【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种元器件，特别涉及一种影像感测元件封装结构。另如附图说明图1所示，其设有焊垫区111及感光区112，焊垫区111仍用来打线与外连线，而感光区112则是主要影像感测的部分，此区域因涉及到感光精密及影像逼真，是不容许有任何的微尘(Particle)沾附或刮痕，否则感光之结果将造成黑点，失去其所要求的效果而为瑕疵品，而其感光区112的结构，是由数十个划素(Pisel)所组成，一个感光区112约为5厘米见方，而每个划素仅有5微米(5×10-6M)大小，而在每个划素上又布满着无数个微透镜112A，如图2所示，而微透镜112A下方则为彩色滤光膜112B，其是藉由微透镜112A将光源聚焦于彩色滤光膜112B以供识别色彩，因此划素单元越密，其色彩解析度越佳，而位于划素上的微透镜112A可以说是影像感测最精密心脏单元，又此微透镜112A极微，非是肉眼可观察的清楚，也是最不易清洁的地方，故，感光区112表面，也就是在微透镜112A上是不容有任何微尘或刮痕存在，如图2所示，若有微尘W沾附时，也就是其聚集结果会放大的彩色滤光膜112B上产生污点W1，此就是瑕疵不良品，因...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种影像感测元件封装结构，其具有设有感光区及左、右焊垫区的晶片，其特征在于在晶片上以树脂粘固光学玻璃，该光...
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