影像传感器封装的定位机构制造技术

一种影像传感器封装的定位机构，是用以将基板的第一边，第二边、第三边及第四边精密地定位住，以便于使凸缘层及影像感测芯片精准地固定于该基板上；其特征在于，该定位机构包括有： 一固定基准器，其设有二相互垂直邻接的第一基准面及第二基准面，且该第一基准面与第二基准面形成有一定位区，用以使该基板得以定位于该定位区内，并使基板的两相邻接的第一边与第二边与该第一基准面及第二基准面相互靠合定位； 一连杆机构，其设有一第一连杆及一与第一连杆枢接的第二连杆，且该第一连杆与该第二连杆枢接处恰位于用以定位该基板的第三边位置；及 一顶针机构，其是位于用以定位该基板的第四边位置，并可藉由该连杆机构的作动，使顶针机构及该连杆机构同时往该基板的第三边及第四边移动，而将该基板定位。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种影像传感器制造的工艺装备，特别是有关于一种定位机构。因此，要完成上述的封装过程，必需将基板10精准地定位住，再分别将凸缘层18及影像感测芯片26固定于基板10的第一表面12上的固定位置，而若基板10的定位产生偏移时，即无法精确地将凸缘层18及影像感测芯片26固定于基板10上，如是，将使影像感测芯片26无法正确、完整地接收到影像讯号，而影响到影像传感器的品质。请参阅图2，为习知的影像传感器封装的定位机构的第一示意图，其包括有一第一顶针机构40、一第二顶针机构41、一第一连杆机构42及一第二连杆机构43，用以将基板10的第一边44、第二边45、第三边46及第四边47定位住。第一顶针机构40是位于基板10的第一边44，其设有一第一连杆48，及二第一顶针49，用以顶住基板10的第一边44；第二顶针机构41位于基板10的第二边45，其设有第二连杆50，及一第二顶针52，用以顶住基板10的第二边45；第一连杆机构42是位于基板10的第三边46，其设有一第三连杆53，及与第三连杆53枢接的第四连杆54，且两者的枢接处设有一第一凸轮55，用以顶住基板10的第三边46，而第三连杆53及第四连杆54另一端则分别枢接于第一连杆48及第二连杆50上；第二连杆机构43是位于基板10的第四边47上，其设有一第五连杆56，及与第五连杆56枢接的第六连杆57，且两者的枢接触设有一第二凸轮58，用以顶住基板10的第四边47，而第五连杆56及第六连杆57另一端则分别枢接于第一连杆48及第二连杆50上。请参阅图3，为习知的影像传感器封装的定位机构的第二示意图，当定位机构作动时，其可往基板10的四边方向移动，使第一顶针49、第二顶针52、第一凸轮55及第二凸轮58分别顶住基板10的第一边44、第二边45、第三边46及第四边47，而将基板10定位住。如是，即可将凸缘层18及影像感测芯片26对准基板10的精确位置作定位。但是，由于上述习知的定位机构是以连动方式由基板10的四边同时传动，此时，当机构运转有些微的偏差时，将使得基板10的定位产生偏移，使得凸缘层18及影像感测芯片26无法精密地对位固定于基板10上，因此，将使影像感测芯片26无法正确、完整地接收到影像讯号，而影响到影像传感器的品质。有鉴于此，本专利技术人乃本着精益求精、创新突破的精神，着力于影像传感器封装的研发，而创造出本技术影像传感器封装定位机构，其可便于制造及提高生产良率。本技术的上述的目的是这样实现的提供一种影像传感器封装的定位机构，是用以将基板的第一边，第二边、第三边及第四边精密地定位住，以便于使凸缘层及影像感测芯片精准地固定于该基板上；其特征在于，该定位机构包括有一固定基准器，其设有二相互垂直邻接的第一基准面及第二基准面，且该第一基准面与第二基准面形成有一定位区，用以使该基板得以定位于该定位区内，并使基板的两相邻接的第一边与第二边与该第一基准面及第二基准面相互靠合定位；一连杆机构，其设有一第一连杆及一与第一连杆枢接的第二连杆，且该第一连杆与该第二连杆枢接处恰位于用以定位该基板的第三边位置；及一顶针机构，其是位于用以定位该基板的第四边位置，并可藉由该连杆机构的作动，使顶针机构及该连杆机构同时往该基板的第三边及第四边移动，而将该基板定位。以及如下特征该第一连杆与该第二连杆枢接位置设有凸轮，用以抵住该基板的第三边。该第一连杆的一端是枢接于该固定基准器上，另一端则与该第二连杆枢接，且该第二连杆的另一端则是枢接于顶针机构上。该顶针机构设有一第三连杆及顶针组件，该顶针组件是位于用以定位该基板的第四边的位置上。该第二连杆是与该第三连杆枢接。本技术的优点与积极效果是由上述构造，即可将该基板正确地定位住，以便于凸缘层及影像感测芯片可精密地固定于该基板上，而可提高影像传感器的封装良率。图4 为本技术影像传感器封装的定位机构的第一示意图；图5 为本技术影像传感器封装的定位机构的第二示意图；图6 为本技术影像传感器封装的示意图。件号说明基板60第一边 61第二边 62第三边 63第四边 64影像传感器 79凸缘层 80影像感测芯片81固定基准器 65连杆机构66顶针机构67第一基准面 68第二基准面 69定位区 70第一连杆71第二连杆72凸轮73第三连杆74顶针组件75 请参阅图4，为本技术影像传感器封装的定位机构的第一示意图，其是用以将一基板60的第一边61，第二边62、第三边63及第四边64精密地定位住，请配合参阅图6，以便于使影像传感器79的凸缘层80及影像感测芯片81精准地固定于基板60上。该定位机构包括有一固定基准器65、一连杆机构66及一顶针机构67，其中固定基准器65设有二相互垂直邻接的第一基准面68及第二基准面69，且第一基准面68与第二基准面69形成有一定位区70，用以使基板60得以定位于定位区70内，并使基板60的两相邻接的第一边61与第二边62与第一基准面68及第二基准面69相互靠合定位。连杆机构66设有一第一连杆71及一与第一连杆71枢接的第二连杆72，且第一连杆71与第二连杆72枢接处恰位于用以定位基板60的第三边63位置，并于该枢接处设有一凸轮73，用以抵住基板60的第三边63，而第一连杆71的另一端则枢接于固定基准器65上，而第二连杆72另一端则枢接于顶针机构67上。顶针机构67是位于用以定位基板60的第四边64位置，其设有一第三连杆74及设于第三连杆74上的顶针组件75，而连杆机构66的第二连杆72另一端则枢接于第三连杆74上，使得顶针组件75可用以抵住基板60的第四边64。请参阅图5，当封装影像传感器时，将其基板60置放于固定基准器65的定位区70内，使基板60的第一边61邻靠固定基准器65的第一基准面68，及将其第二边62邻靠固定基准器65的第二基准面69，当作动连杆机构66使带动凸轮73往基板60的第三边63方向移动时，顶针机构67将同时被传动，而往基板60的第四边64方向移动，此时，顶针组件75及凸轮73将同时压抵基板60的第四边64及第三边63，而使得基板60可精密地定位于定位区70内。由上述构造，再请参阅图6，即可将影像传感器79的凸缘层80及影像感测芯片81精密地定位于基板60上，使凸缘层80及影像感测芯片81与基板60的相对位置不会产生偏移，而可提高影像传感器79的封装良率。在以上较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例仅为了易于说明本技术的
技术实现思路
，并非将本技术狭义地限制于实施例，凡依本技术的创意精神及其申请专利范围的情况所作种种变化实施均属本技术的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种影像传感器封装的定位机构，是用以将基板的第一边，第二边、第三边及第四边精密地定位住，以便于使凸缘层及影像感测芯片精准地固定于该基板上；其特征在于，该定位机构包括有一固定基准器，其设有二相互垂直邻接的第一基准面及第二基准面，且该第一基准面与第二基准面形成有一定位区，用以使该基板得以定位于该定位区内，并使基板的两相邻接的第一边与第二边与该第一基准面及第二基准面相互靠合定位；一连杆机构，其设有一第一连杆及一与第一连杆枢接的第二连杆，且该第一连杆与该第二连杆枢接处恰位于用以定位该基板的第三边位置；及一顶针机构，其是位于用以定位该基板的第四边位置，并可藉由该连杆机构的作动，使顶针机构...

【专利技术属性】
技术研发人员：严邦杰，黄仁德，黄信元，刘庆贤，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：