具有混合线路的电路模块制造技术

一种具有混合线路的电路模块，其特征在于，其包括有：　　　　一电路板，经过影像转移而至少在表面与底面上形成有铜箔线路，并具有钻孔与导通孔，另设有多个被动元件，又于适当位置上形成至少一透空的槽室；　　　　一焊垫层，透过一有机胶膜设于电路板的底层，并透过导通孔与电路板上的铜箔线路电连接；　　　　一散热片，与前述焊垫层位于同一层上，且对应位于电路板上所形成槽室的下方；　　　　至少一芯片，设于电路板的槽室内，并与电路板表面的铜箔线路构成电连接；　　　　一第一封装层，形成于电路板的表面；　　　　一第二封装层，形成于电路板的底面，并位于焊垫层与散热片之间。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具有混合线路的电路模块，尤指一种内建RLC、芯片匹配线路的模块化封装级元件。
技术介绍
尽管集成电路产业已十分发达，各种数字甚至模拟电路都能经由集成化的过程制作成IC，但并不意味着所有的电路都可以循此种方式来达成，事实上，IC本身也是一个电子元件，其实际运用时仍必须与其它线路匹配，才能提供符合特定期望的功能。随着通讯产业的蓬勃发展，无线通信设备中须使用大量的RLC线路，而不论是电阻、电容、电感等被动元件，其集成化均为已知技术，但如前揭所述，个别元件的集成化，在日后的实际运用上仍然必须与线路匹配并进行安装，故如要在实际运用上更具弹性与效率，而有必要针对相关的元件进行整合，以有效减少日后的装配作业，而提高生产品质与效率。
技术实现思路
因此，本技术主要目的在提供一种具有混合线路的电路模块，其将多种不同工艺、特性的元件(如芯片、电容及电阻)整合其上，以构成一具有RLC、芯片匹配线路的模块化封装级元件。为达成前述目的采取的主要技术手段令前述电路模块包括有一电路板，经过影像转移而至少在表面与底面上形成有铜箔线路，并具有钻孔与导通孔，又于适当位置上形成至少一透空的槽室；一焊垫层，位于电路板的底层，并透过导通孔与电路板上的铜箔线路电连接；一散热片，与前述焊垫层位于同一层上，且对应位于电路板上所形成槽室的下方；至少一芯片，设于电路板的槽室内，并与电路板表面的铜箔线路构成电连接；电阻，经加工设在电路板上而与其表面的铜箔线路连接；表面黏着元件，设在电路板上并与其表面的铜箔线路连接；一第一封装层，形成于电路板的表面；一第二封装层，形成于电路板的底面，并位于焊垫层与散热片之间。前述焊垫层与散热片的加工，由一厚铜板透过一有机胶膜与电路板压合后，经厚铜蚀刻步骤后所形成。前述芯片安装于散热片上，又透过打线与电路板表面的线路连接。前述电阻为一薄膜电阻，该薄膜电阻的加工是先以一铜箔/阻抗层(OHMEGA PLY)贴设于电路板的表面及/或底面上，经影像转移及铜蚀刻步骤，即可形成铜箔线路，经进一步去除铜箔/阻抗层上的铜箔部分，留下阻抗层，即可完成薄膜电阻的制作。前述电阻为一芯片电阻，透过打线与铜箔线路连接。前述电路板与焊垫层间设有另一线路层，该线路层的加工先在厚铜板表面进行影像转移及电镀镍铜镍金薄膜后所构成。附图说明图1为本技术一较佳实施例的平面剖视图。图2为本技术一较佳实施例的分解示意图。图3为本技术一较佳实施例的基板局部剖视图。图4为本技术又一较佳实施例的平面剖视图。图5为本技术又一较佳实施例的分解示意图。具体实施方式有关本技术的一较佳实施例请参阅图1所示，其包括有一电路板10，经过影像转移而至少在表面与底面上形成有铜箔线路11、12，并完成钻孔与导通孔13的制作，又于适当位置上形成至少一透空的槽室14；其中，铜箔线路11间设有电阻15、电容16及电感图中未示等被动元件，于本实施例中，该电阻15为薄膜形式，其加工方式容后详述，该电容16、电感则以表面黏着(SMT)方式安装；又前述槽室14内设有一芯片17，该芯片17并与电路板10表面的铜箔线路11构成电连接；于本实施例中，该芯片17以打线(wire bonding)方式与铜箔线路11构成连接；一焊垫层20，由多个焊垫21、22组成，作为外部连接的接点使用，其透过一有机胶膜40设于电路板10的底层，并透过导通孔13与电路板10上的铜箔线路11、12电连接；一散热片23，与前述焊垫层20位于同一层上，且对应位于电路板10上所形成槽室14的下方，并供芯片17设置其上；一第一封装层31，形成于电路板10的表面，将其表面的线路完全覆盖，并填实于电路板10的槽室14内；一第二封装层32，形成于电路板10的底面，并充填于各焊垫21、22与散热片23之间。由上述说明可看出，本技术一较佳实施例的具体构造，以下将进一步说明其加工方式首先，请参阅图2所示，前述的电路板10主要是透过一有机胶膜40与一厚铜板200压合；其中当电路板10透过有机胶膜40与厚铜板200压合后，即先进行钻孔及穿孔电镀，以制作成导通孔(本图中未示)，使电路板10上的铜箔线路11、12透过导通孔与厚铜板200电连接，接着经由厚铜蚀刻以分别形成焊垫21、22及散热片23，其中焊垫21、22即可构成外部连接的接点，而在形成散热片23后，其可在电路板10上的槽室14底部构成支撑，此时即可在槽室14内的散热片23上安装芯片17，并打线与电路板10上的铜箔线路11连接。又前述电路板10上的电阻15加工，是先在一基板100的表面及/或底面上贴设一铜箔/阻抗层(OHMEGA PLY)110、120，前述电路板10可为单层双面、多层单面或多层双面，于本实施例中，该电路板10为一单层双面电路板，故在基板100表/底面均贴设有铜箔/阻抗层110、120。请配合参阅图3所示，该铜箔/阻抗层110、120的内层为一层磷酸镍110A、120A，其上电镀有一层铜箔110B、120B，经影像转移及铜蚀刻与硫酸铜蚀刻步骤去除非线路图案部分的铜箔/阻抗层110、120，即可分别形成铜箔线路11、12，如经进一步去除前述线路上铜箔/阻抗层110中的铜箔110B部分，留下磷酸镍110A，即可完成薄膜电阻的制作。除前述薄膜电阻外，该电阻15亦可由一芯片电阻构成，该芯片电阻系透过打线与铜箔线路连接。有关前述的铜箔/阻抗层110、120可采用欧美伽技术公司(Ohmega Technologies Inc.)开发的薄膜产品(OHMEGA PLY)，其阻抗可透过下列的公式取得R=RSLW,]]>其中R为期望电阻的阻值，RS是薄膜在一定厚度下其本身的阻值，L、W则分别为磷酸镍薄膜的长度与宽度。换言之，我们只要透过改变磷酸镍薄膜的长/宽度，即可取得特定阻值的薄膜电阻，特别指精密电阻而言。由上述可知，本技术提供前述的电路模块，可同时整合RC电路及芯片于其中，其中在芯片部分更可以是多芯片形式，在此状况下，其以模块化的封装级元件可减少日后运用时的线路匹配作业，有效确保生产品质及提高效率。图4所示本技术又一较佳实施例的平面图，其构造与前一实施例大致相同，不同处在于本实施例是在有机胶膜40与焊垫层20间设有另一层铜箔线路24，该铜箔线路24是先在用以制作焊垫层20与散热片23的厚铜板200表面进行影像转移后，并电镀镍铜镍金薄膜所构成(请参阅图5所示)。经由上述可知，本技术各实施例的具体构造，以该等设计除前述特性外，进一步具备下列优点1.在外部接点方面，系采用厚铜板经蚀刻加工而成，对于功率及电流负载提供了高负载需求。2.在电路板上形成槽室以容置芯片，以散热片构成支撑的设计，将有助于功率芯片的散热。3.元件整体的厚度比陶瓷基板构成的同类产品具有优势(较薄)，且因采电路板工艺，其减少陶瓷基板的使用，故可降低成本。4.采用特殊的铜箔/阻抗薄膜材料以构成埋入式的薄膜电阻，可空出更多的焊接空间供安装表面黏着元件，同时有利于多芯片与高密度电路的开发。5.利用特殊的混合线路设计可利于高密度排版及更大面积的生产，而有助于降低制造成本。综上所述，本技术确已具备前揭所列的各项优点，其相较于既有技术已具备显著功效增进。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有混合线路的电路模块，其特征在于，其包括有一电路板，经过影像转移而至少在表面与底面上形成有铜箔线路，并具有钻孔与导通孔，另设有多个被动元件，又于适当位置上形成至少一透空的槽室；一焊垫层，透过一有机胶膜设于电路板的底层，并透过导通孔与电路板上的铜箔线路电连接；一散热片，与前述焊垫层位于同一层上，且对应位于电路板上所形成槽室的下方；至少一芯片，设于电路板的槽室内，并与电路板表面的铜箔线路构成电连接；一第一封装层，形成于电路板的表面；一第二封装层，形成于电路板的底面，并位于焊垫层与散热片之间。2.如权利要求1所述的具有混合线路的电路模块，其特征在于该焊垫层由多个焊垫组成，其与散热片由一厚铜板透过一有机胶膜与电路板压合并经厚铜蚀刻所形成。3.如权利要求1或2所述的具有混合线路的电路模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：张荣骞，
申请(专利权)人：相互股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：