印制电路板及电子设备制造技术

本申请涉及一种印制电路板，包括基板、功能器件和散热件。基板包括相背设置的第一表面和第二表面，以及连通于所述第一表面和所述第二表面之间的通孔。功能器件固定于第一表面处，功能器件设有与基板接触的导热垫。散热件固定于第二表面处。通孔内还设有导热柱，导热柱包括靠近导热垫的第一端，以及靠近散热件的第二端。因为导热柱为实心结构，其可利用的导热面积相较于传统金属环的导热面积更大，进而使得功能器件产生的热量能更好的传递至散热件上，进而提升了本申请印制电路板的散热能力。本申请还涉及一种装配该印制电路板的电子设备。设备。设备。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种印制电路板，以及一种装配该印制电路板的电子设备。

技术介绍

[0002]印制电路板(printed circuit board，PCB)是以绝缘基材作为载体，搭载一个或多个元器件组装形成的电器模组。随着印制电路板的集成度越来越高，其搭载的元器件数量也相应增多，并同步增大了印制电路板的能耗。由此，对印制电路板的散热能力也提出了更高的要求。
[0003]现有印制电路板多通过贴覆于其外表面上的散热板或散热槽来实现散热。但散热板或散热槽贴覆于印制电路板一侧时，位于印制电路板另一侧的元器件需要利用过孔实现导热。例如，将热量通过过孔中的金属传递至散热板或散热槽上，以达到散热目的。受工艺限制，过孔内制作的金属为环状，导热效率不高，进而影响了印制电路板的整体散热能力。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种印制电路板，通过在过孔中填充导热结构，以提升印制电路板的散热能力。同时，本申请还涉及一种装备该印制电路板的电子设备。
[0005]第一方面，本申请涉本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括基板、功能器件和散热件，所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面；所述功能器件固定于所述第一表面，所述功能器件设有导热垫，所述导热垫与所述基板接触；所述散热件固定于所述第二表面；所述基板还设有通孔，所述通孔连通于所述第一表面和所述第二表面之间，所述通孔内设导热柱，所述导热柱包括靠近所述导热垫的第一端，以及靠近所述散热件的第二端，所述导热柱的导热系数高于所述基板的导热系数，所述导热柱用于将所述功能器件产生的热量传递至所述散热件。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述基板还包括连接层，所述连接层填充于所述通孔的内壁与所述导热柱之间，用于固定所述导热柱，且所述连接层的导热系数也高于所述基板的导热系数。3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一端与所述导热垫贴合，或所述第一端与所述导热垫之间还填充有所述连接层。4.根据权利要求2或3所述的印制电路板，其特征在于，所述第二端与所述散热件贴合，或所述第二端与所述散热件之间还填充有所述连接层。5.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴志杰，黄明利，张永，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：