集成电路晶片封装制造技术

一种集成电路晶片封装，包括一承载体、一晶片及一遮盖；该承载体具有一容室，该容室于承载体一顶面上有一开口；该承载体的顶面及底面上环绕布设有多个焊垫；该承载体内部设置有多个盲孔，其内设有导体用以电性连接承载体顶面的焊垫与底面的焊垫；该晶片固设于容室底部，其顶面环绕布设有多个焊垫，该各焊垫通过多条焊线与承载体顶部焊垫电性连接；该遮盖固设于承载体顶部，其封闭容室开口。本实用新型专利技术通过设置于承载体内的盲孔电性连接承载体顶部焊垫与底部焊垫，可避免该盲孔暴露于空气中，进而延长其使用寿命；另，该承载体顶部焊垫与框体外边缘具有一定距离，可有效防止粘着物顺盲孔流下及其溢流造成接点污染的缺陷，并可增加操作便利性。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种集成电路晶片封装，尤其是关于一种小尺寸集成电路晶片封装。
技术介绍
请参阅图1所示，其为国家知识产权局于2001年10月31日授权公告的技术专利第01200424.8号集成电路晶片的构装剖视图，该集成电路晶片的构装主要包括一承载体10、一晶片12、一遮盖13及一粘着物14，其中该承载体10具有一顶面101及一容室102，该顶面101上具有一开口且与容室102相贯通，该顶面101上布设有多个焊垫，该承载体10进一步包括多个贯孔103，其开设于承载体10周缘，用以电性连接该承载体10的焊垫至该承载体10底面；该晶片12固设于该容室102中，其具有多个焊垫，并通过多条焊线15而分别与该承载体10的焊垫相连接；该粘着物14布设于各焊线15与该承载体10焊垫的衔接处；而该遮盖13与该粘着物14固接并可封闭该容室102的开口。然而，该粘着物14的用量不易控制，用量较少则易造成此集成电路晶片的构装品质不佳；另由于该集成电路晶片是通过该贯孔103与其他电路板进行电连接，若粘着物14用量较多则该粘着物14易顺承载体10周缘的贯孔103流下导致其无法与其他电路板电连接致使产品报废；另，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路晶片封装，包括一承载体，其具有一容室，该容室于承载体顶面上有一开口，该承载体顶面环设有多个焊垫；一晶片，其固设于容室底部，该晶片顶部环绕布设有多个焊垫，各焊垫通过焊线与承载体顶面焊垫电性连接；一遮盖，其固设于承载体顶部并封闭容室开口；其特征在于：该承载体底面亦环绕布设有多个焊垫；该承载体进一步包括多个盲孔，其设置于承载体内部，该各盲孔内设有导体，所述导体电性连接承载体顶面的焊垫与底面的焊垫。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路晶片封装，包括一承载体，其具有一容室，该容室于承载体顶面上有一开口，该承载体顶面环设有多个焊垫；一晶片，其固设于容室底部，该晶片顶部环绕布设有多个焊垫，各焊垫通过焊线与承载体顶面焊垫电性连接；一遮盖，其固设于承载体顶部并封闭容室开口；其特征在于该承载体底面亦环绕布设有多个焊垫；该承载体进一步包括多个盲孔，其设置于承载体内部，该各盲孔内设有导体，所述导体电性连接承载体顶面的焊垫与底面的焊垫。2.如权利要求1所述的集成电路晶片封装，其特征在于所述承载体是一两层框架结构，包括一框体及一板体，框体的外边框与板体的边框尺寸相同。3.如权利要求2所述的集成电路晶片封装，其特征在于所述框体的外边缘与...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏史文，吴英政，刘坤孝，许博智，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，扬信科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]