【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种芯片封装装置。
技术介绍
传统芯片封装结构的脚位为一般窄脚，这种结构在使用中存在电阻损耗大，散热不好，影响PCB板布局等问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种芯片封装装置，通过在封装结构的脚位设 置宽脚，克服了现有芯片封装结构存在的缺陷。实现本技术的技术方案是装置包括封装外壳和脚，该外壳内设有 芯片，该外壳上设有脚位，该脚位上设有宽脚和窄脚，其中芯片的相关脚与 外壳上的脚位连接。该技术方案还包括所述外壳的两对应侧面分别设置有3个脚，其中中间为宽脚，两边为比 中间脚窄的窄脚。所述外壳上的脚弯折与外壳呈直角。所述宽脚的宽度为2-3.2咖，窄脚的宽度为0.3-1. 2mm。本技术具有的有益效果通过在封装结构的脚位设置宽脚，具有通过电流大、散热效果好、方便PCB板布局等特点。附图说明图l是本技术的主视图。图2是图1的侧视图。图3是图1的俯视图。 其中l外壳、2窄脚、3宽脚。具体实施方式以下结合附图对本技术做进一步说明如图所示，本装置由塑胶外壳l、窄脚2和宽脚3组成，窄脚2和宽脚3在外壳1的两侧，每一侧有3个脚，共计6个脚，其中中间是宽脚3，宽 脚3的两侧是窄脚2，壳l内塑封有芯片，芯片的管脚分别连接窄脚2和宽 脚3。这种封装结构，是根据芯片的PAD位以及实际工作中考虑到系统散热、 电气特性和PCB布局来决定的。在实际工作中，中间两个宽大的脚位都要通 过大的电流(典型值0.8A)，同时宽大的脚位的电阻也比较较小，这样就起 到减少电阻损耗，降低热量的产生，又起到了散热的功效。在PCB板布局上， 也考虑到了电气特性，以及PCB板布局的方便性。
【技术保护点】
一种芯片封装装置，其特征是所述装置包括封装外壳和脚，该外壳内设有芯片，该外壳上设有脚位，该脚位上设有宽脚和窄脚，其中芯片的相关脚与外壳上的脚位连接。
【技术特征摘要】
相 关脚与外壳上的脚位连接。2. 如权利要求1所述的芯片封装装置，其特征是所述外壳的两对应侧 面分别设置有3个脚，其中中间为宽脚，两边为比中间脚窄的窄脚。3. 如权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王乐康，杜凯，李照华，符传汇，贾相英，
申请(专利权)人：深圳市明微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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