一种CSP封装的声表面波双工器陶瓷基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种CSP封装的声表面波双工器陶瓷基板，所述基板包括依次叠层的顶层盘、中间层盘和底层盘，所述顶层盘、中间层盘和底层盘均包括陶瓷介质和金属焊盘，所述顶层盘、中间层盘和底层盘上的金属焊盘通过金属导电柱来上下连接，所述顶层盘上的所有金属焊盘同时呈中心对称和镜面对称排列。本实用新型专利技术具有平整度高的优点，有利于芯片与陶瓷基板焊点的牢靠性，具有翘曲度小的优点，有利于CSP工艺适应性，有利提高焊接封装的效率。有利提高焊接封装的效率。有利提高焊接封装的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种CSP封装的声表面波双工器陶瓷基板


[0001]本技术涉及电子元器件封装基板领域，尤其涉及一种CSP封装的声表面波双工器陶瓷基板。

技术介绍

[0002]日本电子工业协会把CSP定义为芯片面积与封装体面积之比大于80%的封装；美国国防部元器件供应中心的J
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STK
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012标准把CSP定义为LSI封装产品的面积小于或等于LSI芯片面积的120%的封装。CSP封装内存不但体积小，而且也更薄，提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度提高。
[0003]CSP封装的陶瓷基板是声表面波双工器芯片的载体，实现芯片在集成电路上的电气连接。CSP封装陶瓷基板，不但应具备机械强度高、散热能力好、气密性好、绝缘电阻高等物理性能，还应具备尺寸精度高、平整度佳等加工要求。因此，CSP封装陶瓷基板在满足基本性能的基础上，如何提高产品的平整度，提高CSP封装的可靠性，是产品技术发展的迫切需求。
[0004]由于CSP封装的陶瓷基板在制作过程中，涉及到金属与陶瓷的共烧匹配，异质本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CSP封装的声表面波双工器陶瓷基板，所述基板包括依次叠层的顶层盘（100）、中间层盘（200）和底层盘（300），所述顶层盘（100）、中间层盘（200）和底层盘（300）均包括陶瓷介质和金属焊盘，所述顶层盘（100）、中间层盘（200）和底层盘（300）上的金属焊盘通过金属导电柱来上下连接，其特征在于，所述顶层盘（100）上的所有金属焊盘同时呈中心对称和镜面对称排列。2.根据权利要求1所述的一种CSP封装的声表面波双工器陶瓷基板，其特征在于，所述中间层盘（200）上的所有金属焊盘呈中心对称排列。3.根据权利要求1所述的一种CSP封装的声表面波双工器陶瓷基板，其特征在于，所述顶层盘（100）上的金属焊盘的总面积与所述底层盘（300）上的金属焊盘的总面积之比为0.80~1.25。4.根据权利要求3所述的一种CSP封装的声表面波双工器陶瓷基板，其特征在于，所述顶层盘（100）的金属焊盘的总面积与所述底层盘（300）的金属焊盘的总面积之比为1。5.根据权利要求1所述的一种CSP封装的声表面波双工器陶瓷基板，其特征在于，所述顶层盘（100）到所述中间层盘（200）的厚度与所述中间层盘（200）到所述底层盘（300）的厚度之比0.80~1.25。6.根据权利要求5所述的一种CSP封装的声表面波双工器陶瓷基板，其特征在于，所述顶层盘（100）到所述中间层盘（200）的厚度与所述中间层盘（200）到所述底层盘（300）的厚度之比1。7.根据权利要求1所述的一种CSP封装的声表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄聪，叶沈宏，唐晓斌，汪涛，周恒斌，童建喜，罗绍谨，卢冠宇，谢凯南，
申请(专利权)人：嘉兴佳利电子有限公司，
类型：新型
国别省市：