一种引线框架冲压前端矫平装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及集成电路引线及引线框架技术领域，具体涉及一种引线框架冲压前端矫平装置，旨要解决的技术问题在于克服现有技术中缺少限位且易产生带材污染的缺陷，主要是通过以下技术方案得以实现的：一种引线框架冲压前端矫平装置，包括：清洁部、矫平部和送料部，清洁部固定在平台上，清洁部包括清洁框和清洁棉，清洁棉设在清洁框内，清洁部一侧设有矫平部；矫平部包括矫平架和矫平辊，矫平架外还设有固定装置与平台固定，矫平架远离清洁部一侧连接有送料部；送料部包括与矫平部铰接设置的送料架和送料辊，送料架纵截面呈弧状，在使用时对送料件实现矫平，且减少送料过程中晃动并限位带材；同时除去表面纸屑，避免带材污染影响冲压效果。响冲压效果。响冲压效果。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架冲压前端矫平装置


[0001]本技术涉及集成电路引线及引线框架
，具体涉及一种引线框架冲压前端矫平装置。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]现有技术中引线框架在制作生产时，引线框架由卷筒放料后由冲床进行冲压裁切，之后进行电镀成型工序，从而得到引线框架成品。引线框架由于收卷存放，从而在放卷时带材均表面均存在一定弯曲度，且其表面弯曲张力会影响后续冲压，从而在冲压前均需要先进行矫平。现有矫平装置缺少局部平衡调节的能力，且使用时不能实现限位，从而导致送料矫平过程产生带材晃动。除此之外，引线框架带材在收卷时，为保护引线框架带材表面，相邻两层带材间还设有纸带隔层，纸带在放卷时容易因位移产生摩擦从而产生粉末状废屑，因此在冲压前需要清理表面，避免导致带材污染，从而影响后续冲压效果。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架冲压前端矫平装置，其特征在于，包括：清洁部(2)，所述清洁部(2)设置在平台(1)上，所述清洁部(2)包括清洁框(21)和清洁棉(22)，所述清洁棉(22)设在清洁框(21)内，所述清洁部(2)一侧设有矫平部(3)；矫平部(3)，所述矫平部(3)包括矫平架(31)和设在矫平架(31)内的矫平辊(32)，所述矫平架(31)外还设有固定装置(312)与平台(1)固定，所述矫平架(31)远离清洁部(2)一侧连接有送料部(4)；送料部(4)，所述送料部(4)包括与矫平部(3)铰接设置的送料架(41)和定位转动在送料架(41)上的多个送料辊(42)，所述送料架(41)纵截面呈弧状。2.根据权利要求1所述的一种引线框架冲压前端矫平装置，其特征在于，所述清洁框(21)包括有上定片(211)和下定片(212)，所述上定片(211)与下定片(212)间通过螺栓(2122)固定，所述下定片(212)与平台(1)滑移连接。3.根据权利要求2所述的一种引线框架冲压前端矫平装置，其特征在于，所述平台(1)上开设有T型槽(11)，所述下定片(212)对应T型槽(11)处设有滑移块(2121)，所述螺栓(2122)穿过下定片(212)固定在平台(1)上，所述平台(1)对应螺栓(2122)开设有固定孔(12)，所述清洁棉(22)卡接设在上定片(211)和下定片(212)之间，所述下定片(212)靠近矫平部(3)一侧为弧面。4.根据权利要求3所述的一种引线框架冲...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱怀亮，熊志，陈杰华，张欣，殷杰，
申请(专利权)人：泰兴市永志电子器件有限公司，
类型：新型
国别省市：