LED支架制造技术

一种ＬＥＤ支架，包括有一支架本体与二分离排列的接脚。其中，二接脚的顶面为一平整部，其相邻端的底面为一凹陷部；支架本体位于二接脚的相邻端之间，并分别与该二相邻端之间具有一裁切间隙部，该支架本体的顶面具有一供承载一ＬＥＤ芯片的凹陷承载部，且该支架本体的高度维持与二接脚相同的高度。依如此的结构，接脚的顶面为平整部，且接脚整体高度维持为原接脚的高度，实现产品薄型化的需求。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种发光二极管(LED)支架的结构，尤指一种具有薄型化 结构的支架。
技术介绍
请参见图lc所示， 一般传统公知的LED支架1，包括有一支架本体ll与二 分离排列的接脚12。该二接脚12的相临端121各弯折形成有一弯折部122，该弯 折部122的顶面形成有一突出部123，而其底面则相对形成一凹入部124。支架 本体11位于二接脚12的相临端121之间，并分别与该二相临端之间具有一间隙 D3;支架本体ll的顶面具有一凹陷的承载部lll，供承载LED芯片。请参见图la、图lb、图lc、图ld所示，其所示为制造上述公知LED支架1 所采用的一种方法。该方法为在一料带10上，裁切出一支架本体ll与二对称 的接脚12(如图la所示)，此时，支架本体11与接脚12之间因裁切所造成的距离 为D1;接着，向上弯折支架本体ll的二外端，使支架本体ll的顶面形成一呈 凹陷的承载部lll(如图lb所示)，此时，LED芯片支架本体11与接脚12之间的距 离扩大为D2，其中，D2>D1;接着，向上弯折二接脚12的相临端121(如图lc 所示)，使其形成弯折部122，该弯折部122的顶面及底面分别具有相对应的突 出部123与凹入部124，并使二接脚12的相临端与支架本体11的二外端高度相等 ，此时，支架本体11与接脚12之间的距离又扩大为D3，其中，D3>D2，此即 完成该公知LED支架1的结构；之后，再于支架本体11及接脚12上进行埋入射 出一绝缘体13，以及在承载部111上安装LED芯片14，并在LED芯片14与二接 脚12相临端121的弯折部122之间打上金线15(又称打线)，使LED芯片14与二接 脚12电连接，即完成LED的半成品(如图ld所示)，而能继续后续的透镜封装操 作。但是，该公知LED支架1，其二接脚12的相临端121向上突出弯折形成一弯 折部122，然而，因该弯折部122的向上弯折突出，乃使得接脚12的整体高度H3成为原来接脚的高度H1(即原料带10的厚度)再加上该弯折部122的高度H2， 如此，使得接脚12的整体高度明显变高(H3HH1+H2)，无法满足产品薄型化的 要求。再者，公知LED支架1，其支架本体11的二外端及二接脚12的相临端 弯折后，将导致支架本体11的承载部111与二接脚12之间的间隙距离相形变 远，将造成在LED芯片14上打线时，需要更长的金线14(金线长度为D4), 金线15的需求量因此增加，因而增加其制造成本。
技术实现思路
有鉴于上述现有技术中公知LED支架的缺点，本技术提供一种LED支 架的结构，以期摒除现有技术所产生的问题。本技术的一目的，在于提供一种LED支架，以在结构上大幅减低该 支架的高度，而实现产品薄型化的要求。根据上述目的，本技术LED支架，包括有一支架本体与二分离排列的 接脚。其中，二接脚的顶面为一平整部，其相临端的底面为一凹陷部；支架本 体则位于二接脚的相临端之间，并分别与该二相临端之间具有一裁切间隙部， 该支架本体的顶面具有一供承载一LED芯片的凹陷承载部，且该支架本体的高 度维持与二接脚相同的高度。依如此的结构，接脚的顶面为平整部，且接脚整 体高度维持为原接脚的高度，因而可以实现产品薄型化的需求。另外，支架本 体31与二接脚32间的间隙部为裁切间隙部，其距离可明显小于公知LED支架1 因弯折所不断扩大的距离。因而，本技术LED支架縮短了凹陷承载部上的 LED芯片与接脚之间的打线距离，令打线的金线长度(D3-A)可大幅减短，因而 可大幅减少其制作成本。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，并对本技术 提供更进一步的解释。但不作为对本技术的限定。附图说明为让本技术上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下图la、图lb、图lc、图ld所示为一种制造公知LED支架的方法的连续制造的剖面示意图；其中，图lc所示为公知LED支架的结构；图2a、图2b、图2c、图2d、图2e、图2^f示为制造本技术LED支架的 方法的连续制造的平面及剖面示意图；其中，图2e所示为本技术LED支架 的结构。其中，附图标记3 LED支架30料带31 支架本体311凹陷承载部32接脚321相临端322平整部323凹陷部33裁切间隙部35 绝缘体36 LED芯片 37金线具体实施方式有关本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附 图的一个较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。请参见图2e，其所示为本技术LED支架3的结构，其仍包括有一支架 本体31与二分离排列的接脚32。然而其中，二接脚32的顶面为一平整部322， 其相临端321的底面为一凹陷部323。支架本体31则位于二接脚32的相临端321 之间，并分别与该二相临端之间具有一裁切间隙部33，该支架本体31的顶面具 有一供承载一LED芯片的凹陷承载部311 ，且该支架本体31的高度维持与二接 脚32相同的高度。请参见图2a、图2b、图2c、图2d、图2e、图2f，其所示为制造本技术 LED支架1的一实施方法。如上述附图所示，其方法为在一料带30上，裁切 出一支架本体31与二对称的接脚32，并在其间形成一裁切间隙部33(如图2a所示)；接着，在裁切间隙部33的底面及支架本体31的顶面进行相对向挤压，利 用料带受挤压时的延展性，使裁切间隙部33的支架本体31及接脚32侧向相对向 挤压而密合，并在支架本体31的顶面挤压出一凹陷承载部311的初型，以及在 二接脚32相临端321的底面与支架本体31二外端的底面挤压出一凹陷部323(亦 即在裁切间隙部33的底面挤压出一凹陷部323)(如图2b所示)；接着，在裁切间 隙部33进行第二次裁切(如图2c所示)；之后，再度在裁切间隙部33的底面及支 架本体31的顶面进行第二次的相对向挤压，使裁切间隙部33的支架本体31及接 脚32再度侧向相对向挤压而密合，并在支架本体31的顶面挤压出凹陷承载部 311的外型，以及在裁切间隙部33的底面挤压出更深的凹陷部323(如图2d所示) ;然后，在裁切间隙部33进行第三次裁切(如图2e所示)，此即完成本技术 LED支架3的结构；之后，再于支架本体31与二接脚32上以一绝缘体35进行埋 入射出，以及在支架本体31的凹陷承载部311上安装一LED芯片36，并在LED 芯片36与二接脚32之间打上金线37，使LED芯片36与二接脚32电性连接，即完 成LED的半成品(如图2f所示)，而能继续后续的透镜封装操作。如此，依本技术LED支架3的结构，其以挤料方式形成的接脚32，其 顶面为平整部322，且接脚32的整体高度H1仍维持原接脚的高度(即原料带的厚 度)，其整体高度远比公知LED支架1的接脚12高度小(HKH1+H2)，因而可以 实现产品薄型化的需求。另外，支架本体31与二接脚32间的裁切间隙部33的距离D3-A亦明显小于 公知LED支架1因弯折所不断扩大的距离D3(D3-A〈D3)。因而，本技术LED 支架3縮短了凹陷承载部311上的LED芯片36与接脚32之间的打线距离，令打线 的金线37长度(D3-A)可大幅减短(D本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ支架，其特征在于，包括：二接脚，彼此分离排列，该二接脚的顶面为一平整部，该二接脚的相临端的底面为一凹陷部；以及　　一支架本体，位于该二接脚的相临端之间，并分别与该二相临端之间具有一裁切间隙部，该支架本体的顶面具有一供承载一ＬＥＤ芯片的凹陷承载部，该支架本体的高度维持与该二接脚相同的高度。

【技术特征摘要】
1、一种LED支架，其特征在于，包括二接脚，彼此分离排列，该二接脚的顶面为一平整部，该二接脚的相临端的底面为一凹陷部；以及一支架本体，位于该二接脚的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈怡如，曾静雯，金容一，
申请(专利权)人：特新光电科技股份有限公司，月明光电公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]