一种新型耐用电路板制造技术

技术编号:32256214 阅读:36 留言:0更新日期:2022-02-09 18:04
本实用新型专利技术涉及电路板生产领域,公开了一种新型耐用电路板。本实用新型专利技术中,包括电路板本体,所述电路板本体的中部开设有安装通孔,所述电路板本体的上表面设置有耐磨外表层,所述耐磨外表层的下表面设置有金属层,所述金属层的表面横向设置有横向导热条,所述横向导热条的底部所述金属层的表面纵向设置有纵向导热条,所述横向导热条的外壁固定安装有连接柱,所述连接柱的末端设置有散热外板;所述PC基层远离所述金属层的一侧表面设置有绝缘底层;连接柱会将热量导入到导热主杆处,经由散热外板内部的散热铜片将热量排出,保证了电路板本体的内部温度不会过高,从而提高了该电路板本体的使用寿命,也保证了电路板本体使用过程中的稳定性。程中的稳定性。程中的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种新型耐用电路板


[0001]本技术属于电路板生产
,具体为一种新型耐用电路板。

技术介绍

[0002]电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
[0003]但是常见的电路板在使用过程中,电路板的散热情况较差,使用时间久了之后,容易发生电路板过热的情况,从而造成电路板损坏,同时常见的电路板耐磨性较差,容易出现划痕。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于:为了解决上述提出的问题,提供一种新型耐用电路板。
[0005]本技术采用的技术方案如下:一种新型耐用电路板,包括电路板本体,所述电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型耐用电路板,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)的中部开设有安装通孔(3),所述电路板本体(1)的上表面设置有耐磨外表层(4),所述耐磨外表层(4)的下表面设置有金属层(5),所述金属层(5)的表面横向设置有横向导热条(7),所述横向导热条(7)的底部所述金属层(5)的表面纵向设置有纵向导热条(8),所述横向导热条(7)的外壁固定安装有连接柱(9),所述连接柱(9)的末端设置有散热外板(2);所述金属层(5)的底部设置有PC基层(6),所述PC基层(6)远离所述金属层(5)的一侧表面设置有绝缘底层(10)。2.如权利要求1所述的一种新型耐用电路板,其特征在于:所述连接柱(9)末端固定安装有安装基座(12),所述安装基座(12)的上下两端通过开设的螺纹孔连接有固定螺杆(11),所述固定螺...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢军宏吴雪红
申请(专利权)人:梅州市优捷科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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