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影像集成电路组合结构制造技术

技术编号:3229377 阅读:189 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种影像集成电路组合结构,其包括感光讯号层及半导体线路层,感光讯号层接收物像影像的光源并转换成相对的影像感光电气讯号输出,该感光讯号层下方设有数个导体接脚,导体接脚供导引输出感光电气讯号;一半导体线路层,其连接于感光讯号层下方,且与感光讯号层下方的各导体接脚连接,以将感光讯号输入至半导体线路层,并通过半导体线路层处理影像电气感光讯号后输出数字影像讯号或资料,具有将物像影像光源行程缩短至最小的功效,降低成本,便于数字摄影产业利用。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种影像集成电路组合结构,其特征在于,包括一感光讯号层,将摄影影像的光源感应转换成相对的感光电气讯号输出及电荷储存,该感光讯号层下方设有数个导体接脚,导体接脚供导引输出感光电气讯号;一半导体线路层,其连接于感光讯号层下方,且与感光讯号层下方的各导体接脚连接,以将感光讯号层输出的感光电气讯号处理供输出对应摄影影像的数字影像讯号或资料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:庄培松
申请(专利权)人:庄培松
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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