显示面板及其制造方法技术

本申请涉及一种显示面板及其制造方法，所述方法包括步骤：提供基底，所述基底具有相背的第一表面和第二表面；在所述基底的第一表面上形成多个阵列排布的发光二极管芯片；在所述基底的第一表面上填充第一材质形成覆盖所述的多个发光二极管芯片的第一平坦层；在所述第一平坦层中远离所述基底的表面形成驱动电路层，并使所述驱动电路层与所述的多个发光二极管芯片电性连接；在所述多个发光二极管芯片中的至少部分发光二极管芯片的出光侧形成色彩转换层。转换层。转换层。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制造方法


[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及显示面板及其制造方法。

技术介绍

[0002]目前，微型发光二极管(Micro
‑
LED)显示面板在制造过程中，需要对发光二极管芯片先后经过剥离、巨量转移、对组以及键合等工艺步骤，制造微型发光二极管显示面板的工艺较为复杂，制造工艺的过程冗长、成本高且良品率比较低。
[0003]因此，如何简化微型发光二极光显示面板的工艺是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供显示面板及其制造方法，旨在解决显示面板的制造工艺过程冗长的技术问题。
[0005]一种显示面板的制造方法，包括步骤：
[0006]提供基底，所述基底具有相背的第一表面和第二表面；
[0007]在所述基底的第一表面上形成多个阵列排布的发光二极管芯片；
[0008]在所述基底的第一表面上填充第一材质形成覆盖所述的多个发光二极管芯片的第一平坦层；
[0009]在所述第一平坦层中远离所述基底的表面形成驱动电路层，并使所述驱动电路层与所述的多个发光二极管芯片电性连接；
[0010]在所述多个发光二极管芯片中的至少部分发光二极管芯片的出光侧形成色彩转换层。
[0011]本实施例提供的方法中，省去了传统制造显示面板过程中发光二极管芯片的剥离、巨量转移、对组和键合等工艺以及辅助上述工艺的结构，有效地简化了显示面板的结构以及制作显示面板的步骤，从而降低了所述显示面板的制作成本。
[0012]可选的，在所述基底上形成所述发光二极管芯片包括步骤：
[0013]在所述基底的第一表面形成磊晶层；
[0014]在所述磊晶层形成第一电极和第二电极；
[0015]分别在第一电极和第二电极的周围形成保护层。
[0016]通过在基底上完成发光二极管芯片的制作，使得显示面板的制造工艺更为简单。
[0017]可选的，在所述基底的第一表面上填充第一材质形成覆盖所述的多个发光二极管芯片的第一平坦层之后，在第一平坦层中开设多个隔光孔；向多个隔光孔中填充第二材质以形成用于隔离相邻发光二极管芯片的隔光层；或者
[0018]在所述基底的第一表面上填充第一材质形成覆盖所述的多个发光二极管芯片的第一平坦层之前，在基底第一表面形成用于隔离相邻发光二极管芯片的隔光层。
[0019]通过隔光层隔离相邻发光二极管芯片，避免发光二极管芯片发出的光线之间出现串色。
[0020]可选的，在所述第一平坦层中远离所述基底的表面形成驱动电路层，包括步骤：
[0021]在第一平坦层中远离所述基底的表面形成与所述第一电极、第二电极相连的驱动电路层，所述驱动电路层包括透光区和布线区；
[0022]所述透光区与所述多个发光二极管芯片的发光区对应，以供多个所述发光二极管芯片发出的光线穿过所述透光区。
[0023]所述驱动电路层设置有透光区，可有效提高所述驱动电路层的透光率，所述驱动电路层设置有布线区，可防止发光二极管芯片发出的光线射入驱动电路层时产生串色。
[0024]可选的，所述方法还包括步骤：
[0025]在所述驱动电路层中远离所述基底的表面设置有第二平坦层；
[0026]在所述第二平坦层开设多个分别与多个发光二极管芯片对应的通光槽，所述多个通光槽中的至少部分通光槽容置有所述色彩转换层。
[0027]通过在所述第二平坦层的通光槽中形成色彩转换层，可对发光二极管芯片发出光线进行转换色彩，还能均化从所述色彩转换层经过的光线。
[0028]可选的，所述方法还包括步骤：
[0029]在第二平坦层中远离所述驱动电路层的表面提供封装层，所述多个色彩转换层处于所述封装层与驱动电路层之间；使得水氧难以进入到通光槽中，避免水氧影响到光线穿过所述色彩转换层的光效。
[0030]可选的，在形成数量与多个发光二极管芯片数量对应的色彩转换层之前，还包括步骤：
[0031]在基底开设多个分别与多个发光二极管芯片对应的通光槽，所述多个通光槽中的至少部分通光槽容置有所述色彩转换层。
[0032]所述磊晶层在所述基底上生长，在基底上开设容置所述色彩转换层的通光槽，可使得磊晶层直接与所述色彩转换层接触，使得发光二极管芯片发出光线穿过色彩转换层的透过率更高。
[0033]可选的，所述方法还包括步骤：
[0034]提供覆盖在所述基底的第二表面上的封装层，所述多个色彩转换层分别处于所述封装层与所述多个发光二极管芯片之间；
[0035]在驱动电路层中远离所述基底的表面提供玻璃基板。
[0036]所述封装层和多个发光二极管芯片封闭将多个色彩转换层分别封闭在所述多个通光槽中，可避免水氧进入到通光槽中，而影响到光线穿过所述色彩转换层的光效；所述玻璃基板用于保护驱动电路层，并提升显示面板强度。
[0037]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种显示面板，所述显示面板包括：
[0038]基底，包括相背的第一表面和第二表面；
[0039]多个发光二极管芯片，所述多个发光二极管芯片阵列排布并设置在所述基底的第一表面；
[0040]第一平坦层，设置在所述基底的第一表面上，并覆盖所述多个发光二极管芯片，所述第一平坦层中远离所述基底的表面设置有与多个发光二极管芯片电性相连的驱动电路层；
[0041]多个色彩转换层，所述多个色彩转换层与所述多个发光二极管芯片中的至少部分
发光二极管芯片对应。
[0042]本申请实施例中公开的显示面板中省去了用于辅助发光二极管芯片剥离、巨转、对组、键合等工艺的结构，所述显示面板的整体结构更为紧凑简单。
[0043]可选的，所述发光二极管芯片包括磊晶层、第一电极、第二电极和保护层；
[0044]所述磊晶层与所述基底的第一表面接触；
[0045]所述第一电极和所述第二电极与所述磊晶层、驱动电路层相连；
[0046]所述保护层设置于所述第一电极、第二电极的周围。
[0047]可选的，所述第一平坦层设置有多个隔光孔；
[0048]所述隔光孔中设置有用于隔离相邻发光二极管芯片的隔光层。
[0049]通过隔光层隔离相邻发光二极管芯片，避免发光二极管芯片发出的光线之间出现串色。
[0050]可选的，所述驱动电路层包括透光区和布线区，
[0051]所述透光区与所述多个发光二极管芯片的发光区对应，以供多个所述发光二极管芯片的发光区发出的光线穿过所述透光区。
[0052]所述驱动电路层设置有透光区，可有效提高所述驱动电路层的透光率，所述驱动电路层设置有布线区，可防止发光二极管芯片发出光线射入驱动电路层时产生串色。
[0053]可选的，所述驱动电路层至少包括阵列基板行驱动电路、发光驱动电路、像素控制电路、解复用器电路中的一项。
[0054]可选的，所述显示面板还包括第二平坦层，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供基底，所述基底具有相背的第一表面和第二表面；在所述基底的第一表面上形成多个阵列排布的发光二极管芯片；在所述基底的第一表面上填充第一材质形成覆盖所述的多个发光二极管芯片的第一平坦层；在所述第一平坦层中远离所述基底的表面形成驱动电路层，并使所述驱动电路层与所述的多个发光二极管芯片电性连接；在所述多个发光二极管芯片中的至少部分发光二极管芯片的出光侧形成色彩转换层。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述基底上形成所述发光二极管芯片包括步骤：在所述基底的第一表面形成磊晶层；在所述磊晶层形成第一电极和第二电极；分别在第一电极和第二电极的周围形成保护层。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：在所述基底的第一表面上填充第一材质形成覆盖所述的多个发光二极管芯片的第一平坦层之后，在第一平坦层中开设多个隔光孔；向多个隔光孔中填充第二材质以形成用于隔离相邻发光二极管芯片的隔光层；或者在所述基底的第一表面上填充第一材质形成覆盖所述的多个发光二极管芯片的第一平坦层之前，在基底第一表面形成用于隔离相邻发光二极管芯片的隔光层。4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述第一平坦层中远离所述基底的表面形成驱动电路层，包括步骤：在第一平坦层中远离所述基底的表面形成与所述第一电极、第二电极相连的驱动电路层，所述驱动电路层包括透光区和布线区；所述透光区与所述多个发光二极管芯片的发光区对应，以供多个所述发光二极管芯片发出的光线穿过所述透光区。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括步骤：在所述驱动电路层中远离所述基底的表面设置有第二平坦层；在所述第二平坦层开设多个分别与多个发光二极管芯片对应的通光槽，所述多个通光槽中的至少部分通光槽容置有所述色彩转换层。6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括步骤：在第二平坦层中远离所述驱动电路层的表面提供封装层，所述多个色彩转换层处于所述封装层与驱动电路层之间。7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在形成数量与多个发光二极管芯片数量对应的色彩转换层之前，还包括步骤：在基底开设多个分别与多个发光二极管芯片对应的通光槽，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王广，林建宏，张逵，王会苹，杨轩，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：