固体摄像器件的制造方法、层叠体、及干膜技术

本发明专利技术涉及固体摄像器件的制造方法、层叠体、及干膜。本发明专利技术的课题在于提供能够容易地制造小型固体摄像器件的固体摄像器件的制造方法、和能够在前述的固体摄像器件的制造方法中合适地使用的层叠体、及干膜。本发明专利技术的解决手段为：在具备光电转换层的第1层叠体上贴合由支撑层和作为近红外吸收层的前体层的粘接层形成的第2层叠体，接着，使粘接层固化而制成近红外吸收层。作为近红外吸收化合物，优选为选自由方酸鎓化合物、二亚铵化合物、菁化合物、酞菁化合物、及铜配合物组成的组中的1种以上。及铜配合物组成的组中的1种以上。及铜配合物组成的组中的1种以上。

【技术实现步骤摘要】
固体摄像器件的制造方法、层叠体、及干膜


[0001]本专利技术涉及固体摄像器件的制造方法、和能够在前述的固体摄像器件的制造方法中合适地使用的层叠体、及干膜(dry film)。

技术介绍

[0002]在摄像机、数字照相机等拍摄装置中，通常搭载有作为图像传感器来发挥功能的固体摄像器件。作为固体摄像器件，典型可举出CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合器件)、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)结构的固体摄像器件。
[0003]CCD图像传感器、CMOS图像传感器对于近紫外波长区域至近红外波长区域具有敏感度。在拍摄装置中，超出可见区域即波长400～700nm左右的范围的波长区域的光信号成为噪声成分。上述噪声成分使图像品质降低。因此，在通常的拍摄装置中，在与固体摄像器件的光入射面接近的位置上配置红外光截止滤光器。由此，近红外波长区域的光被除去。
[0004]作为红外线截止滤光器，提出了例如使近红外线吸收色素分散于透明树脂中而成的近红外线吸收层(参见专利文献)。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：国际公开第2012/169447号

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的课题
[0009]专利文献1记载的红外线截止滤光器例如可使用粘合剂等来粘贴于透明基材这样的其他层，并装配至固体摄像器件等(例如，参见专利文献1的[0133]段及[0134]段等)。但是，介由粘合剂等来层叠红外线截止滤光器从而制造固体摄像器件等元件的情况下，存在因粘合剂的体积而导致难以将元件小型化的问题。
[0010]本专利技术是鉴于上述课题而作出的，其目的在于提供能够容易地制造小型固体摄像器件的固体摄像器件的制造方法、和能够在前述的固体摄像器件的制造方法中合适地使用的层叠体、及干膜。
[0011]用于解决课题的手段
[0012]本申请的专利技术人发现，通过在具备光电转换层的第1层叠体上贴合由支撑层和作为近红外吸收层的前体层的粘接层形成的第2层叠体、接着使粘接层固化而制成近红外吸收层的方法，能够解决上述课题，从而完成了本专利技术。更具体而言，本专利技术提供以下方案。
[0013]本专利技术的第1方式为固体摄像器件的制造方法，其包括下述工序：
[0014]第1层叠体准备工序，准备具备光电转换层的第1层叠体；
[0015]第2层叠体准备工序，准备具备支撑层、和在支撑层的一个面上层叠的粘接层的第2层叠体；
[0016]贴合工序，将第1层叠体与第2层叠体贴合而得到第3层叠体；和
[0017]固化工序，在贴合工序之后，通过曝光及/或加热而使粘接层固化，从而使粘接层成为近红外线吸收层，
[0018]第1层叠体具备光电转换层、光电转换层上的滤色器(color filter)层、滤色器层上的透镜、和被覆透镜的平坦化层，
[0019]粘接层包含固化性化合物和近红外吸收化合物，
[0020]固化性化合物是通过固化剂的作用、或者不通过固化剂的作用而通过曝光及/或加热来进行固化的化合物，
[0021]在第3层叠体中，平坦化层的表面与粘接层的表面贴合。
[0022]本专利技术的第2方式为层叠体，其用于在固体摄像器件中形成近红外线吸收层，
[0023]所述层叠体具备支撑层、和在支撑层的一个面上层叠的粘接层，
[0024]粘接层包含固化性化合物和近红外吸收化合物，
[0025]固化性化合物是通过固化剂的作用、或者不通过固化剂的作用而通过曝光及/或加热来进行固化的化合物。
[0026]本专利技术的第3方式为干膜，其用于在固体摄像器件中形成近红外线吸收层，
[0027]所述干膜具备基材膜、和在基材膜的表面上形成的粘接层，
[0028]粘接层包含固化性化合物和近红外吸收化合物，
[0029]固化性化合物是通过固化剂的作用、或者不通过固化剂的作用而通过曝光及/或加热来进行固化的化合物，
[0030]基材膜能从粘接层剥离。
[0031]专利技术的效果
[0032]根据本专利技术，可以提供能够容易地制造小型固体摄像器件的固体摄像器件的制造方法、和能够在前述的固体摄像器件的制造方法中合适地使用的层叠体、及干膜。
附图说明
[0033][图1]为示出第1层叠体与第2层叠体被贴合时的、第1层叠体的截面和第2层叠体的截面的图。
[0034][图2]为示出第3层叠体的截面的图。
[0035][图3]为示出固体摄像器件的截面的图。
具体实施方式
[0036]<<固体摄像器件的制造方法>>
[0037]固体摄像器件的制造方法包括下述工序：
[0038]第1层叠体准备工序，准备具备光电转换层的第1层叠体；
[0039]第2层叠体准备工序，准备具备支撑层、和在支撑层的一个面上层叠的粘接层的第2层叠体；
[0040]贴合工序，将第1层叠体与第2层叠体贴合而得到第3层叠体；和
[0041]固化工序，在贴合工序之后，通过曝光及/或加热而使粘接层固化，从而使粘接层成为近红外线吸收层。
[0042]第1层叠体具备光电转换层、光电转换层上的滤色器层、滤色器层上的透镜、和被覆透镜的平坦化层。
[0043]粘接层包含固化性化合物和近红外吸收化合物。
[0044]固化性化合物是通过固化剂的作用、或者不通过固化剂的作用而通过曝光及/或加热来进行固化的化合物。
[0045]在第3层叠体中，平坦化层的表面与粘接层的表面贴合。
[0046]以下，对于固体摄像器件的制造方法的一个优选方式，参照图1～图3来进行说明。
[0047]＜第1层叠体准备工序＞
[0048]第1层叠体准备工序中，准备具备光电转换层11的第1层叠体10A。
[0049]如图1所示，第1层叠体11具备光电转换层11、光电转换层11上的滤色器层12、滤色器层12上的透镜13、和被覆透镜13的平坦化层14。
[0050]光电转换层11、滤色器层12、透镜13、及平坦化层14各自可通过已知的方法形成。
[0051]光电转换层11以电信号的形式检测入射至光电转换层11的光。光电转换层11例如构成为在由硅等形成的基板11A内具备多个光电转换部11B。
[0052]光电转换层11的结构没有特别限定。作为光电转换层11的结构，可以采用CCD结构、CMOS结构等。光电转换部11B可以例如在基板11A中配置成线状或行列状。
[0053]滤色器层12例如由使红色光透过的红色滤光器12R、使绿色光透过的绿色滤光器12G、及使蓝色波长范围的光透过的蓝色滤光器12B构成。红色滤光器12R、绿色滤光器12G、及蓝色滤光器12B被规则地配置。作为规则的配置，例如可举本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.固体摄像器件的制造方法，其包括下述工序：第1层叠体准备工序，准备具备光电转换层的第1层叠体；第2层叠体准备工序，准备具备支撑层、和在所述支撑层的一个面上层叠的粘接层的第2层叠体；贴合工序，将所述第1层叠体与所述第2层叠体贴合而得到第3层叠体；和固化工序，在所述贴合工序之后，通过曝光及/或加热而使所述粘接层固化，从而使所述粘接层成为近红外线吸收层，所述第1层叠体具备光电转换层、所述光电转换层上的滤色器层、所述滤色器层上的透镜、和被覆所述透镜的平坦化层，所述粘接层包含固化性化合物和近红外吸收化合物，所述固化性化合物是通过固化剂的作用、或者不通过固化剂的作用而通过曝光及/或加热来进行固化的化合物，在所述第3层叠体中，所述平坦化层的表面与所述粘接层的表面贴合。2.如权利要求1所述的固体摄像器件的制造方法，其中，所述近红外吸收化合物为选自由方酸鎓化合物、二亚铵化合物、菁化合物、酞菁化合物、及铜配合物组成的组中的1种以上。3.如权利要求1或2所述的固体摄像器件的制造方法，其中，所述固化性化合物包含选自(甲基)丙烯酸酯单体及具有烯键式不饱和双键的树脂中的至少1种，所述粘接层包含光或热聚合引发剂作为所述固化剂。4.如权利要求1或2所述的固体摄像器件的制造方法，其中，所述固化性化合物包含具有环氧基的化合物，所述粘接层包含环氧用固化剂作为所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：濑下武广，井上朋之，
申请(专利权)人：东京应化工业株式会社，
类型：发明
国别省市：