一种支持双面SIM卡的卡座及移动终端制造技术

本实用新型专利技术涉及电子通信技术，提出支持双面SIM卡的卡座及移动终端，卡座包括包括卡座本体及卡托，卡座本体包括上层壳体及下层壳体，上层壳体与下层壳体围合形成具有开口的空腔，上层壳体朝下层壳体的一面设置有与双面SIM卡一面触点对应的第一接触弹片，下层壳体设置有与双面SIM卡另一面触点对应的第二接触弹片；卡托包括卡托本体以及卡帽，卡托本体上设置有适配双面SIM卡的卡槽，当将卡槽内置有双面SIM卡的卡托本体插入开口并置于所述空腔内，双面SIM卡前后两面的触点分别抵触于第一接触弹片以及第二接触弹片，由于只适配一张双面SIM卡，配合卡托插入卡座空腔内，不但结构简单，而且可以在方便更换拿取双面SIM卡的同时，实现占用更小空间。实现占用更小空间。实现占用更小空间。

【技术实现步骤摘要】
一种支持双面SIM卡的卡座及移动终端


[0001]本技术涉及电子通信
，特别是涉及到一种支持双面SIM卡的卡座及移动终端。

技术介绍

[0002]随着电子通信技术的发展，为了满足人们的日常需求，市场上涌现出很多可以配置双卡的移动终端，例如同时配置使用两张SIM卡的手机，但现有的这种移动终端中，要么设置有两个卡座，要么一个卡座配合多个卡槽，这种设计面积大占用空间大，不但不利于主板的超薄化设计，也不利于现在人们追求的超薄手机设计，而且制作成本也高。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的为提供一种占用空间小的支持双面SIM卡的卡座及移动终端。
[0004]基于上述目的，本技术提出一种支持双面SIM卡的卡座，包括：卡座本体以及卡托，所述卡座本体包括上层壳体以及下层壳体，所述上层壳体与下层壳体围合形成具有开口的空腔，所述上层壳体朝所述下层壳体的一面设置有与双面SIM卡一面触点对应的第一接触弹片，所述下层壳体设置有与所述双面SIM卡另一面触点对应的第二接触弹片；
[0005]所述卡托包括卡托本体以及设置于所述卡托本体一端的卡帽，所述卡托本体上设置有适配所述双面SIM卡的卡槽，当将所述卡槽内置有所述双面SIM卡的所述卡托本体插入所述开口并置于所述空腔内，所述双面SIM卡前后两面的触点分别抵触于所述第一接触弹片以及第二接触弹片。
[0006]进一步地，所述卡托本体的一端与所述卡帽铆接，与所述卡帽相对的另一端设置有铆接结构。
[0007]进一步地，所述卡托本体靠近所述卡帽的位置设置有凸边，所述凸边由所述卡托本体朝外凸起而形成，所述凸边的外周设置有防水密封胶。
[0008]进一步地，所述卡托本体朝向所述卡槽的边缘设置有弹性的凸起部，当所述双面SIM卡置于所述卡槽内时，所述凸起部抵顶并卡紧所述双面SIM卡。
[0009]进一步地，所述下层壳体包括底板以及两个侧板，所述底板上设置有所述第二接触弹片，两个所述侧板垂直连接于所述底板，且分别设置于所述底板相对的两侧。
[0010]进一步地，所述侧板顶端设置有呈U型的托壳部，且两个所述侧板的托壳部的U型开口相对设置，所述上层壳体的边缘通过所述U型开口嵌于所述托壳部，以围合得到所述空腔。
[0011]进一步地，还包括夹紧部，所述夹紧部包括两个夹紧条，两个所述夹紧条均设置于所述底板上，且分别位于两个所述侧板的旁侧，所述夹紧条朝向所述空腔的设有弹性凸起，当所述卡托本体插入所述空腔内时，所述夹紧条的弹性凸起抵顶所述卡托本体的边缘，以卡紧所述卡托。
[0012]进一步地，还包括有用于检测是否有卡托的检测弹片，所述检测弹片设置于所述开口相对的一端。
[0013]进一步地，还包括用于使所述卡托弹出所述卡座本体的顶卡结构，所述顶卡结构设置于所述开口相对的一端，且置于所述检测弹片的旁侧。
[0014]本技术还提供一种移动终端，包括如上述支持双面SIM卡的卡座。
[0015]本技术的有益效果为：通过卡座本体与卡托形成适用于双面SIM卡设计卡座，卡座本体采用上层壳体与下层壳体围合形成，由于只适配一张双面SIM卡，配合卡托插入卡座空腔内，不但结构简单，而且可以在方便更换拿取双面SIM卡的同时，实现占用更小空间。
附图说明
[0016]图1为本技术一实施例支持双面SIM卡的卡座的爆炸图；
[0017]图2为本技术一实施例卡托的结构示意图。
[0018]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0021]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0022]应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]参照图1
‑
2，本技术提供的支持双面SIM卡的卡座，适用于双面的SIM卡1，该双面SIM卡1指将两张SIM卡功能集于一张卡的SIM卡，该双面SIM卡1的两面分别设有不同芯片的触点，两面的触点可以一致，也可以不一致，例如可以同为市面上的mini SIM卡或Micro SIM卡。
[0024]上述卡座包括卡座本体以及卡托，其中，卡座本体包括上层壳体2以及下层壳体3，上层壳体2与下层壳体3围合形成具有开口的空腔，该空腔适配卡托，卡托的一端可以插入该空腔内，上层壳体2朝下层壳体3的一面设置有与双面SIM卡1一面触点对应的第一接触弹片21，对应的，下层壳体3设置有与双面SIM卡1另一面触点对应的第二接触弹片35；本实施例中，第一接触弹片21与第二接触弹片35的数量一致，且位置相对应，对应的双面SIM中两
个芯片为相同的芯片。
[0025]本实施例中，卡托包括卡托本体41以及设置于卡托本体41一端的卡帽42，卡帽42的形状此处不作限制，可以根据实际情况而设置，通常与移动终端的外壳适配，卡托本体41上设置有适配双面SIM卡1的卡槽43，当将卡槽43内置有双面SIM卡1的卡托本体41插入开口，使其置于空腔内时，双面SIM卡1前后两面的触点分别抵触于第一接触弹片21以及第二接触弹片35，进行形成电气连接，卡帽42的外周适配嵌于开口处，与移动终端的外壳相配，通常卡帽42的外周与移动终端外壳的颜色一致，且与移动终端该位置的弧度一致。
[0026]在一个实施例中，为了生产更加灵活化，卡托本体41与卡帽42之间通过铆接或焊接，具体而言，卡托本体41的一端与卡帽42铆接，与卡帽42的另一端设置有铆接结构44，在生产时，可以依据手机的颜色形状而设计多种不同的卡帽42，对应的只需生产一种卡托本体41即可，通过与卡托铆接或焊接将两者固定，且为了更加节省材料，以及方便更换，在卡托本体41的另一端也设置有相应的铆接结构44，同样可以连接不同的卡帽42，在另一实施例中，另一端也可以设置为焊接点。
[0027]在一个实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种支持双面SIM卡的卡座，其特征在于，包括卡座本体以及卡托，所述卡座本体包括上层壳体以及下层壳体，所述上层壳体与下层壳体围合形成具有开口的空腔，所述上层壳体朝所述下层壳体的一面设置有与双面SIM卡一面触点对应的第一接触弹片，所述下层壳体设置有与所述双面SIM卡另一面触点对应的第二接触弹片；所述卡托包括卡托本体以及设置于所述卡托本体一端的卡帽，所述卡托本体上设置有适配所述双面SIM卡的卡槽，当将所述卡槽内置有所述双面SIM卡的所述卡托本体插入所述开口并置于所述空腔内，所述双面SIM卡前后两面的触点分别抵触于所述第一接触弹片以及第二接触弹片。2.根据权利要求1所述的支持双面SIM卡的卡座，其特征在于，所述卡托本体的一端与所述卡帽铆接，与所述卡帽相对的另一端设置有铆接结构。3.根据权利要求1所述的支持双面SIM卡的卡座，其特征在于，所述卡托本体靠近所述卡帽的位置设置有凸边，所述凸边由所述卡托本体朝外凸起而形成，所述凸边的外周设置有防水密封胶。4.根据权利要求1所述的支持双面SIM卡的卡座，其特征在于，所述卡托本体朝向所述卡槽的边缘设置有弹性的凸起部，当所述双面SIM卡置于所述卡槽内时，所述凸起部抵顶并卡紧所述双面SIM卡。5.根据权利要求1所述的支持双面SIM卡的卡座...

【专利技术属性】
技术研发人员：余焰生，何东，
申请(专利权)人：深圳多为智联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：