一种新型超薄多层印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型超薄多层印制电路板，涉及到电路板技术领域，包括竖直方向上多个可拆卸设置的电路板组件，所述电路板组件包括电路板本体、上连接机构和下连接机构，所述上连接机构与下连接机构均设置有两个，两个所述上连接机构分别固定设置于电路板本体左右两侧，两个所述下连接机构分别固定设置于两个上连接机构底部，所述上连接机构包括限位板，所述限位板正面开设有容纳槽，所述下连接机构包括第二弧形弹片，所述第二弧形弹片可滑动的设置于容纳槽内侧。本实用新型专利技术有效降低了后续电路板组件的安装难度，使得卡条与第一弧形弹片可以较为方便的进入T形槽中。形弹片可以较为方便的进入T形槽中。形弹片可以较为方便的进入T形槽中。

【技术实现步骤摘要】
一种新型超薄多层印制电路板


[0001]本技术涉及电路板
，特别涉及一种新型超薄多层印制电路板。

技术介绍

[0002]印刷电路板是当今各种电子线路中不可或缺的组成部分，在各种电子产品和机电产品中被广泛采用，而印制电路板作为电子产品的核心部件，其功能及集成度也被人们广泛关注。
[0003]专利申请公布号CN 208724252 U的技术专利公开了一种多层印制电路板，其包括电路板本体，电路板本体相对的两侧边上对称设置有卡接结构，卡接结构用于实现相邻电路板本体之间可拆卸式装配，卡接结构包括：安装条，安装条的一侧设置有卡槽；以及，设置于安装条上与卡槽所在侧相对的一侧的、用于与下一电路板本体上的卡槽相装配的卡条，通过设置的卡条与安装条上的卡槽相互配合，对相邻的电路板进行安装，解决了采用螺钉安装后，在拆卸与维修时十分繁琐的问题，保证了多层电路板之间安装的便捷性。
[0004]但是上述装置在实际使用时仍旧存在一些缺点，较为明显的就是：为了可以对滑入卡槽内的卡条进行限位，避免其随意滑动，其在卡条底部设置有弹片，当卡条滑入卡槽中后，弹片可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型超薄多层印制电路板，其特征在于：包括竖直方向上多个可拆卸设置的电路板组件(1)，所述电路板组件(1)包括电路板本体(11)、上连接机构(12)和下连接机构(13)，所述上连接机构(12)与下连接机构(13)均设置有两个，两个所述上连接机构(12)分别固定设置于电路板本体(11)左右两侧，两个所述下连接机构(13)分别固定设置于两个上连接机构(12)底部，所述上连接机构(12)包括限位板(123)，所述限位板(123)正面开设有容纳槽(124)，所述下连接机构(13)包括第二弧形弹片(134)，所述第二弧形弹片(134)可滑动的设置于容纳槽(124)内侧。2.根据权利要求1所述的一种新型超薄多层印制电路板，其特征在于：所述上连接机构(12)还包括安装条(121)，所述安装条(121)与电路板本体(11)固定连接。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：王虎，欧阳小军，黄如财，肖学慧，
申请(专利权)人：吉安满坤科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：