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本实用新型公开了一种具有风道散热装置的半导体构件测试机台，藉由风道及具风道散热装置底面与半导体组件顶面的间隔设计，强制来自供气装置的散热气流吹过该间隔，而具风道散热装置受到一致动装置的驱动而可相对载台移动，并自动将受测半导体构件抵紧于连接器...
该专利属于中茂电子(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中茂电子(深圳)有限公司授权不得商用。

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