光源单元制造技术

一种光源单元，包括光源部，该光源部包括发光二极管元件；放热部，该放热部连接到所述光源部；容器，该容器包括与所述光源部和所述放热部远离地布置的外壁；以及弹簧部件，该弹簧部件被布置在所述容器的所述外壁和所述放热部之间。

【技术实现步骤摘要】
光源单元本申请基于2007年9月27日提交的日本专利申请]\0.2007-250621, 该日本专利申请的全部内^it过引用结合于此。
[01本专利技术涉及光源单元，该光源单元包括具有LED (发光二极管)元 件的光源部以及连接到光源部的放热部。
技术介绍
02JP-A-2004-327138公开了一种使用LED的光源单元。该光源单元由 用于安装LED芯片于其上的安^以及用于容纳安Ul于其中的容器组 成，该容器包括底部和一体形成的柱形部分。多个LED芯片安装在安装 板上，该安装板的背部通过热传导绝缘材料由铝的接合器(adaptor)等 紧密接触。[03多个LED芯片通过形成在安*上的图案而并列地连续连接并且连 接到安*^1中心的电极。该安^通过将电极插入容器的插座中而由该容 器支撑。JP-A-2004-327138提及了这一效果由LED芯片产生的大部分 热可通过具有LED芯片的安装板、热传导绝缘材料和掩^器而转移到容 器，且然后通过容器的柱形部分向外放热。041然而，JP-A-2004-327138中的光源单元被构造成其组件，即安装板、 热传导绝缘材料、接合器和容器彼此紧密接触，并且因此该光源单元具有 当所述组件在工作期间因受热而热膨胀时，在所述组件中产生相对大的压 力这一问题。此外，热被积极地转移到暴露在外部的容器，且因此接触容 器的外部部件可被加热，且当用户握持光源单元时，用手直^^触容器是 危险的。
技术实现思路
05本专利技术的一个目的是提供一种光源单元，该光源单元可减少组件在工 作期间的压力并尽可能地抑制容器的温度升高。061根据本专利技术的一个实施例，光源单元包括 [07光源部，包括LED元件；08放热部，连接到光源部；[091容器，包括与光源部和放热部远离地布置的外壁；以及 [10弹簧部件，布置在容器的外壁和放热部之间。 [11在以上实施例(1)中，可做出以下4务改和变化。(i)光源部还包括由玻璃形成并且密封LED元件的玻璃密封部。(H)光源部还包括多个LED元件。(iii) 容器包括低于放热部的热传导率。(iv) 弹簧部件可滑动地接触容器和放热部中的至少一个。(v) 弹簧部件^1板状的。(vi) 光源部在一个方向上延伸，放热部包括矩形板并且该矩形板的一 侧沿所述方向连接到光源部。(vii) 容器包括低于放热部的热传导率，且弹簧部件包括容器和放热部 之间的热传导率。(viii) 光源单元还包括反射板，该反射板围绕LED元件以反射从该 LED元件发射的光，其中容器包括低于放热部的热传导率，并且反射板 包括容器和放热部之间的热传导率。附图说明99以下参考附图解释根据本专利技术的优选实施例，在附图中图l是示出根据本专利技术的第一优选实施例中的光源单元的透视图； 图2是示出图1中的光源单元的一部分的分解透枧图； 图3是示出图1中的线性光源部的透视图； 图4是示出线性光源部的橫截面图； 图5是示出图1中的安装板的顶视图； 图6是示出光源单元的前视图；图7是示出第一实施例的修改的前视图；图8是示出第一实施例的另一修改的前视图；图9是示出第一实施例的另一修改的前视图；图10是示出第一实施例的另一修改的前视图；图11是示出根据本专利技术的第二优选实施例中的光源单元的透视图；图12是示出图11中的光源单元的前视图；图13是沿图12中的线A-A切开的横截面图；图14是示出根据本专利技术的第三优选实施例中的光源单元的横截面图；图15是示出图14中的光源单元的顶视图；图16是示出省略了透镜支持板和透镜的图14中的光源单元的顶视图；图17是示出根据本专利技术的第四优选实施例中的光源单元的横截面图；图18是示出图17中的光源单元的顶视图；图19A是示出根据本专利技术的第五优选实施例中的线性光源部的顶视图；图19B是示出图19A中的线性光源部的侧视图； 图20是示出图19A中的区域R的放大的横截面图； 图21是示出第五实施例的修改的横截面图；以及 图22是示出第五实施例的另一修改的横截面图。具体实施方式 第一实施例图1-6示出本专利技术的第一优选实施例，且图l是示出第一实施例中的 光源单元的透视图。如图1所示，光源单元1包括线性光源部3、放热部4和容器5，线性光源部3具有安装在其顶表面3a上的多个玻璃密封的LED 2,放热部 4包括连接到线性光源部3的底表面3b并且自线性光源部3向下延伸的 放热板41，容器5容纳线性光源部3和放热部4。所^器5由一对侧壁 5a和底壁5b组成，其中侧壁5a与线性光源部3和放热部4分离地布置 并具有低于放热部4的热传导率，底壁5b连接侧壁5a的下端并与线性光 源部和放热部4相分离地布置。光源单元1还包括放置在容器5的侧壁 5a和放热部4之间的一对弹簧部件6。图2是示出图1中的光源单元的一部分的分解透视图，其中容器5 被省略以便于说明。如图2所示，放热部4包括矩形放热板41和一对反射板42，其中矩 形放热板41由金属形成且具有在竖直方向上布置的两个表面，反射板42 由金属形成。反射板42在橫向方向上置于放热板41的外侧，并且一对弹 簧部件6置于反射板42的外侧。弹簧部件6是板状的并且通过铆钉7堆 叠在放热板41和反射板42上而固定。放热板41设置有插入孔41a以将 铆钉7插入于其中，反射板42设置有插入孔42c以将铆钉7插入于其中， 且弹簧部件6设置有插入孔61以将铆钉7插入于其中。线性光源部3具 有与放热板41相同的宽度(在横向上的长度)并经由焊接材料38而固定 到矩形放热板41的上端面(或一侧)(见图4 )。图3是示出图1中的线性光源部的透视图。如图3所示，线性光源部3包括在深度方向上延伸的安Ul31以及 成行地安装在安^L31的顶部表面3a上的多个玻璃密封的LED2。在本 实施例中，8个玻璃密封的LED 2被串联地电连接地安装。每个玻璃密封 的LED 2均包括安装在陶乾衬底21上的三个LED元件22并且该三个 LED元件22在深度方向上布置，LED元件22串联地电连接。每个LED 元件22均在4.0V的正向电压和100mA的正向电流发射具有峰值波长为 460nm的光。在线性光源部3中，由于24个LED元件22被串联连接， 因此约4.0V的正向电压通过使用AC (交流)100V的家庭电源而被施加 到每个LED元件22，从而使LED元件22可如所期望的那样工作。图4是示出线性光源部的横截面图。如图4所示，玻璃密封的LED 2包括由基于GaN的半导体材料形成 的倒装片(flip — chip )型的LED元件22;安装LED元件22于其上的陶 乾衬底21;用于提供电力到陶乾衬底21上的LED元件22的电路图案24;以及用于密封陶资衬底21上的LED元件22的玻璃密封部23。LED元件22在GaN的生长衬底的表面上包括由基于族m氮化物的 半导体形成且以如下顺序外延地生长的n型层、MQW层和p型层。LED 元件22在大于等于700C时外延生长并且具有大于等于6001C的温度上 限，从而使该LED元件22在通过使用低熔点热熔玻璃进行密封期间对于 处理温度稳定。LED元件22设置有形成在p型层上的p侧电极，在该p 侧电极上形成的p侧衰减电极，以及在通过经过n型层部分地蚀刻p型 层而暴露的部分n型层上形成的n电极。块25形成在p本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光源单元，包括：　光源部，该光源部包括发光二极管元件；　放热部，该放热部连接到所述光源部；　容器，该容器包括与所述光源部和所述放热部远离地布置的外壁；以及　弹簧部件，该弹簧部件被布置在所述容器的所述外壁和所述放热部之间。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：末广好伸，田角浩二，田形一惠，
申请(专利权)人：丰田合成株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]