谐振器和通讯设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种谐振器和通讯设备，谐振器，包括基座、晶片和盖板；晶片设置于基座上；盖板盖设于基座上，并覆盖于晶片上；其中，晶片与光轴之间的角度为第一预设角度。本实用新型专利技术所提供的谐振器，使得与晶体的光轴之间具有第一预设角度的晶片安装在谐振器中，进而使得谐振器在所使用的环境温度下随着环境温度的变化，谐振器的谐振频率的变化达到最小，避免谐振器在使用时谐振器的谐振频率随环境温度变化而产生很大的变化，避免影响谐振器的功能，进而实现谐振器具有极高的稳定性以及精度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
谐振器和通讯设备


[0001]本技术涉及晶体谐振器领域，具体涉及一种谐振器和通讯设备。

技术介绍

[0002]目前，在相关技术中，晶体谐振器的使用范围越来越广泛，但是晶体谐振器的频率在一定的温度变化区间内随着环境温度的变化会很大，这就使得晶体谐振器的频率在环境温度产生变化的情况下，不能保持稳定。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此，本技术的第一方面提出一种谐振器。
[0005]本技术的第二方面提出一种通讯设备。
[0006]有鉴于此，本技术的第一方面提供了一种谐振器，包括基座、晶片和盖板；晶片设置于基座上；盖板盖设于基座上，并覆盖于晶片上；其中，晶片光轴之间的角度为第一预设角度。
[0007]在该技术方案中，谐振器，包括基座、晶片和盖板，晶片设置于基座上；盖板盖设于基座上，并覆盖于晶片上，进而实现对晶片的安装和固定，并且将晶片与光轴之间的角度设置为第一预设角度，使得与晶体的光轴之间具有第一预设角度的晶片安装在谐振器中，进而使得谐振器在所使用的环境温度下随着环境温度的变化，谐振器的谐振频率的变化达到最小，避免谐振器在使用时谐振器的谐振频率随环境温度变化而产生很大的变化，避免影响谐振器的功能，进而实现谐振器具有极高的稳定性以及精度。
[0008]具体的，晶片为压电石英晶体，具有压电效应。由于其结构的特殊性，只有在某些方向，某些力的作用下才产生压电效应。当石英晶体受到沿X轴方向的力作用时，在X方向产生压电效应，而Y、Z方向则不产生压电效应，当石英晶体受到沿Y轴方向的力作用时，在X方向产生压电效应，而Y、Z方向也不产生压电效应。若受到沿Z轴方向的力作用时，是不产生压电效应。因此又称X轴为电轴，Y轴为机械轴。石英晶体虽然具有双折射现象，但当光沿Z轴方向入射时，不发生双折射现象，所以又称Z轴为光轴，即，晶片与光轴之间的第一预设角度为晶片与晶体的Z轴之间的角度。
[0009]具体的，当环境温度为大于等于
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5度，小于等于60度时，谐振器的谐振频率随着环境的温度变化会达到最小。
[0010]具体的，将晶片在晶体上切割采用AT切法。晶片的长度方向与X轴平行，厚度方向与Y轴平行，并且同时一对平行边和晶体X轴平行。
[0011]具体的，用石英晶体谐振器替代TCXO(温度补偿晶体振荡器)晶体，可以在保证频率的精度和高稳定性的提前下，大大降低生产成本。
[0012]另外，本技术提供的上述技术方案中的谐振器还可以具有如下附加技术特征：
[0013]在本技术的一个技术方案中，第一预设角度为大于等于35度45秒，小于等于35度01分15秒。
[0014]在该技术方案中，第一预设角度为大于等于35度45秒，小于等于35度01分15秒，使得当第一预设角度在这个角度范围的任意一个角度时，晶体谐振器在厚度切变模式下谐振频率的相对变化达到很小。
[0015]具体的，当第一预设角度为大于等于35度45秒，小于等于35度01分15秒，环境温度为
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5度至60度时，谐振频率的相对变化Δf(频率变化值)/f(频率)的值，会在大于等于
‑
3到小于等于+3之间。
[0016]在本技术的一个技术方案中，第一预设角度为35度01分。
[0017]在该技术方案中，当第一预设角度正好为35度01分时，使得谐振器的谐振频率的相对变化Δf(频率变化值)/f(频率)的值会在环境温度为
‑
5度至60度时达到最小，进而使得谐振器的谐振频率具有更高的稳定性。
[0018]具体的，当第一预设角度为35度01分时环境温度为
‑
5度至60度时，谐振频率的相对变化Δf(频率变化值)/f(频率)的值，会在大于等于
‑
1.5到小于等于+1.5之间。
[0019]在本技术的一个技术方案中，谐振器还包括支撑部，支撑部呈环状，支撑部设置于盖板和基座之间；其中，盖板、支撑部和基座围设有腔体，晶片位于腔体内。
[0020]在该技术方案中，谐振器还包括支撑部，支撑部呈环状，支撑部设置于盖板和基座之间，进而使得支撑部在四周将盖板完全支撑起来；盖板、支撑部和基座围设有腔体，使得晶片可以位于腔体内，进而使得盖板、支撑部和基座围成腔体不仅可以对腔体内的晶片进行保护，腔体还可以防止外界的其他物质或杂质进入到腔体内对晶片的结构造成影响，进而避免对谐振器产生影响。
[0021]具体的，盖板为金属盖板。
[0022]具体的，支撑部为可伐环。
[0023]在本技术的一个技术方案中，谐振器还包括凸出部，凸出部设置于基座的至少一侧，位于腔体内；晶片的至少一侧搭设于凸出部上。
[0024]在该技术方案中，谐振器还包括凸出部，凸出部设置在腔体中基座的一侧，通过在腔体内的基座上上设置凸出部，并将晶片的一边搭设于凸出部上，进而可以在腔体内将晶片架起来，进而实现对晶片的安装和固定，并且将晶片架设起来还可以防止在谐振器工作时，避免晶片直接与基座接触，防止谐振器基座对晶片的结构产生影响。
[0025]具体的，谐振器还包括凸出部，凸出部设置于基座的两侧，位于腔体内；晶片的两侧搭设于两个凸出部上。
[0026]在本技术的一个技术方案中，晶片包括至少两个电极、晶片本体和导电胶，晶片本体与至少两个电极相连接；导电胶设置于凸出部上，与至少两个电极相连接。
[0027]在该技术方案中，晶片中设置有至少两个电极、晶片本体和导电胶，两个电极中一个为负极，一个为正极，晶片本体与至少两个电极相连接，进而使得在晶片本体和晶片的两个电极之可以流通电流，导电胶设置于凸出部上，与至少两个电极相连接，由于导电胶具有粘性，进而可以将晶片与凸出部连接在一起，进而实现对晶片的固定。
[0028]在本技术的一个技术方案中，导电胶的数量至少为两个。
[0029]在该技术方案中，导电胶的数量至少为两个，进而使得晶片中的至少两个电极与
至少两点导电胶相连接。
[0030]具体的，导电胶的数量为4个。
[0031]在本技术的一个技术方案中，谐振器还包括焊盘和至少两个导电层，焊盘设置于基座底部；至少两个导电层设置于焊盘上；至少两个导电层穿过基座与导电胶相连接。
[0032]在该技术方案中，谐振器中还设置有焊盘，并在焊盘上设置有至少两个导电层，并且这两个导线层穿过基座与凸出部上的导电胶相连接，使得晶片与焊盘上导线层之间的电连接，进而实现谐振器内外之间的电连接。
[0033]具体的，在谐振器的基座上设置有连通腔体内外的通孔，焊盘上的至少两个导电层穿过基座上的通孔与凸出部上的导电胶连接。
[0034]具体的，至少的两个导电层为不相通的两个导电层。
[0035]在本技术的一个技术方案中，谐振器还包括第一封装胶和第二封装胶，第一封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种谐振器，其特征在于，包括：基座；晶片，所述晶片设置于所述基座上；盖板，所述盖板盖设于所述基座上，并覆盖于所述晶片上；其中，所述晶片与光轴之间的角度为第一预设角度。2.根据权利要求1所述的谐振器，其特征在于，所述第一预设角度为大于等于35度45秒，小于等于35度01分15秒。3.根据权利要求2所述的谐振器，其特征在于，所述第一预设角度为35度01分。4.根据权利要求1所述的谐振器，其特征在于，还包括：支撑部，所述支撑部呈环状，所述支撑部设置于所述盖板和所述基座之间；其中，所述盖板、所述支撑部和所述基座围设有腔体，所述晶片位于所述腔体内。5.根据权利要求4所述的谐振器，其特征在于，还包括：凸出部，所述凸出部设置于所述基座的至少一侧，位于所述腔体内；所述晶片的至少一侧搭设于所述凸出部上。6.根据权利要求5所述的谐振器，其特征在于，所述晶片包括：至少两个电极；晶片本体，所述晶片本体与所述至少两个电极相连接；导电胶，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓东，李庆跃，李凯，骆红莉，郭雄伟，林土全，黄文俊，
申请(专利权)人：东晶电子金华有限公司，
类型：新型
国别省市：