一种用于手机的电磁屏蔽膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于手机的电磁屏蔽膜，包括离型纸以及设置在离型纸上的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括第一导电铜箔以及设置于第一导电铜箔底部、并与离型纸连接的第一导电胶、第二导电铜箔、第二导电胶和第一石墨散热片，所述第一石墨散热片呈方形设于第一导电铜箔的中间，所述第二导电胶位于第一石墨散热片的四周，所述第二导电铜箔位于第二导电胶的四周，所述第一导电胶位于第二导电铜箔的四周，所述第一导电铜箔的顶部设有一层第二石墨散热片。本实用新型专利技术结构简单，使用方便，通过将其粘贴到电子元器件上能够有效将电子元器件发出的热量传导到铜箔，再由铜箔将热量传导到石墨散热片上，从而达到快速散热的目的。从而达到快速散热的目的。从而达到快速散热的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种用于手机的电磁屏蔽膜


[0001]本技术涉及屏蔽膜领域，尤其涉及一种用于手机的电磁屏蔽膜。

技术介绍

[0002]导电铜箔，是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要导电铜箔的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。
[0003]目前市场部分产品通过金属类材料进行导热散热，尤其是铜和铝，虽然铜的导热系数为398W/mK，但是重量大，易氧化等限制了其的应用，而铝的导热系数为237W/mK，很难满足现有产品对导热散热的需求。目前已经使用的天然石墨材料和人工合成的石墨材料制成的散热膜对电子产品的散热有了一定的改善，但石墨散热膜主要是通过把石墨处理后直接压延的方法以及高分子炭化、石墨化等方法制成的，表面是石墨的散热材料其抗拉强度不高，易碎且颗粒粉尘多并且不方便安装和使用。
[0004]综合上述所述，随着智能手机的快速发展，屏幕是越做越大，对于手机的散热以及电磁屏蔽也越来越得到手机厂商们的重视，尤其是高端的智能手机，为了能够增加用户对手机屏幕操作的体验，很多厂商在屏幕组件中增加了导热、散热以及屏蔽电磁的铜箔。而现有铜箔的使用普遍比较简单，只是将其粘贴在需要导热散热以及屏蔽电磁的屏蔽盖或电子元器件上，其导热散热的性能比较一般，针对于此，我们设计了一款用于在手机组件电子元器件中使用的散热电磁屏蔽膜。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种用于手机的电磁屏蔽膜，本技术结构简单，使用方便，通过在导电铜箔上增加的石墨散热片，能够有效快速的增加导电铜箔的导热散热性。
[0006]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现：
[0007]一种用于手机的电磁屏蔽膜，包括离型纸以及设置在离型纸上的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括第一导电铜箔以及设置于第一导电铜箔底部、并与离型纸连接的第一导电胶、第二导电铜箔、第二导电胶和第一石墨散热片，所述第一石墨散热片呈方形设于第一导电铜箔的中间，所述第二导电胶位于第一石墨散热片的四周，所述第二导电铜箔位于第二导电胶的四周，所述第一导电胶位于第二导电铜箔的四周，所述第一导电铜箔的顶部设有一层第二石墨散热片，所述第二石墨散热片将第一导电铜箔隔离成上部导电区和下部导电区，所述上部导电区和下部导电区上设置有与第二石墨散热片连接的保护膜。
[0008]实现上述技术方案，第一导电铜箔底部的第一导电胶、第二导电铜箔、第二导电胶和第一石墨散热片不仅可以增加电磁屏蔽膜的导热、散热以及电磁屏蔽的性能，而且可以增加电磁屏蔽膜的韧性和强度，使其电磁屏蔽膜在粘贴时不易起皱、变形或开裂等。其中，导电铜箔的设置一方面可用于电磁屏蔽，另一方面可用于导热导电，而导电胶的同样是为
了导热导电，另外，石墨散热片的增加使的电磁屏蔽膜的散热性能变的更好，而上部导电区和下部导电区有助于电子元器件的热量和静电引导。
[0009]作为本申请的一种优选方案，所述第一导电铜箔呈矩形设置。
[0010]实现上述技术方案，以便于在手机电路板中使用。
[0011]作为本申请的一种优选方案，所述保护膜的两侧设置有延伸出所述第一导电铜箔的延伸部，所述延伸部上设置有定位孔。
[0012]实现上述技术方案，以便于辅助电磁屏蔽膜的粘贴定位。
[0013]作为本申请的一种优选方案，所述离型纸的一侧设置有工艺孔，所述工艺孔位于其中一个定位孔的一侧。
[0014]实现上述技术方案，有助于电磁屏蔽膜堆叠管理。
[0015]作为本申请的一种优选方案，所述第二石墨散热片的厚度设置在0.01
‑
0.015mm，第一石墨散热片的厚度与第二导电铜箔的厚度一致，所述第二导电铜箔的厚度设置在第一导电铜箔厚度的2/3，所述第一导电铜箔的厚度设置在0.15
‑
0.3mm。
[0016]实现上述技术方案，一方面用于增加电磁屏蔽膜的韧性和强度以及承载力和导热散热性能，另一方面有助于电磁屏蔽膜的设计轻薄，有助于热量的传递。
[0017]作为本申请的一种优选方案，所述离型纸上设置有竖直的裁切线，所述裁切线用于将离型纸一分为二，其裁切线位于第一导电铜箔的中间；所述离型纸和保护膜的厚度设置在0.1
‑
0.15mm。
[0018]实现上述技术方案，便于离型纸的剥离以及电磁屏蔽膜的安装粘贴。
[0019]本技术的有益效果是：本技术的电磁屏蔽膜主要用于手机电子元器件的导电散热以及电磁屏蔽；且离型纸上设置的裁切线能够有助于离型纸的剥离和电磁屏蔽膜的粘贴。
[0020]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
[0021]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0022]图1为本技术涉及的示意图；
[0023]图2位本技术涉及的结构示意图。
[0024]图中标号说明：离型纸1，第一导电铜箔2，第一导电胶3，第二导电铜箔4，第二导电胶5，第一石墨散热片6，第二石墨散热片7，上部导电区8，下部导电区9，保护膜10，延伸部11，定位孔12，工艺孔13，裁切线14。
具体实施方式
[0025]下面结合附图对本技术作进一步的描述：
[0026]实施例：
[0027]一种用于手机的电磁屏蔽膜，参照图1和图2包括离型纸1以及设置在离型纸1上的电磁屏蔽膜，电磁屏蔽膜包括第一导电铜箔2以及设置于第一导电铜箔2底部、并与离型纸1连接的第一导电胶3、第二导电铜箔4、第二导电胶5和第一石墨散热片6，第一石墨散热片6呈方形设于第一导电铜箔2的中间，第二导电胶5位于第一石墨散热片6的四周，第二导电铜箔4位于第二导电胶5的四周，第一导电胶3位于第二导电铜箔4的四周，第一导电铜箔2的顶部设有一层第二石墨散热片7，第二石墨散热片7将第一导电铜箔2隔离成上部导电区8和下部导电区9，上部导电区8和下部导电区9上设置有与第二石墨散热片7连接的保护膜10。在本实施例中，第一导电铜箔2底部的第一导电胶3、第二导电铜箔4、第二导电胶5和第一石墨散热片6不仅可以增加电磁屏蔽膜的导热、散热以及电磁屏蔽的性能，而且可以增加电磁屏蔽膜的韧性和强度，使其电磁屏蔽膜在粘贴时不易起皱、变形或开裂等。其中，导电铜箔的设置一方面可用于电磁屏蔽，另一方面可用于导热导电，而导电胶的同样是为了导热导电，另外，石墨散热片的增加使的电磁屏蔽膜的散热性能变的更好，而上部导电区8和下部导电区9有助于电子元器件的热量和静本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于手机的电磁屏蔽膜，包括离型纸（1）以及设置在离型纸（1）上的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述电磁屏蔽膜包括第一导电铜箔（2）以及设置于第一导电铜箔（2）底部、并与离型纸（1）连接的第一导电胶（3）、第二导电铜箔（4）、第二导电胶（5）和第一石墨散热片（6），所述第一石墨散热片（6）呈方形设于第一导电铜箔（2）的中间，所述第二导电胶（5）位于第一石墨散热片（6）的四周，所述第二导电铜箔（4）位于第二导电胶（5）的四周，所述第一导电胶（3）位于第二导电铜箔（4）的四周，所述第一导电铜箔（2）的顶部设有一层第二石墨散热片（7），所述第二石墨散热片（7）将第一导电铜箔（2）隔离成上部导电区（8）和下部导电区（9），所述上部导电区（8）和下部导电区（9）上设置有与第二石墨散热片（7）连接的保护膜（10）。2.根据权利要求1所述的一种用于手机的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述第一导电铜箔（2）呈矩形设置。3.根据权利要求1所述的一种用于手机的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述保护膜（10）的两侧设置有延伸出...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈朋飞，王永虎，薛振，杜宏举，
申请(专利权)人：苏州玮俊电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：