具有风道散热装置的半导体构件测试机台制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种具有风道散热装置的半导体构件测试机台，藉由风道及具风道散热装置底面与半导体组件顶面的间隔设计，强制来自供气装置的散热气流吹过该间隔，而具风道散热装置受到一致动装置的驱动而可相对载台移动，并自动将受测半导体构件抵紧于连接器，让测试过程完全自动化。更由于间隔的大小远小于半导体组件的尺寸，使得具风道散热装置底面与半导体组件顶面的温差梯度相较于现有技术被明显增大，从而让散热效果获得大幅提升，有效解决自动检测过程中的散热问题；尤其可进一步藉由控制间隔大小，精确提供不同程度的降温环境，更让测试的精密度大幅提升。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体构件测试机台，尤其是一种设有 风道散热装置的半导体构件测试机台。
技术介绍
随半导体组件的日趋集积化，单 一 半导体组件内所整合的 电路日益复杂，耗电量与发热量都大幅攀升。另 一 方面，一 旦操作环境的温度超过约摄氏120度以上，不仅硅芯片本身的材 质可能受损，负责将半导体组件电性连结至电路板的焊锡也将 因到达融点而熔融，从而造成半导体组件与电路板间导通问题 及电路板污染等麻烦。因此，无论在主机板、影像显示卡、或其它需采用高效能 半导体组件的处所，如图l所示，在半导体组件IO顶面涂布一 层导热胶14，供黏贴设置一散热鳍片16，甚至更进一步于散热 鳍片16上增设一散热风扇18，藉以将半导体组件10产生的热 量经散热鳍片16传导及空气对流而导出，以免累积于半导体组 件10上而导致损坏。此外，如图2以覆晶封装为例，由于高效能的半导体组件 10动辄具有数百组作为连接端部的凸块100，各凸块100的间 距相当细微，需利用一较精密的电路板12做为桥梁，以其上表 面122各接垫对应于半导体组件10底部的各凸块100，并经由 该电路板12的布线，在电路板12下表面124形成空本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有风道散热装置的半导体构件测试机台，其特征是，该半导体构件包括：一具有顶面及设有复数连接端部基面的半导体组件；一侧安装且电性连接该半导体组件连接端部、另一侧导引延伸有对应该连接端部的复数接触部的引线电路板；　　　　该测试机台包含：　　　　一载台，该载台包括一测试电路板，及一安装于该测试电路板上，用以承载并电性连接该半导体构件接触部的具复数电极的连接器；　　　　一致动装置；　　　　一供气装置；　　　　一受该致动装置驱动以相对该载台移动的具风道的散热装置，该散热装置包括：　　　　一具有底面的本体，其中形成有贯穿该本体的风道；　　　　一延伸自该本体底面，供抵压该半导体构件引线电路板，使得该引线...

【技术特征摘要】
1、一种具有风道散热装置的半导体构件测试机台，其特征是，该半导体构件包括一具有顶面及设有复数连接端部基面的半导体组件；一侧安装且电性连接该半导体组件连接端部、另一侧导引延伸有对应该连接端部的复数接触部的引线电路板；该测试机台包含一载台，该载台包括一测试电路板，及一安装于该测试电路板上，用以承载并电性连接该半导体构件接触部的具复数电极的连接器；一致动装置；一供气装置；一受该致动装置驱动以相对该载台移动的具风道的散热装置，该散热装置包括一具有底面的本体，其中形成有贯穿该本体的风道；一延伸自该本体底面，供抵压该半导体构件引线电路板，使得该引线电路板接触部抵推接触该连接器的电极的抵推部；一设置在该本体形成该风道的另一端处，连接该供气装置的接头。2、 根据权利要求1所述的具有风道散热装置的半导体构 件测试机台，其特征在于，该风道一端延伸自该底面。3、 根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建名，
申请(专利权)人：中茂电子深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]