可微量出胶的气动挤压装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及点胶技术领域，尤其涉及一种可微量出胶的气动挤压装置，包括：支座；胶筒，胶筒内部设置有容纳胶液的容纳腔，胶筒固定在支座上；挤压阀，挤压阀内部设置有阀芯软管，挤压阀内侧壁与阀芯软管外侧壁之间形成挤压空间，阀芯软管的中间通道与胶筒内部的容纳腔相贯通，挤压阀上设置有挤压气孔，挤压气孔与挤压空间相连通；喷嘴，喷嘴内部的出液流道与阀芯软管内部相贯通。本实用新型专利技术提供一种可微量出胶的气动挤压装置，具有结构简单，安装方便，并且方便拆卸等优点。并且方便拆卸等优点。并且方便拆卸等优点。

【技术实现步骤摘要】
可微量出胶的气动挤压装置


[0001]本技术涉及点胶
，尤其涉及一种可微量出胶的气动挤压装置。

技术介绍

[0002]目前点胶技术在很多领域的应用越来越广泛，从半导体封装、集成电路产业、SMT/PCB装配到一般性工业的焊接、涂覆和密封，点胶技术都起着至关重要的作用。点胶技术是将流体分配到产品的指定位置，从而实现电子元件的固定、包封、焊接等功能。在电子制造中当电子元件需要装配到一起，点胶技术将胶液分配到指定位置对元件进行粘接，实现元器件组装；当电子元器件需要互相连接，点胶技术将锡膏、银浆等分配到指定位置，实现电子元器件连接。电子封装对点胶的精度要求和效率越来越高，对点胶胶液的体积也越来越小。尤其是针对半导体行业和LED行业的封装，对微米级的高精密微量点胶需求十分迫切。
[0003]现有的点胶装置结构复杂，零部件较多，在进行胶筒和点胶阀以及喷嘴的安装时，费时费力，繁杂的安装过程还容易导致零部件安装精度出现问题，并且不方便对零部件进行拆卸和更换。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是：为了解决现有技术中的点胶装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可微量出胶的气动挤压装置，其特征在于：包括：支座(1)；胶筒(2)，所述胶筒(2)内部设置有容纳胶液的容纳腔，所述胶筒(2)固定在所述支座上；挤压阀，所述挤压阀内部设置有阀芯软管，所述挤压阀内侧壁与阀芯软管外侧壁之间形成挤压空间，所述阀芯软管的中间通道与胶筒(2)内部的容纳腔相贯通，所述挤压阀上设置有挤压气孔，所述挤压气孔与挤压空间相连通；喷嘴(3)，所述喷嘴(3)内部的出液流道与阀芯软管内部相贯通。2.如权利要求1所述的可微量出胶的气动挤压装置，其特征在于：所述支座(1)上设有便于安装挤压阀的快装组件，所述快装组件包括：上阀座(4)，所述上阀座(4)上设置有上通道，所述上通道与胶筒(2)内的容纳腔相连通；所述挤压阀的上端插接进上阀座(4)内，所述挤压阀的上端面与上阀座(4)相抵触；下阀座(5)，所述下阀座(5)设置在上阀座(4)下方，所述挤压阀的下端插接进下阀座(5)内，所述挤压阀的下表面与下阀座(5)相抵触，所述下阀座(5)与上阀座(4)可拆卸连接，所述下阀座(5)内设置有下通道，所述下通道与阀芯软管的中间通道相贯通。3.如权利要求2所述的可微量出胶的气动挤压装置，其特征在于：所述快装组件还包括：第一定位件(5)，所述第一定位件(5)设置在下阀座(5)的左侧，所述下阀座(5)的左侧面与第一定位件(5)相抵触，所述第一定位件(5)与支座(1)相连；第二定位件(6)，所述第二定位件(6)设置在下阀座(5)的右侧，所述下阀座(5)的右侧面与第二定位件(6)相抵触，所述第二定位件(6)与支座(1)相连；所述第一定位件(5)的上表面和所述第二定位件(6)的上表面均与所述下阀...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋波，王强，王栋梁，马成稳，
申请(专利权)人：常州铭赛机器人科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：