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本实用新型一种降低接合界面热阻的界面层结构，其在相同或相异的两种金属材料的接合界面成型有一毛细结构层，并在接合界面辅以适量焊料，升温融化焊料而使接合界面两侧的金属材料结合一体；提高相同或相异的两种金属相接界面的接合结构强度，成为密合性较佳的...
该专利属于李宗举所有，仅供学习研究参考，未经过李宗举授权不得商用。

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