一种可外加导热机构的复合型印刷电路板制造技术

本发明专利技术涉及电路板技术领域，尤其涉及一种可外加导热机构的复合型印刷电路板，包括基层板、顶层板和底层板，电路板的层状之间依次可拆卸安装有由可折叠压缩的塑料材质制成的第一散热箱和第二散热箱，顶层板、基层板均成型有进液口和出液口，第一散热箱和第二散热箱设置有多个通孔，通孔分别与进液口和出液口同轴密封连接；第一散热箱和第二散热箱内部通过隔板分为进液腔和排液腔，第二散热箱内的进液腔和排液腔之间设置有通口，顶层板上可拆卸地安装有供液体在第一散热箱和第二散热箱之间流动的水泵设备；冷却液在两个散热箱流通时，会出现鼓起的现象，从而充分进行导热，未流通时，两个散热箱压缩折叠，使电路板的整体厚度降低，利于存放。利于存放。利于存放。

【技术实现步骤摘要】
一种可外加导热机构的复合型印刷电路板


[0001]本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种可外加导热机构的复合型印刷电路板。

技术介绍

[0002]电路板上具有为数众多的元器件，例如晶体管，场效应晶体管(FieldEffectTransistor缩写(FET))简称场效应管，由多数载流子参与导电，也称为单极型晶体管，它属于电压控制型半导体器件，具有输入电阻高(108～109Ω)、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点。
[0003]这些电子元件焊接在复合层的印刷电路板上，形成回路，供电路板工作；这些电子元件在通电时，会产生大量的热量，因此人们在复合层的间距内安装散热管，散热管内填充有冷却液，电路板工作时，散热管内的冷却液贴合电路板表面将产生的热量不断吸收；这种散热结构一般都是固定在电路板上，电路板未工作时，这些散热结构会增加电路板的整体厚度，不利于存放。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于针对现有技术的不足提供一种可外加导热机构的复合型印刷电路板。<br/>[0005]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可外加导热机构的复合型印刷电路板，包括基层板以及设置在基层板顶部的顶层板和位于基层板底部的底层板，其特征在于：所述基层板和顶层板之间可拆卸安装有第一散热箱，基层板和底层板之间可拆卸安装有第二散热箱，第一散热箱和第二散热箱均由可折叠压缩的塑料材质制成，顶层板、基层板之间竖直同轴成型有进液口和出液口，第一散热箱和第二散热箱设置有多个通孔，通孔分别与进液口和出液口同轴密封连接；第一散热箱和第二散热箱内部分别设置有可压缩折叠的隔板，隔板将箱内分为进液腔和排液腔，第二散热箱内的进液腔和排液腔之间设置有通口，顶层板上可拆卸地安装有供液体在第一散热箱和第二散热箱之间流动的水泵设备。2.根据权利要求1所述的一种可外加导热机构的复合型印刷电路板，其特征在于：所述第一散热箱和第二散热箱的顶部和底部均成型有贯通的开口，开口表面密封包围有导热块，顶层板、基层板和底层板分别同轴成型有与导热块嵌合的导热槽，导热槽的厚度与导热块的厚度相同，导热块和导热槽表面成型有多个内凹的磁铁槽，导热块的安装槽和磁铁槽的磁铁槽分别安装有相吸的磁铁块。3.根据权利要求1所述的一种可外加导热机构的复合型印刷电路板，其特征在于：所述第一散热箱和第二散热箱的顶部、底部分别成型有水平向外延伸的安装块，顶层板、基层板和底层板之间的贴合面分别成型有与安装块同轴配合的安装槽，安装槽和安装块之间通过连接杆可拆卸地连接固定。4.根据权利要求1～3任意一项所述的一种可外加导热机构的复合型印刷电路板，其特征在于：所述顶层板、基层板和底层板之间设置有可升降的伸缩机构，伸缩机构包括分别安装在顶层板、基层板和底层板上的多个导向筒，导向筒内成型有压缩腔，顶层板和基层板之间竖直设置有第一伸缩杆用于连接导向筒，基层板和底层板之间竖直设置有第二伸缩杆用于连接导向筒。5.根据权利要求4所述的一种可外加导热机构的复合型印刷电路板，其特征在于：所述顶层板、基层板...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨立志，廖根望，张秋敏，
申请(专利权)人：江西技研新阳电子有限公司，
类型：发明
国别省市：