一种卡托针孔防水结构和移动终端制造技术

本实用新型专利技术提供一种卡托针孔防水结构和移动终端，包括卡托、壳体、硅胶防水件以及卡托顶出装置；卡托包括托盘和卡托帽，卡托帽固定于托盘的一端；壳体外侧表面开设有卡托槽，卡托槽的底部贯穿开设有托盘通孔；托盘自壳体外侧活动穿设于托盘通孔，且卡托帽具有与卡托槽相匹配的形状，并活动嵌合于卡托槽；硅胶防水件具有自修复性，其固定设置于壳体外侧；壳体还开设有顶针孔，硅胶防水件与顶针孔的位置相对应；卡托顶出装置设置于壳体内侧，且卡托顶出装置受力可将卡托自壳体内侧顶出；取卡针自壳体外侧依次活动贯穿硅胶防水件以及顶针孔，并作用于卡托顶出装置。本实用新型专利技术利用硅胶的防水和自修复性能，有效阻挡水分通过顶针孔进入壳体内部。入壳体内部。入壳体内部。

【技术实现步骤摘要】
一种卡托针孔防水结构和移动终端


[0001]本技术属移动终端
，具体涉及一种卡托针孔防水结构和移动终端。

技术介绍

[0002]目前在手机行业的设计与制造中，通常将SIM卡置于手机卡托，再将手机卡托内置于手机壳体中，在安装时将手机卡托置于手机壳体内的卡托槽中；现有技术中一般在卡托上开设有一顶针孔，当需要取出SIM卡时，利用手机卡托在手机壳体中的锁止及弹出结构，使用顶针按压顶针孔，所述手机卡托即可从卡托槽中弹出。但顶针孔无防水设置，外界的灰尘和水会从顶针孔进入手机内部，可能引起手机功能故障。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种卡托针孔防水结构，利用硅胶的防水性能，有效阻挡水分通过顶针孔进入壳体内部。
[0004]本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]一种卡托针孔防水结构，包括卡托、壳体、硅胶防水件以及卡托顶出装置；所述卡托包括托盘和卡托帽，所述卡托帽固定于所述托盘的一端；所述壳体开外侧表面开设有卡托槽，所述卡托槽的底部贯穿开设有托盘通孔；所述托盘字所述壳体外侧活动穿设于所述托盘通孔，且所述卡托帽具有与所述卡托帽相匹配的形状，并活动嵌合于所述卡托槽；所述硅胶防水件具有自修复性，其固定设置于所述壳体外侧；所述壳体还开设有顶针孔，所述硅胶防水件与所述顶针孔的位置相对应；所述卡托顶出装置设置于所述壳体内侧，且所述卡托顶出装置受力可将所述卡托字所述壳体内侧顶出；取卡针自所述壳体外侧依次活动贯穿所述硅胶防水件以及所述顶针孔，并作用于所述卡托顶出装置。
[0006]本技术所述的卡托针孔防水结构，将卡托帽嵌入固定于卡托槽，托盘穿过托盘通孔，从而将卡托嵌合固定于壳体；使用取卡针戳破硅胶防水件并戳入顶针孔，作用在卡托顶出装置，所述卡托顶出装置受力后将卡托顶出，抽出取卡针时硅胶防水件复原，利用硅胶的防水和自修复性能，有效阻挡水分通过顶针孔进入壳体内部。
[0007]进一步，所述壳体还开设有硅胶容置槽，所述顶针孔开设于所述硅胶容置槽的底部；所述硅胶容置槽的横截面积大于所述顶针孔的横截面积，所述硅胶防水件嵌合于所述硅胶容置槽中。此为一种具体实施方式，所述硅胶防水件通过嵌合固定于所述壳体，当取卡针对硅胶防水件施加应力戳破硅胶防水件时，硅胶防水件仍能牢固固定于所述硅胶容置槽中。
[0008]进一步，还包括粘胶层，所述粘胶层位于所述硅胶防水件与所述壳体之间。所述硅胶防水件通过所述粘胶层固定于所述壳体，硅胶防水件牢固固定，稳定发挥防水功能。
[0009]进一步，所述卡托帽嵌合于所述卡托槽时，所述硅胶防水件位于所述卡托帽与所述壳体之间；所述卡托帽还开设有一通孔，所述通孔与所述硅胶防水件相对；所述通孔的中心线与所述顶针孔的中心线重叠；取卡针自所述壳体外侧依次活动贯穿所述通孔、硅胶防
水件以及所述顶针孔，并作用于所述卡托顶出装置。由于取卡针穿过顶针孔后作用于所述卡托顶出装置，因此设置所述通孔且其中心线与所述顶针孔的中心线重叠，当顶针沿着所述通孔的中心线穿入，即可确定顶针可沿顶针孔的中心线方向作用于卡托顶出装置，起到精准定位的作用。
[0010]进一步，所述硅胶防水件的邵氏硬度为60
±
3HA。选择合适硬度的硅胶防水件，使其兼具硬度和柔性，在提供防水性能同时具备自修复性。
[0011]本技术还提供一种移动终端，包括上述的卡托针孔防水结构。所述移动终端设有的卡托针孔防水结构，使水分不易通过顶针孔进入壳体，从而影响移动终端内部结构和功能。
[0012]进一步，所述移动终端还包括数据卡，所述数据卡活动固定于所述托盘。所述数据卡通过所述托盘内置于所述移动终端中。
[0013]为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本技术。
附图说明
[0014]图1是实施例1中的卡托针孔防水结构示意图。
[0015]图2是实施例1中的卡托针孔防水结构的局部示意图。
[0016]图3是实施例1中的卡托针孔防水结构的主视图。
[0017]图4是实施例2的移动设备示意图。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和实施例对本技术实施例作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术实施例，而非对本技术实施例的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术实施例相关的部分而非全部结构。
[0019]此外，在说明书和权利要求书中的术语第一、第二、第三等仅用于区别相同技术特征的描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，也不一定描述次序或时间顺序。在合适的情况下术语是可以互换的。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0020]类似地，在说明书和权利要求书中同样使用术语“固定”、“连接”，不应理解为限于直接的连接。因此，表达“装置A与装置B连接”不应该限于装置或系统中装置A直接连接到装置B，其意思是装置A与装置B之间具有路径，这可以是包括其他装置或工具的路径。
[0021]实施例1
[0022]本实施例1提供一种卡托针孔防水结构，包括卡托2、壳体1、硅胶防水件3以及卡托顶出装置；
[0023]图1为卡托针孔防水结构的示意图，如图1所示，卡托2包括托盘22和卡托帽21，卡托帽21固定于托盘22的一端；
[0024]图2为卡托针孔防水结构的局部示意图，图3为卡托针孔防水结构的主视图，如图2和图3所示，壳体1外侧表面开设有卡托槽11，卡托槽11的底部贯穿开设有托盘通孔12；托盘22自壳体1外侧活动穿设于托盘通孔12，且卡托帽21具有与卡托槽11相匹配的形状，并活动
嵌合于卡托槽11；
[0025]硅胶防水件3具有自修复性，其固定设置于壳体1外侧；壳体1还开设有顶针孔13，硅胶防水件3与顶针孔13的位置相对应；
[0026]所述卡托顶出装置设置于壳体1内侧，且所述卡托顶出装置受力可将卡托2自壳体1内侧顶出；
[0027]取卡针(图未示)自壳体1外侧依次活动贯穿硅胶防水件3以及顶针孔13，并作用于所述卡托顶出装置。
[0028]本实施例1的卡托针孔防水结构，将卡托帽21嵌入固定于卡托槽11，托盘穿过托盘通孔12，从而将卡托2嵌合固定于壳体1；使用取卡针戳破硅胶防水件3并戳入顶针孔13，作用在卡托顶出装置，卡托顶出装置受力后将卡托2顶出，抽出取卡针时硅胶防水件3复原，利用硅胶的防水和自修复性能，有效阻挡水分通过顶针孔13进入壳体1内部。
[0029]优选地，壳体1还开设有硅胶容置槽14，顶针孔13开设于硅胶容置槽14的底部；硅胶容置槽14的横截面积大于顶针孔13的横截面积，硅胶防水件3嵌合于硅胶容置槽14中。此为一种具体实施方式，硅胶防水件3通过嵌合固定于壳体1，当取卡针对硅胶防水件3施加应力戳破硅胶防水件3时，硅胶防水件3仍能牢固固定于硅胶容置槽14中。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卡托针孔防水结构，其特征在于：包括卡托、壳体、硅胶防水件以及卡托顶出装置；所述卡托包括托盘和卡托帽，所述卡托帽固定于所述托盘的一端；所述壳体外侧表面开设有卡托槽，所述卡托槽的底部贯穿开设有托盘通孔；所述托盘自所述壳体外侧活动穿设于所述托盘通孔，且所述卡托帽具有与所述卡托槽相匹配的形状，并活动嵌合于所述卡托槽；所述硅胶防水件具有自修复性，其固定设置于所述壳体外侧；所述壳体还开设有顶针孔，所述硅胶防水件与所述顶针孔的位置相对应；所述卡托顶出装置设置于所述壳体内侧，且所述卡托顶出装置受力可将所述卡托自所述壳体内侧顶出；取卡针自所述壳体外侧依次活动贯穿所述硅胶防水件以及所述顶针孔，并作用于所述卡托顶出装置。2.根据权利要求1所述的卡托针孔防水结构，其特征在于：所述壳体还开设有硅胶容置槽，所述顶针孔开设于所述硅胶容置槽的底部；所述硅胶容置槽的横截面积大于所述顶针孔的横截面积，所述硅胶防水件嵌合于所述硅胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：余崧豪，
申请(专利权)人：广东以诺通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：