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本实用新型公开了一种新型超薄多层印制电路板，涉及到电路板技术领域，包括竖直方向上多个可拆卸设置的电路板组件，所述电路板组件包括电路板本体、上连接机构和下连接机构，所述上连接机构与下连接机构均设置有两个，两个所述上连接机构分别固定设置于电路板...
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