可变流向的被动式散热装置制造方法及图纸

一种可变流向的被动式散热装置，适于配设在一电子元件上，用以散逸电子元件所产生的热能。该可变流向的被动式散热装置具有一旋转构件和一散热构件，其中旋转构件配设在电子元件上，散热构件连接于旋转构件，其中电子元件所产生的热能先经由旋转构件而传导至散热构件，接着热能再透过散热构件的表面而散逸至外界。此外，由于旋转构件是可适应系统所提供的强势气流的流向而沿一旋转轴向作相对旋转，使得散热构件的渠道的前进方向能够平行于系统所提供的强势气流的流向，因而容易达到该散热装置的最佳的散热效能。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种被动式散热装置，特别涉及一种可变流向的被动式散热装置。
技术介绍
近年来随着集成电路(IC)芯片的内部线路的集成度大幅度地提高，使得IC芯片内部电路的导线截面积不断地缩减，导致IC芯片内部线路的内电阻相对地提高，同时IC芯片内部的电晶体的数目大幅增加。因此，当IC芯片在高速运作时，其内部电路的内电阻以及电晶体将对应产生热能，如此将导致IC芯片的本身的温度逐渐升高。值得注意的是，当IC芯片本身的温度一旦超出其正常的工作温度范围时，IC芯片的内部电路可能将发生运算错误的现象，或是暂时性地失效。因此，将IC芯片封装而成的电子元件中，例如个人计算机的中央处理器、北桥芯片和绘图芯片等，为了能够迅速移除电子元件的IC芯片在高速运作时所产生的热能，使得电子元件的IC芯片在高速运作时仍能长期维持正常运作，公知技术是利用散热器来直接接触电子元件的表面，以提供较大的散热面积，并配合系统内部的散热风扇所提供的冷却气流，使得散热器能够迅速地吸收电子元件在高速运作时所产生的热能，并快速地将来自电子元件IC芯片的热能加以散逸至外界的大气环境。参照图1A，其表示公知的散热器应用于一电子元件的侧面示意图。公知的电子元件10可采用一被动式散热构件100，并可经由弹性扣具30，将散热构件100的周缘直接和扣合于电子元件10所在的电路板20上，同时使得散热构件100的底部可以持续地接触电子元件10的表面。此外，散热构件100主要由一散热底板110和多个散热鳍片112构成，其中散热鳍片112顺序排列在散热底板110的顶面，并且在二相邻的散热鳍片112之间构成多个渠道114。因此，散热底板110的底面可对应接触电子元件10的表面，用以迅速地吸收电子元件10在运作时所产生的热能，并将热能传导至各个散热鳍片112的底缘，再传导至散热鳍片的表面，所以系统内部的散热风扇(未显示)所提供的冷却气流可通过这些渠道114，并快速地带走散热鳍片112的表面的热能，所以可经由散热构件100的散热效果来达到冷却电子元件10的目的。另外，还可在此被动式散热构件100上选择性地配设一散热风扇(未显示)，用以增加被动式散热构件100的散热效能，其中配备有散热风扇的被动式散热构件100可视为一主动式(active)散热装置。参考图1B，其显示公知的散热构件的俯视示意图。值得注意的是，当系统内部的设计变更，比如插卡的尺寸变化，或是增加其他附加模块以后，因而改变系统内部的强势气流的流向F1时，系统内部的强势气流的流向F1不再平行于散热构件100的渠道前进的方向(advancing channeldirection)C1，然而，公知的被动式散热构件100却不能自由地适应强势气流的流向F1，来改变其渠道前进的方向C1，使得经过这些散热鳍片112之间的气流流速下降，因而导致散热构件100将不能给电子元件提供其最佳的散热效果。新型内容鉴于此，本技术的目的在于提出一种可变流向的被动式散热装置，其适合配设在一电子元件上，其可适应系统内部的散热风扇所提供的强势气流的流向，而沿着一旋转轴向来调整散热构件的前进渠道的方向，用以相对提高散热构件的散热鳍片间的气流流速，所以可容易地达到此散热装置的最佳的散热效能。为达到本技术的上述目的，本技术提出一种可变流向的被动式散热装置，其适于配设在一电子元件上，用以散逸电子元件所产生的热能。此可变流向的被动式散热装置至少包括一旋转构件以及一散热构件，其中旋转构件配设在电子元件上，并具有一第一旋转端部和对应的一第二旋转端部，旋转构件经由第一旋转端部接触在电子元件的表面，且旋转构件可沿一旋转轴向而相对地旋转调整第一旋转端部和第二旋转端部之间的相对位置。此外，散热构件连接在第二旋转端部，其中电子元件所产生的热能经由旋转构件传导至散热构件后，再由散热构件的表面加以散逸至外界的大气环境中。依照本技术的较佳实施例，上述的旋转构件还包括一基座、一圆盘、一柱体和一扣件。其中，基座配设在电子元件上，基座具有一圆形通孔。此外，圆盘对应嵌合至基座的圆形通孔，并作为旋转构件的第一旋转端部接触电子元件的表面，并可沿着旋转轴向与基座之间作相对地旋转。另外，柱体具有一第一末端和对应的一第二末端，其中柱体的第一末端连接至圆盘，柱体的第二末端作为旋转构件的第二旋转端部，柱体经由第二末端连接在散热构件上。再有，扣件配设在基座上，并可弹性按压圆盘。为使本技术的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下附图说明图1A和1B表示应用于一电子元件的公知的散热器的侧面和俯视示意图；图2表示本技术的较佳实施例的一种可变流向的被动式散热装置，其应用于一电子元件的侧面示意图；图3A～3C表示本技术的较佳实施例的一种可变流向的被动式散热装置，其散热构件经由旋转构件而调整至最佳角度的前后俯视示意图；图4表示本技术的一种旋转构件的立体分解图和利用步进式旋转构件的局部放大图；以及图5表示本技术的另一种旋转构件的结构剖面图。具体实施方式参照图2，其表示依照本技术的较佳实施例的一种可变流向的被动式散热装置，其应用于一电子元件的侧面示意图。可变流向的被动式散热装置200至少包括一旋转构件210和一散热构件200，其材质例如是铜、铝、其合金和其组合。首先，旋转构件210配设在一电子元件10上，并可经由弹性扣具30将旋转构件210的周缘直接扣合于电子元件10的所连接的电路板20上。此外，旋转构件210具有一第一旋转端部212和对应的一第二旋转端部214，旋转构件210可经由第一旋转端部212来直接接触电子元件10的表面，并可快速地吸收电子元件10所产生的热能，旋转构件210可经由第二旋转端部214连接至散热构件200，并经由第二旋转端部214将电子元件10所产生的热能传导至散热构件220。此外，旋转构件210可适应系统内部的散热风扇(未绘示)所提供的冷却气流，而大致沿着一旋转轴向A作相对旋转，用以旋转式地调整散热构件220的位置。同时参照图2，散热构件220主要是由一散热底板222和多个散热鳍片224构成，其中散热鳍片224大致上平行排列在散热底板222的顶面，而任何二相邻的散热鳍片224和散热底板222则共同构成多个渠道226，使得外界(或系统)所提供的冷却气流能在这些渠道226内流动，并经由冷却气流带走由散热鳍片224表面所散逸的热能。然而，为了使散热构件220的渠道的前进方向C2能够平行于系统内部的强势气流的流向F2，可经由旋转构件210来旋转调整散热构件220的位置，所以可容易地达到散热装置200的最佳散热效果，并将其提供到电子元件10。参考图3A～3C，其顺序表示本技术的较佳实施例的一种可变流向的被动式散热装置，散热构件经由旋转构件而调整至最佳角度的前后俯视示意图。首先如图3A所示，当散热构件220的渠道的前进方向C2大致上平行于外界(或系统内部)的强势气流的流向F2，使得在渠道226中的气流流速达到最大(相对于强势气流的流速相同的情况)时，如此将得到此散热装置200的最佳散热效果。接着如图3B所示，当系统内部的设计变更，比如插卡的尺寸变化，或是增加其他附加模块，或是额外地在其他位置增加冷却风本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可变流向的被动式散热装置，适于配设在一电子元件上，用以散逸电子元件所产生的热能，所述可变流向的被动式散热装置的特征是，其至少包括：一旋转构件，其配设在电子元件上，并具有一第一旋转端部和对应的一第二旋转端部，所述旋转构件经由第一旋转端部接触在电子元件的表面，且旋转构件沿着一旋转轴向，相对地旋转调整第一旋转端部和第二旋转端部之间的相对位置；以及一散热构件，其连接在第二旋转端部。

【技术特征摘要】
1.一种可变流向的被动式散热装置，适于配设在一电子元件上，用以散逸电子元件所产生的热能，所述可变流向的被动式散热装置的特征是，其至少包括一旋转构件，其配设在电子元件上，并具有一第一旋转端部和对应的一第二旋转端部，所述旋转构件经由第一旋转端部接触在电子元件的表面，且旋转构件沿着一旋转轴向，相对地旋转调整第一旋转端部和第二旋转端部之间的相对位置；以及一散热构件，其连接在第二旋转端部。2.如权利要求1所述的可变流向的被动式散热装置，其特征是所述旋转构件至少包括一基座，其配设在电子元件上，且所述基座具有一圆形通孔；一圆盘，对应嵌合至基座的圆形通孔，并作为第一旋转端部接触电子元件的表面，并可沿着旋转轴向而与基座之间作相对旋转；一柱体，其具有一第一末端和对应的一第二末端，其中所述柱体的第一末端连接至圆盘，所述柱体的第二末端作为第二旋转端部，柱体经由第二末端连接于散热构件；以及一扣件，其配设于基座上，并可弹性按压圆盘。3.如权利要求2所述的可变流向的被动式散热装置，其特征是圆盘、柱体与散热构件为一体成型。4.如权利要求3所述的可变流向的被动式散热装置，其特征是散热构件的材质选自由铜、铝、其合金和其组合所组成。5.如权利要求1所述的可变流向的被动式散热装置，其特征是所述旋转构件至少包括一基座，其配设在电子元件上，并作为第一旋转端部接触电子元件的表面，且基座具有一圆形凹槽；一圆盘，对应嵌合至基座的圆形凹槽，并可沿着所述旋转轴向而与基座之间作相对旋转；一柱体，其具有一第一末端和对应的一第二末端，其中所述柱体的第一末端连接至圆盘，所述柱体的第二末端作为第二旋转端部，柱体经由第二末端连接于散热构件；以及一扣件，其配设于所述基座上，并可弹性按压圆盘。6.如权利要求5所述的可变...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾诗章，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]