一种基于计算机整机制造工艺的芯片植球工具及其方法技术

本发明专利技术公开了一种基于计算机整机制造工艺的芯片植球工具及其方法，涉及芯片植球技术领域。包括芯片定位治具，用于对待植球的芯片进行定位，所述芯片定位治具包括定位架，所述定位架的两侧均开设有滑孔，所述定位架的内部设置有用于放置芯片的支撑台，所述定位架的内部活动设置有数量至少为两个的滑杆，滑杆的内部依次开设有活动槽、活动腔以及活动孔。通过设置芯片定位治具、高度调节块以及芯片植球治具，芯片定位治具完成对芯片的夹持定位，在根据芯片的厚度通过高度调节块进行调节，最后通过芯片植球治具对芯片辅助进行锡膏涂覆以及植球的作业，操作方式简单快捷，过程中不会对芯片造成划伤，且锡膏涂覆均匀快速，具有广阔的应用前景。的应用前景。的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种基于计算机整机制造工艺的芯片植球工具及其方法


[0001]本专利技术涉及芯片植球
，具体为一种基于计算机整机制造工艺的芯片植球工具及其方法。

技术介绍

[0002]计算机整机制造业生产各种计算机系统、外围设备、终端设备以及其他有关装置的产业，它与计算机服务业一起构成计算机工业，一般是计算机整机配件单独制造后在进行组装。
[0003]一些DIY爱好者会购买计算机整机的组成配件回来自己进行组装，这种计算机整机组装方式非常考验用户的动手能力，尤其是计算机主板上的BGA芯片，在焊接出现失误时或后期电路板故障时都需要将BGA芯片进行拆卸，容易导致BGA芯片上的锡球丢失，需要重新植球，由于缺乏专门的芯片植球工具，导致用户手动植球时过程缓慢复杂，且容易造成芯片划伤和碰撞，导致芯片报废，同时影响植球后的整齐度以及后期的焊接强度，给使用者带来了困扰。

技术实现思路

[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种基于计算机整机制造工艺的芯片植球工具及其方法，包括：
[0005]芯片定位治具，用于对待植球的芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于计算机整机制造工艺的芯片植球工具，其特征在于，包括：芯片定位治具(1)，用于对待植球的芯片进行定位，所述芯片定位治具(1)包括定位架(11)，所述定位架(11)的两侧均开设有滑孔(12)，所述定位架(11)的内部设置有用于放置芯片的支撑台(13)，所述定位架(11)的内部活动设置有数量至少为两个的滑杆(14)，所述滑杆(14)的内部依次开设有活动槽(141)、活动腔(142)以及活动孔(143)，所述活动孔(143)的内部设置有滑块(15)，所述滑块(15)的内部设置有调节杆(16)，所述调节杆(16)的一端设置有锥形杆(161)，所述定位架(11)的两端分别设置有延伸至两个滑孔(12)内部的凸块(17)，所述活动腔(142)的内部设置有外部与锥形杆(161)表面相抵触且数量不少于一个的驱动杆(18)，所述驱动杆(18)的两端分别延伸至两个凸块(17)的内部，所述驱动杆(18)的外部设置有一端延伸至滑孔(12)内部的压杆(181)；高度调节块(2)，用于夹持芯片，所述高度调节块(2)的一侧安装有滑座(21)，所述滑座(21)的内部与活动槽(141)的内部滑动连接，所述高度调节块(2)的内部活动设置有支撑块(22)，所述高度调节块(2)的内部设置有用于调节支撑块(22)高度的活动杆(23)，所述支撑块(22)的内部开设有调节腔(25)，所述调节腔(25)的内部铰接有两组卡板(26)，所述卡板(26)远离调节腔(25)的一端贯穿定位孔(321)的内部并安装有卡块(27)；芯片植球治具(3)，用于辅助芯片进行涂覆锡膏以及植球作业，所述芯片植球治具(3)包括设置于支撑块(22)顶部的对位板(31)以及设置于对位板(31)上的芯片对位组件(32)，所述芯片对位组件(32)包括开设于对位板(31)内部的定位孔(321)以及设置于定位孔(321)上的定位框(33)，所述对位板(31)的内部开设有位于定位框(33)内的植球孔(331)，所述植球孔(331)与芯片上的焊点相对，所述定位框(33)的两端铰接有两组呈对称设置的挡板(34)，所述挡板(34)的一侧设置有控制板(35)，所述控制板(35)的一侧开设有齿槽(351)，所述对位板(31)上设置有位于挡板(34)一侧的控制块(36)，所述控制块(36)的顶部设置有螺杆(361)，所述螺杆(361)的一端延伸至控制块(36)的内部并安装有活动球(364)，所述控制块(36)的内部设置有一端延伸至齿槽(351)内部并安装有滚轮(371)的连接架(37)，所述连接架(37)的另一端设置有弹簧(381)，用于对所述滚轮(371)施压，所述控制块(36)的内部设置有一侧与弹簧(381)相抵触的稳定块(39)，所述稳定块(39)的另一侧与活动球(364)的表面滑动连接。2.根据权利要求1所述的一种基于计算机整机制造工艺的芯片植球工具，其特征在于：所述定位架(11)的底部设置有支腿(111)，所述滑孔(12)内壁的顶部和底部均开设有限位槽(121)，所述凸块(17)的顶部和底部分别设置延伸至两个限位槽(121)内部的压块(171)，所述压杆(181)远离驱动杆(18)的一端贯穿压块(171)并延伸至限位槽(121)的内部。3.根据权利要求1所述的一种基于计算机整机制造工艺的芯片植球工具，其特征在于：所述驱动杆(18)的外部设置有拉簧(182)，所述拉簧(182)远离驱动杆(18)的一端与活动腔(142)的内壁固定连接，所述压杆(181)的一端与限位槽(121)内壁的一侧分别设置有呈相互错开的凸起，所述活动腔(142)的两端均呈开口设置。4.根据权利要求1所述的一种基于计算机整机制造工艺的芯片植球工具，其特征在于：所述支撑台(13)的顶部设置有芯片放置板(131)，用于放置芯片，所述活动孔(143)内部的滑块(15)数量不少于一个，所述调节杆(16)的表面开设有螺纹，所述滑块(15)的内部开设有与调节杆(16)表面相啮合的内螺纹，所述滑块(15)呈工字型设置。
5.根据权利要求1所述的一种基于计算机整机制造工艺的芯片植球工具，其特征在于：所述定位框(33)的两端均设置有连接板(332)，所述定位框(33)通过连接板(332)与挡板(34)铰接，所述连接板(332)的内部与控制板(35)的外部活动套接，所述定位框(33)的一侧设置有收集框(333)，用于收集锡球，所述定位框(33)与收集框(333)的连接处开设有连接口(334)，所述对位板(31)的顶部位于收集框(333)内的区域呈下凹状设置。6.根据权利要求1所述的一种基于计算机整机制造工艺的芯片植球工具，其特征在于：所述控制块(36)内壁的顶部开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：董辉，
申请(专利权)人：深圳市美祺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：