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一种集成电路晶片封装，包括一承载体、一晶片及一遮盖；该承载体具有一容室，该容室于承载体一顶面上有一开口；该承载体的顶面及底面上环绕布设有多个焊垫；该承载体内部设置有多个盲孔，其内设有导体用以电性连接承载体顶面的焊垫与底面的焊垫；该晶片固设于...该专利属于鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;扬信科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;扬信科技股份有限公司授权不得商用。