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本实用新型涉及集成电路引线及引线框架技术领域,具体涉及一种引线框架冲压前端矫平装置,旨要解决的技术问题在于克服现有技术中缺少限位且易产生带材污染的缺陷,主要是通过以下技术方案得以实现的:一种引线框架冲压前端矫平装置,包括:清洁部、矫平部和送...该专利属于泰兴市永志电子器件有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过泰兴市永志电子器件有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及集成电路引线及引线框架技术领域,具体涉及一种引线框架冲压前端矫平装置,旨要解决的技术问题在于克服现有技术中缺少限位且易产生带材污染的缺陷,主要是通过以下技术方案得以实现的:一种引线框架冲压前端矫平装置,包括:清洁部、矫平部和送...