温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种CSP封装的声表面波双工器陶瓷基板，所述基板包括依次叠层的顶层盘、中间层盘和底层盘，所述顶层盘、中间层盘和底层盘均包括陶瓷介质和金属焊盘，所述顶层盘、中间层盘和底层盘上的金属焊盘通过金属导电柱来上下连接，所述顶层盘上的所...
该专利属于嘉兴佳利电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉兴佳利电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。