一种高散热性能的电子产品的封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种高散热性能的电子产品的封装结构及其封装方法，属于电子产品的应用领域。本发明专利技术的封装结构包括PCB、封装框架、塑封体、引脚组件；其中PCB上焊接有需要散热的功率管、芯片等器件；PCB装入封装框架内，形成腔体；塑封体将PCB与封装框架之间的缝隙填满；塑封后的产品，从框架的两头进行切割，漏出PCB的中间层的铜皮，进行两侧引脚组件的焊接。本发明专利技术的封装结构具有体积小、散热优良及安装简单可靠等优点，从而提高电子产品在使用过程中的可靠性。可靠性。可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热性能的电子产品的封装结构及其封装方法


[0001]本专利技术属于封装
，特别是一种高散热性能的电子产品的封装结构，尤其涉及PCB散热的电子产品的封装结构。

技术介绍

[0002]在当今消费电子、汽车电子，以及要求更高的航空、航天及军工产业领域中，对电子产品具有小型化、模块化、高功率密度、高集成化以及高可靠性等特点的要求越来越高。目前的高功率密度的PCB在需要散热的情况下，一般使用灌封胶整体灌封，但是灌封胶导热系数较低，限制了发展前景。同时越来越多的PCB采用芯片的微电子封装工艺，使用热固性和热塑性材料塑封形成模块，虽然在一定范围内可以提供热、机械性能、隔绝外部环境等方面进行保护，但是在高功率密度、严苛的使用环境下，却保护有限。现有技术下的塑封模块，在客户端时使用时一般采用单面传导散热方式，无法克服PCB另外一侧器件的热阻大，温升高等缺陷。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于针对现有技术存在的问题，提供一种高散热性能的电子产品的封装结构及其封装方法。
[0004]实现本专利技术目的的技术解决方案本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热性能的电子产品的封装结构，其特征在于，该结构包括PCB(1)、封装框架(2)、塑封体(3)和引脚组件(4)；所述封装框架(2)为空心四面体结构，PCB(1)悬空装入并贯穿所述封装框架(2)，在封装框架(2)内部形成腔体，该腔体中填充满塑封体(3)；所述PCB(1)上位于封装框架(2)两端的部分有铜皮(1.1)裸露，与引脚组件(4)相焊接。2.根据权利要求1所述的高散热性能的电子产品的封装结构，其特征在于，所述封装框架(2)的内壁上设有若干凸台(2.2)，与PCB(1)上温升大于预设阈值的器件相对应设置。3.根据权利要求1或2所述的高散热性能的电子产品的封装结构，其特征在于，所述封装框架(2)的内壁上设有若干楔形槽(2.3)。4.根据权利要求3所述的高散热性能的电子产品的封装结构，其特征在于，所述封装框架(2)的侧壁为弧形结构。5.根据权利要求1所述的高散热性能的电子产品的封装结构，其特征在于，所述封装框架(2)的底部设有用于固定该封装结构的安装孔(2.1)。6.根据权利要求1所述的高散热性能的电子产品的封装结构，其特征在于，所述引脚组件(4)包括金属引脚(4.1)和塑壳(4.2)，塑壳(4.2)与封装框架(2)的侧边紧贴，金属引脚(4.1)与铜皮(1.1)焊接。7.根据权利要求1所述的高散热性能的电子产品的封装结构，其特征在于，所述封装框架(2)采用与塑封体(3)热膨胀系数相容的且导热系数高于1...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂飞，杨涛，汪思群，王廷营，唐海瑞，祝青，黄坤，周刚，
申请(专利权)人：上海杰瑞兆新信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：