【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于传送半导体晶圆小片的方法及其装置，更具 体地说涉及一种用于传送从半导体晶圆中切出的小片的方法及其装 置，其中用于保持小片的夹头部分以平行运动从小片拾取位置移动至 小片安置位置。利用这种方法及其装置，可减少传统方法和装置中所 需要的夹头部分的三个操作步骤，并且显著地提高了小片传送效率， 而且可进一步减少小片传送装置的构件。结果，可减少运转率，其是 用于夹头部分运动所需要的驱动电动机的旋转数，并因此可避免驱动 电动冲几的损耗，并且可实现装置费用的降低。
技术介绍
根据传统技术，如图10中所见，其显示了半导体元件的生产过 程，半导体晶圆l(后文中称为"晶圆"(wafer))连接在胶带2上，之后 在晶圆1上形成多个半导体元件3。通过切割装置(未显示)切断半导体 元件3，并将其彼此分离而形成许多的半导体小片4(后文中称为"小 片"(chip))。然后使胶带2扩张，从而可将小片4彼此拉开。之后通过 夹头部分5的吸附唇5a吸附小片4，从而可从胶带2上接连取走(拾 取)小片4。之后将拾取的小片4从小片拾取位置6传送至托盘8等的 小片安置位置9。夹头部分5在...
【技术保护点】
一种用于将自晶圆中切出的小片从小片拾取位置传送至托盘的小片安置位置的方法，所述方法包括如下步骤：操作Ｚ轴线驱动机构，使夹头部分在Ｚ轴线方向上轻微地往复移动至并远离所述晶圆，同时操作θ轴线旋转机构，使臂往复旋转，从而使所述夹头部分以平行运动进行移动，以便使所述夹头部分能拾取小片，并将小片从所述小片拾取位置传送至所述小片安置位置。
【技术特征摘要】
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