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一种影像感测元件封装结构，其具有设有感光区及左、右焊垫区的晶片，其特征在于：在晶片上以树脂粘固光学玻璃，该光学玻璃位于感光区之上，焊垫区裸露于外而直接打线于影像电路板预设位置，位于焊垫区、打线区及影像电路板处形成封胶。...
该专利属于陈巧、吕奕良所有，仅供学习研究参考，未经过陈巧、吕奕良授权不得商用。

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