本说明书公开一种3D封装打印机的控制装置及其控制方法，该控制装置包括控制板以及设置于控制板上的第一连接部、第一芯片、主芯片、存储芯片、第二芯片和第二连接部；第一连接部将第一打印数据和/或打印指令传输至第一芯片；第一芯片用于解析第一打印数据以得到第二打印数据，并将第二打印数据和/或打印指令传输至主芯片；主芯片用于将第二打印数据存储至存储芯片，并根据打印指令将第二打印数据从存储芯片取出并将第二打印数据传输至第二芯片；第二芯片用于将第二打印数据传输至第二连接部；第二连接部将第二打印数据传输至打印头。本说明书所提供的3D封装打印机的控制装置及其控制方法，能稳定控制3D封装打印机的打印头。头。头。
【技术实现步骤摘要】
3D封装打印机的控制装置及其控制方法
[0001]本说明书涉及电路板封装
，尤其涉及一种3D封装打印机的控制装置及其控制方法。
技术介绍
[0002]本部分的描述仅提供与本说明书公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
[0003]随着电子产业技术不断更新，为了适应各种复杂环境，对各类电子产品有了更高的要求。在传统的三防基础上，还要求电子产品更耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔韧性高、附着力强。
[0004]PCBA(Printed Circuit Board Assembly)板的封装方法很多，如在电路板表层涂三防漆、灌封和低压注塑等封装方法。其中，较佳的一种封装方法是采用3D封装打印机对PCBA板进行封装，该3D封装打印机的结构可以参考中国专利《PCBA板封装设备及PCBA板封装方法》（申请号为CN201810301516.8）中的PCBA板封装设备。当然，3D封装打印机也可以是其他能够对PCBA板进行封装的设备。
[0005]然而，现有技术中对3D封装打印机的控制并不稳定，导致3D封装打印机容易出现卡顿等故障。
[0006]应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本说明书的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本说明书的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
[0007]鉴于现有技术的不足，本说明书的目的是提供一种3D封装打印机的控制装置及其控制方法，能稳定控制3D封装打印机的打印头。
[0008]为达到上述目的，本说明书实施方式提供一种3D封装打印机的控制装置，包括控制板以及设置于所述控制板上的第一连接部、第一芯片、主芯片、存储芯片、第二芯片和第二连接部；其中，所述第一连接部与所述第一芯片电连接，所述第一连接部用于与上位机电连接，并将第一打印数据和/或打印指令传输至所述第一芯片；所述第一芯片与所述主芯片电连接，所述第一芯片用于解析所述第一打印数据以得到第二打印数据，并将所述第二打印数据和/或所述打印指令传输至所述主芯片；所述主芯片与所述存储芯片电连接，所述主芯片用于将所述第二打印数据存储至所述存储芯片；所述主芯片与所述第二芯片电连接，所述主芯片用于根据所述打印指令将所述第二打印数据从所述存储芯片取出并将所述第二打印数据传输至所述第二芯片；所述第二芯片与所述第二连接部电连接，所述第二芯片用于将所述第二打印数据传输至所述第二连接部；
所述第二连接部用于与所述3D封装打印机的打印头电连接，并将所述第二打印数据传输至所述打印头。
[0009]作为一种优选的实施方式，所述控制板沿第一方向具有相对的第一端和第二端，所述第一连接部位于所述第一端，所述第二连接部位于所述第二端，所述第一连接部、所述第一芯片、所述主芯片、所述第二芯片和所述第二连接部依次沿第一方向设置在所述控制板上。
[0010]作为一种优选的实施方式，所述存储芯片沿第二方向设置于所述主芯片的一侧，所述第二方向与所述第一方向相交。
[0011]作为一种优选的实施方式，所述第二方向与所述第一方向垂直。
[0012]作为一种优选的实施方式，所述控制板沿所述第二方向具有相对的第三端和第四端，所述第一连接部位于所述第一端的中心处，所述第二连接部位于所述第二端的中心处，所述主芯片沿所述第一方向和/或所述第二方向位于所述控制板的中心处，所述存储芯片沿所述第一方向位于所述控制板的中心处，且所述存储芯片位于所述主芯片和所述第三端之间或所述主芯片和所述第四端之间。
[0013]作为一种优选的实施方式，所述第一连接部包括网口，所述第一芯片包括网口芯片W5300。
[0014]作为一种优选的实施方式，所述主芯片包括FPGA芯片。
[0015]作为一种优选的实施方式，所述存储芯片包括同步动态随机存储器。
[0016]作为一种优选的实施方式，所述第二芯片包括三个差分信号转换芯片。
[0017]本说明书实施方式还提供一种3D封装打印机的控制方法，包括如下步骤：第一连接部将第一打印数据和/或打印指令传输至第一芯片；所述第一芯片解析所述第一打印数据以得到第二打印数据；所述第一芯片将所述第二打印数据和/或所述打印指令传输至主芯片；所述主芯片将所述第二打印数据存储至存储芯片；所述主芯片根据所述打印指令将所述第二打印数据从所述存储芯片取出并将所述第二打印数据传输至第二芯片；所述第二芯片将所述第二打印数据传输至第二连接部；所述第二连接部将所述第二打印数据传输至所述3D封装打印机的打印头；其中，所述第一连接部、所述第一芯片、所述主芯片、所述存储芯片、所述第二芯片和所述第二连接部均设置于同一控制板上；所述第一连接部用于与上位机电连接，所述第一连接部与所述第一芯片电连接，所述第一芯片与所述主芯片电连接，所述主芯片与所述存储芯片、所述第二芯片电连接，所述第二芯片与所述第二连接部电连接，所述第二连接部用于与所述打印头电连接。
[0018]有益效果：本实施方式所提供的3D封装打印机的控制装置，将第一连接部、第一芯片、主芯片、存储芯片、第二芯片和第二连接部集成在同一控制板上，具有小型化的优点，同时能够解析打印数据，并将打印数据从上位机传输至3D封装打印机的打印头，并根据打印指令控制打印头进行打印工作，即，该控制装置能稳定控制3D封装打印机的打印头。
[0019]另外，使第一连接部、第一芯片、主芯片、第二芯片和第二连接部依次沿第一方向设置在控制板上，使存储芯片沿第二方向设置于主芯片的一侧，能保证控制板上各元件布
局合理，数据流流经最短路径，使该控制装置具有较强的抗干扰能力。
[0020]参照后文的说明和附图，详细公开了本说明书的特定实施方式，指明了本说明书的原理可以被采用的方式。应该理解，本说明书的实施方式在范围上并不因而受到限制。
[0021]针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。
[0022]应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本说明书实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本实施方式中所提供的一种3D封装打印机的控制装置的结构示意图；图2为本实施方式中所提供的一种3D封装打印机的控制装置的电路结构图；图3为本实施方式中所提供的一种3D封装打印机的控制装置的实物图；图4为本实施方式中所提供的一种控制板的结构示意图；图5为本实施方式中所提供的一种3D封装打印机的控制方本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种3D封装打印机的控制装置，其特征在于，包括控制板以及设置于所述控制板上的第一连接部、第一芯片、主芯片、存储芯片、第二芯片和第二连接部；其中，所述第一连接部与所述第一芯片电连接，所述第一连接部用于与上位机电连接，并将第一打印数据和/或打印指令传输至所述第一芯片；所述第一芯片与所述主芯片电连接，所述第一芯片用于解析所述第一打印数据以得到第二打印数据，并将所述第二打印数据和/或所述打印指令传输至所述主芯片；所述主芯片与所述存储芯片电连接，所述主芯片用于将所述第二打印数据存储至所述存储芯片；所述主芯片与所述第二芯片电连接，所述主芯片用于根据所述打印指令将所述第二打印数据从所述存储芯片取出并将所述第二打印数据传输至所述第二芯片；所述第二芯片与所述第二连接部电连接，所述第二芯片用于将所述第二打印数据传输至所述第二连接部；所述第二连接部用于与所述3D封装打印机的打印头电连接，并将所述第二打印数据传输至所述打印头。2.根据权利要求1所述的3D封装打印机的控制装置，其特征在于，所述控制板沿第一方向具有相对的第一端和第二端，所述第一连接部位于所述第一端，所述第二连接部位于所述第二端，所述第一连接部、所述第一芯片、所述主芯片、所述第二芯片和所述第二连接部依次沿第一方向设置在所述控制板上。3.根据权利要求2所述的3D封装打印机的控制装置，其特征在于，所述存储芯片沿第二方向设置于所述主芯片的一侧，所述第二方向与所述第一方向相交。4.根据权利要求3所述的3D封装打印机的控制装置，其特征在于，所述第二方向与所述第一方向垂直...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱建晓，
申请(专利权)人：苏州康尼格电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。