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本发明公开了一种高散热性能的电子产品的封装结构及其封装方法，属于电子产品的应用领域。本发明的封装结构包括PCB、封装框架、塑封体、引脚组件；其中PCB上焊接有需要散热的功率管、芯片等器件；PCB装入封装框架内，形成腔体；塑封体将PCB与封装...
该专利属于上海杰瑞兆新信息科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海杰瑞兆新信息科技有限公司授权不得商用。

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