理液对半导体晶片和液晶显示装置用玻璃基板等基板进行处理。具体地说，向基板的主面供给药液而对该基板进行药液处理，然后，向供给过药液的基板的主面供给纯水(deionized water去离子水)，而进行冲洗掉基板上的药液的冲洗处理(例如，参照日本特开2003-92280号公报)。在进行了清洗处理后，进行除去在基板上残留的纯水而使基板干燥的干燥处理。作为进行这种干燥处理的方法，有例如像IPA(异丙醇)蒸气干燥法、马兰哥尼干燥法、旋转马兰哥尼干燥法等那样使用IPA将基板上的纯水置换为IPA而使基板干燥的方法。但是，在使用IPA的以往的干燥方法中，存在不能使基板充分干燥的情况。例如，在基板的主面上有如下的情况在主面上形成有长宽比高的孔、沟槽以及其他的凹部。在这种基板中，在该凹部内残留的纯水中，仅其上部的纯水被置换为IPA，而下部(底部)的纯水没有被IPA充分地置换。因此，即使在进行干燥处理后，也存在有在长宽比高的凹部的底部残留着纯水的情况。因该残留的纯水导致在凹部内产生水斑，而该水斑成为安装在基板上的器件特性恶化的原因。更具体地说，由于IPA的表面张力比纯水小，所以与纯水相比，IPA容易进入到长宽比高的凹部的内部中。但是，由于IPA与纯水并不容易混合，在IPA与纯水接触的情况下，两者只不过在它们的界面附近稍微混合。因此，在纯水先进入到长宽比高的微细的凹部内的情况下，IPA只不过在该凹部的上部附近与纯水混合，而不会到达该凹部的底部。因此，仅凹部上部的纯水被置换成IPA，而凹部底部附近的纯水被留下，从而成为水斑。
技术实现思路
本专利技术的目的之一是提供一种能够在抑制水斑产生的同时使基板干燥的基板处理方法以及基板处理装置。本专利技术的基板处理方法，包括清洗处理工序，向作为待处理对象的基板的主面供给纯水而对该基板进行清洗；干燥前处理工序，在该清洗处理工序之后，向所述基板的主面供给含有挥发性比纯水更高的有机溶剂的干燥前处理液，而使在该主面上残留的纯水置换成干燥前处理液；干燥处理工序，在该干燥前处理工序之后，除去被供给到所述基板的主面上的干燥前处理液而使该基板干燥。所述干燥前处理工序包括纯水·有机溶剂混合液供给工序，将含有纯水和所述有机溶剂的混合液作为所述干燥前处理液而向所述基板的主面供给；混合比变更工序，在进行纯水·有机溶剂混合液供给工序的期间中，使含有纯水和所述有机溶剂的混合液中的所述有机溶剂的比例增加。根据本专利技术，进行向作为待处理对象的基板的主面供给纯水而对该基板进行清洗的清洗处理工序之后，进行纯水·有机溶剂混合液供给工序，将含有纯水和挥发性比纯水高的有机溶剂的混合液、即干燥前处理液向所述基板的主面供给。然后，进行混合比变更工序，在进行上述纯水·有机溶剂混合液供给工序的期间中，使所述干燥前处理液中的有机溶剂的比例增加。即，在纯水·有机溶剂混合液供给工序的初期，将以纯水为主要成分的干燥前处理液向基板的主面供给，在纯水·有机溶剂混合液供给工序的末期，将以有机溶剂为主要成分的干燥前处理液向基板的主面供给。因此，在所述纯水·有机溶剂混合液供给工序的初期，由于与纯水的组成接近的干燥前处理液被供给到基板的主面，所以干燥前处理液和纯水容易混合。然后，在干燥前处理液中的有机溶剂的混合比增加的过程中，通过纯水·有机溶剂混合液供给工序而供给到基板上的干燥前处理液的组成与在基板上存在的干燥前处理液的组成近似。因此，新被供给到基板上的干燥前处理液与在基板上存在的干燥前处理液良好地混合。这样一来，通过增加被供给到基板上的干燥前处理液中的有机溶剂的混合比，就能够可靠地将基板上的纯水置换成有机溶剂。例如，即使是在基板的主面上形成有在长宽比高的孔以及其他凹部的情况下，初始被供给的干燥前处理液也容易与在该长宽比高的凹部内残留的纯水混合。并且，然后提高有机溶剂的混合比而供给的干燥前处理液也容易与该长宽比高的凹部内的液体混合。这样一来，能够将长宽比高的凹部内的纯水可靠地置换成有机溶剂。这样，通过在进行所述纯水·有机溶剂混合液供给工序的期间中使所述干燥前处理液中的有机溶剂的比例增加，从而能够将在所述基板的主面残留的纯水置换成挥发性更高的干燥前处理液，最终置换成以有机溶剂为主要成分的干燥前处理液。由此，在所述纯水·有机溶剂混合液供给工序之后进行的干燥处理工序中，能够迅速且充分地使基板干燥，即使是在基板的主面上形成有长宽比高的凹部的情况下，也能够抑制或者防止在其内部产生水斑。进而，伴随所述纯水·有机溶剂混合液供给工序的进行，可以缓缓增加所述干燥前处理液中的有机溶剂的比例。由此，能够将在所述基板的主面上残留的纯水顺畅地置换成挥发性比纯水高的干燥前处理液，最终能够顺畅地置换为以有机溶剂为主要成分的干燥前处理液。另外，在所述纯水·有机溶剂混合液供给工序的末期供给的所述干燥前处理液中的所述有机溶剂的比例优选为100％。即，优选纯水·有机溶剂混合液供给工序的末期是仅将有机溶剂向基板供给的有机溶剂供给工序。由此，在所述有机溶剂供给工序之后进行的干燥处理工序中，能够使基板更快速且充分地干燥。另外，作为所述挥发性比纯水高的有机溶剂，优选相对基板的表面张力比纯水小、且蒸气压比纯水高(沸点低)的有机溶剂。即，当有机溶剂的表面张力比纯水小时，由于有机溶剂易于进入到基板上的微细的图案中，所以能够更可靠地置换基板上的纯水，且能够更可靠地排除基板上的污染物(药液残留等)。另外，当有机溶剂的蒸气压比纯水高时，由于比纯水更容易蒸发，所以能够快速且充分地使基板干燥。另外，在有机溶剂相对纯水有溶解性的情况下，能够顺畅地进行从纯水向含有有机溶剂和纯水的混合液的置换以及该混合液的混合比的变更。作为所述挥发性比纯水高的有机溶剂，能够应用含有甲醇、乙醇、丙酮、IPA(异丙醇)、HFE(氢氟醚)以及MEK(甲乙酮)中一种以上的溶剂。即，能够使用以甲醇、乙醇以及IPA为代表的醇类、以HFE为代表的醚类、以及以丙酮和MEK为代表的酮类的有机溶剂。可以将上述的有机溶剂中的任意一种和纯水混合而制成干燥前处理液，也可以将这些中的两种以上的物质和纯水混合而制成干燥前处理液。此外，上述的HFE难溶于水(难以溶解的性质)，并具有比重比纯水大的性质。通过将含有纯水和有机溶剂的混合液作为干燥前处理液而供给到基板的主面，能够将在所述凹部内残留的纯水置换成干燥前处理液，并能够抑制在凹部内产生水斑，其中，该有机溶剂含有所述甲醇等中的一种以上。所述干燥前处理液含有第一有机溶剂和第二有机溶剂。此时，所述纯水·有机溶剂混合液供给工序是将含有纯水和所述第一有机溶剂的混合液作为所述干燥前处理液而向所述基板的主面供给的工序，所述混合比变更工序是在进行所述纯水·有机溶剂混合液供给工序的期间中使含有纯水和所述第一有机溶剂的混合液中的所述第一有机溶剂的比例增加的工序。并且，所述干燥前处理工序还包括混合有机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理方法，包括：清洗处理工序，向作为待处理对象的基板的主面供给纯水而对该基板进行清洗；干燥前处理工序，在该清洗处理工序之后，向所述基板的主面供给含有挥发性比纯水更高的有机溶剂的干燥前处理液，而使在该主面上残留的纯水置 换成干燥前处理液；干燥处理工序，在该干燥前处理工序之后，除去被供给到所述基板的主面上的干燥前处理液而使该基板干燥，所述干燥前处理工序包括：纯水.有机溶剂混合液供给工序，将含有纯水和所述有机溶剂的混合液作为所述干燥前处理液而向 所述基板的主面供给；混合比变更工序，在进行该纯水.有机溶剂混合液供给工序的期间中，使含有纯水和所述有机溶剂的混合液中的所述有机溶剂的比例增加。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：林豊秀，
申请(专利权)人：大日本网目版制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]