降低接合界面热阻的界面层结构制造技术

本实用新型专利技术一种降低接合界面热阻的界面层结构，其在相同或相异的两种金属材料的接合界面成型有一毛细结构层，并在接合界面辅以适量焊料，升温融化焊料而使接合界面两侧的金属材料结合一体；提高相同或相异的两种金属相接界面的接合结构强度，成为密合性较佳的接合体，从而有效降低界面热阻，提高热传导效能。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
专利说明 一、
本技术为一种可适用于电子构装设备(如电脑)内的晶片(如CPU、绘图加速晶片等)的散热，且能充份发挥较佳的接合结构强度及热传导效能的降低接合界面热阻的界面层结构。二
技术介绍
近年来，由于高效能晶片的技术发展，使其具有良好的散热效能，不仅有助于设备内部元器件的正常运作而且提高了使用寿命，更有助于电子构装设备的小型化发展，因此，该散热
的从业者，无不积极寻求开发更有效的散热技术结构。目前被散热科技产业所广为采用的相同或相异两种金属材质(如铜、铝等)的接合结构技术手段，主要概分有下述两种一为利用正向压力将两者紧搭接合一体，如图1所示，这种手段完成的接合结构，由于两种金属材料101a、101b表面的粗糙度难以有效控制，而且容易造成接合界面难以密接的情况，故常有残留空隙101c(Void)现象，这是此类接合界面的热阻(Thermal Resistance)无法有效降低的主要原因；另一为在接合界面采用焊料将两种金属材料102a、102b接合一体，如图2示，由于焊料102d经热融成液态时，表面张力的作用使其选择聚集在曲率半径较小处，再加上助焊剂在制程中的消耗，使得仅间隙较小本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种降低接合界面热阻的界面层结构，其特征在于，在相同或相异的两种金属材料的接合界面成型有一毛细结构层，接合界面两侧的金属材料结合一体。

【技术特征摘要】
1.一种降低接合界面热阻的界面层结构，其特征在于，在相同或相异的两种金属材料的接合界面成型有一毛细结构层，接合界面两侧的金属材料结合一体。2.依据权利要求1所述的降低接合界面热阻的界面层结构，其特征在于，所述毛细结构层的成型结构是直接在金属材料的接合表面成型微沟槽的毛细结构层。3.依据权利要求1或2所述的降低接合界面热阻的界面层结构，其特征在于，所述毛细结构层直接分别成型在接合界面两侧的金属材料接合表面，或仅成型在接合界面一侧的金属材料接合表面。4.依据权利要求1所述的降低接合界面热阻的界面层结构，其特征在于，所述毛细结构层的成型结构，包括在两种金属材料接合表面间置入一层金...

【专利技术属性】
技术研发人员：葉志强，李宗举，
申请(专利权)人：李宗举，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]