【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于抛光诸如半导体晶片的基片的抛光装置和抛光方法，更具体地涉及适合用作用于抛光基片的斜角(bevel)部分的斜角抛光 装置、以及用于抛光基片的缺口 (notch)部分的缺口抛光装置的抛光装置。
技术介绍
从提高半导体制造产出量的角度，半导体晶片外周表面状态的处理近 期已受到重视。在半导体制造工艺中，多种材料反复地沉积在晶片上以形 成多层结构。于是，在并非用于产品的晶片外周上形成不想要的薄膜和粗 糙表面。近年来，更常见的是通过利用臂仅保持晶片外周来转移晶片。在 此情况下，在几个工艺过程中，不想要的薄膜脱离外周到形成在晶片上的 器件上，导致产出量降低。因此，通常使用抛光装置抛光晶片外周以去除 不想要的薄膜以及粗糙表面。利用用于抛光基片外周的抛光带的抛光装置已知为这种类型的抛光装 置。该类型的抛光装置通过使抛光带的抛光表面与基片外周滑动接触以抛 光基片外周。由于待去除不想要的薄膜的类型和厚度在不同基片之间是不 同的，通常使用具有不同粗糙度的多个抛光带。典型地，进行粗抛光以去 除不想要的薄膜并形成外周形状，此后进行精抛光以形成光滑表面。斜角部分与缺口部...
【技术保护点】
一种用于抛光基片的外周的抛光装置，所述抛光装置包括： 配置成水平地保持基片并转动所述基片的旋转保持机构； 设置在由所述旋转保持机构保持的所述基片周围的多个抛光头组件； 配置成将抛光带供给到所述多个抛光头组件并从所述多个抛光 头组件收回所述抛光带的多个带供给与收回机构；和 配置成沿由所述旋转保持机构保持的所述基片的径向方向移动所述多个抛光头组件的多个移动机构； 其中，所述多个抛光头组件中的每个包括配置成按压所述抛光带紧贴所述基片的外周的抛光头、以及配 置成绕与所述基片的切线平行的轴线转动所述抛光头的倾斜机构； 所述抛光头...
【技术特征摘要】
JP 2007-12-3 312724/2007;JP 2008-11-14 292193/20081. 一种用于抛光基片的外周的抛光装置，所述抛光装置包括配置成水平地保持基片并转动所述基片的旋转保持机构；设置在由所述旋转保持机构保持的所述基片周围的多个抛光头组件；配置成将抛光带供给到所述多个抛光头组件并从所述多个抛光头组件收回所述抛光带的多个带供给与收回机构；和配置成沿由所述旋转保持机构保持的所述基片的径向方向移动所述多个抛光头组件的多个移动机构；其中，所述多个抛光头组件中的每个包括配置成按压所述抛光带紧贴所述基片的外周的抛光头、以及配置成绕与所述基片的切线平行的轴线转动所述抛光头的倾斜机构；所述抛光头包括配置成保持所述抛光带并以预定速度将所述抛光带沿其纵向方向输送的送带机构、以及布置成将所述抛光带的行进方向引导到与所述基片的切线垂直的方向的导引辊；和所述带供给与收回机构沿着所述基片径向方向设置在所述多个抛光头组件的外侧，且所述带供给与收回机构被固定在位。2. 根据权利要求l所述的抛光装置，其特征在于-所述多个移动机构可相互独立地操作；以及 所述抛光头组件的所述倾斜机构可相互独立地操作。3. 根据权利要求1所述的抛光装置，其特征在于，还包括 配置成将抛光液供给到由所述旋转保持机构保持的基片的上表面的上部供给喷嘴；配置成将抛光液供给到由所述旋转保持机构保持的基片的下表面的下 部供给喷嘴；以及配置成将清洗液供给到所述多个抛光头的至少一个清洗喷嘴。4. 根据权利要求1所述的抛光装置，其特征在于所述旋转保持机构 包括配置成保持所述基片的保持台、以及配置成竖直地移动所述保持台的 抬升机构。5. 根据权利要求4所述的抛光装置，其特征在于，其中 所述多个抛光头组件和所述多个带供给与收回机构位于处于预定高度的水平面下方；以及所述抬升机构可操作，以便在位于所述水平面上方的转移位置与位于 所述水平面下方的抛光位置之间竖直地移动所述保持台。6. 根据权利要求4所述的抛光装置，其特征在于，还包括分隔壁，所述分隔壁形状成形为在其中形成抛光室，所述多个抛光头 组件和所述保持台位于所述抛光室中，所述多个带供给与收回机构位于所 述抛光室外部。7. 根据权利要求1所述的抛光装置，其特征在于在所述多个抛光头 组件的至少一个中的所述抛光带的行进方向与所述多个抛光头组件的另一 个中的所述抛光带的行进方向相反。8. 根据权利要求1所述的抛光装置，其特征在于，还包括 具有倾斜角度被固定的抛光头的至少一个固定角度抛光头组件。9. 根据权利要求1所述的抛光装置，其特征在于，还包括 配置成使基片中心与所述旋转保持机构的旋转轴线对齐的多个定心引导装置。10. 根据权利要求9所述的抛光装置，其特征在于，所述多个定心引导 装置可与所述多个抛光头组件一起移动。11. 根据权利要求9所述的抛光装置，其特征在于，还包括 配置成检测由所述旋转保持机构保持的所述基片的偏心度、缺口部分和定向平面中的至少一个的偏心检测器。12. 根据权利要求1所述的抛光装置，其特征在于，还包括 配置成将液体供给到由所述旋转保持机构保持的所述基片上的供给喷嘴；禾口用于控制所述多个抛光头组件的操作的操作控制器；其中，所述操作控制器可操作以便在将液体供给到旋转基片的过程中保持所述抛光头中不进行抛光的至少一个抛光头远离所述基片，使得液体不会弹回所述基片。13. 根据权利要求12所述的抛光装置，其特征在于所述操作控制器 可操作以便根据所述基片的转动速度确定所述基片与所述至少一个抛光头 之间的距离。14. 根据权利要求1所述的抛光装置，其特征在于，还包括-配置成将液体供给到由所述旋转保持机构保持的基片的供给喷嘴；和用于控制所述多个抛光头组件的操作的操作控制器；其中，所述操作控制器可操作以便在将液体供给到转动基片的过程中保持所述抛光头中不进行抛光的至少一个抛光头成使液体不会弹回所述基片的角度倾斜。15. 根据权利要求14所述的抛光装置，其特征在于所述操作控制器 可操作以便根据所述基片的转动速度确定所述至少一个抛光头的角度。16. 根据权利要求15所述的抛光装置，其特征在于所述操作控制器 可操作以便在保持所述至少一个抛光头的角度时将所述至少一个抛光头朝 向所述基片移动，并且使所述至少一个抛光头按压抛光带紧贴所述基片的 外周。17. —种用于抛光基片的外周的抛光装置，所述抛光装置包括 配置成水平地保持所述基片并转动所述基片的旋转保持机构； 设置成面向由所述旋转保持机构保持的基片的外周的至少一个抛光头组件；配置成将抛光带供给到所述至少一个抛光头组件并从所述至少一个抛 光头组件收回抛光带的至少一个带供给与收回机构；配置成沿由所述旋转保持机构保持的基片的径向方向移动所述至少一 个抛光头组件的至少一个移动机构；和配置成将冷却液供给到所述抛光带与由所述旋转保持机构保持的基片 之间的接触部分的供...
【专利技术属性】
技术研发人员：高桥圭瑞，关正也，草宏明，山口健二，中西正行，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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