电子器件的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供将尺寸最小化并提高散热性能的电子器件的散热装置。为此，本实用新型专利技术的电子器件的散热装置包括：非真空状态的第一腔室，配置有安装发热器件的印刷电路板；真空状态的第二腔室，配置有喷射制冷剂的喷射部和向上述喷射部供给上述制冷剂的制冷剂供给部；以及蒸发部，配置于上述第一腔室与上述第二腔室之间，上述喷射部向上述第二腔室内喷射由上述制冷剂供给部供给的上述第二腔室内的冷凝的制冷剂，上述蒸发部利用从上述第一腔室向上述蒸发部传递的显热和从上述蒸发部向上述第二腔室传递的潜热来使由上述喷射部向上述第二腔室内喷射的上述制冷剂蒸发。二腔室内喷射的上述制冷剂蒸发。二腔室内喷射的上述制冷剂蒸发。

【技术实现步骤摘要】
电子器件的散热装置


[0001]本技术涉及电子器件的散热装置，更详细地，涉及如下的电子器件的散热装置，即，用于对在如安装于印刷电路板的天线器件的热源中产生的热量进行散热。

技术介绍

[0002]无线通信技术，例如，多输入多输出(MIMO，Multiple InputMultiple Output)技术为使用多个天线来大幅度增加数据传输容量的技术，在发送器中，通过各个发送天线传输不同的数据，在接收器中，通过适当的信号处理区分发送数据的空间复用工法。
[0003]因此，随着同时增加收发天线的数量，增加通道容量，从而可以传输更多的数据。例如，若将天线数量增加至10个，则与当前的单一天线系统相比，使用相同频带来确保约为10倍的通道容量。
[0004]在4G LTE
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advanced中使用8个天线，当前，在pre
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5G阶段中，开发了安装64个或128个天线的产品，在5G中，将使用具有更多数量的天线的基站装置，将其称为大规模多输入多输出技术。与 2
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Dimension相比，若当前的Cell运营导入大规模多输入多输出技术，则可以实现3D
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Beamforming，因此，称之为全维度多输入多输出 (FD
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MIMO，Full Dimension)。
[0005]在大规模输入多输出技术中，随着天线的数字增加，transmitter 和Filter的数字也将增加。即便如此，因设置位置的租赁费用或空间制约，射频部件(Antenna/Filter/Power Amplifier/Transceiver etc.)以小、轻且通过低廉的费用制成，大规模多输入多输出需要高输出以扩展覆盖范围，因这种高输出的消耗电力和发热量在减少重量及尺寸方面起到负面因素的作用。
[0006]尤其，当将体现射频器件和数字器件的模块以层叠结构结合的多输入多输出天线设置在限定空间时，为了将设置简便性或空间实用性极大化，需要对于构成多输入多输出天线的多个阵列的紧凑化及小型化设计，在此情况下，需要对于在安装于多个阵列的通信部件中发生的热量的新的散热结构。
[0007]在韩国公开专利公报第10
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2019
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0118979(2019年10月21日公开) (以下，称之为“现有技术”)中揭示了适用对于构成多输入多输出天线的多个阵列的紧凑化及小型化设计的散热结构的“多重输入输出天线装置”。
[0008]上述现有技术包括散热销突出设置的散热本体以及设置于上述散热本体的多个单位散热体。上述多个单位散热体的一端部与天线基板的发热器件接触，在另一端设置有用于向外部散热从上述发热器件传导的热量的多个子散热销。
[0009]但是，在上述现有技术中，用于散热上述发热器件的热量的结构仅呈作为通过与外部空气的热交换的空冷式散热结构的器具结构，因此，很难实现迅速散热，不仅如此，为了实现迅速地散热而需要更多的散热结构，因此，存在尺寸增加的问题。
[0010]现有技术文献
[0011]专利文献
[0012]专利文献1：韩国公开专利公报第10
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2019
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0118979(2019年10 月21日公开)

技术实现思路

[0013]本技术所要解决的问题在于，提供将尺寸最小化并提高散热性能的电子器件的散热装置。
[0014]本技术所要解决的其他问题在于，提供如下的电子器件的散热装置，即，向配置有发热器件的空间喷射制冷剂，使上述喷射的制冷剂迅速蒸发，从而可以迅速散热在上述发热器件中产生的热量。
[0015]本技术的问题并不局限于以上提及的问题，本技术所属
的普通技术人员可以从以下的记载明确理解未提及的其他问题。
[0016]为了实现上述目的，本技术的电子器件的散热装置由第一腔室、第二腔室及蒸发部构成。在上述第一腔室配置印刷电路板。在上述印刷电路板安装发热器件。上述第一腔室为非真空状态。在上述第二腔室配置喷射部及制冷剂供给部。上述喷射部喷射制冷剂。上述制冷剂供给部向上述喷射部供给上述制冷剂。上述蒸发部配置于上述第一腔室及上述第二腔室之间。上述喷射部向上述第二腔室内喷射由上述制冷剂供给部供给的上述第二腔室内的冷凝的制冷剂。上述蒸发部利用从上述第一腔室向上述蒸发部传递的显热(sensible heat)和从上述蒸发部向上述第二腔室传递的潜热(latent heat)来使由上述喷射部向上述第二腔室内喷射的上述制冷剂蒸发。
[0017]上述蒸发部可以由划分框架及热交换部件构成。上述划分框架可划分上述第一腔室及上述第二腔室。上述热交换部件可以与上述划分框架相结合来配置于上述第二腔室内。上述热交换部件可利用上述显热及上述潜热来使由上述喷射部向上述第二腔室内喷射的上述制冷剂蒸发。
[0018]本技术的电子器件的散热装置还可包括天线罩及散热盖。上述天线罩可配置于上述划分框架的一面。上述散热盖可配置于上述划分框架的另一面。上述第一腔室可形成于上述划分框架与上述天线罩之间。上述第二腔室可形成于上述划分框架与上述散热盖之间。
[0019]上述热交换部件可以由主体及多个热交换突起构成。上述主体可以呈板形。上述主体可配置于上述划分框架。上述多个热交换突起可形成于上述主体的一面。
[0020]上述热交换部件可以由主体及多个热交换槽构成。上述主体可呈板形。上述主体可配置于上述划分框架。上述多个热交换槽可形成于上述主体的一面。
[0021]在上述划分框架可形成主体插入槽。可向上述主体插入槽插入上述主体。
[0022]上述热交换部件可由多孔粉烧结体形成。
[0023]上述印刷电路板可以由一个以上的印刷电路板构成。在上述热交换部件中，可在每个上述印刷电路板配置一个以上的热交换部件。
[0024]上述热交换突起可呈具有多边形剖面的杆形状。
[0025]上述热交换突起可呈具有圆形剖面的杆形状。
[0026]上述热交换槽可呈在上述主体的内部具有阴刻形态的多边形剖面的形状。
[0027]上述热交换槽可呈在上述主体的内部具有阴刻形态的圆形剖面的形状。
[0028]在与上述划分框架的另一面相对应的上述散热盖的外侧面可突出形成多个散热
销。
[0029]本技术的电子器件的散热装置还可包括冷凝部。上述冷凝部可配置于上述散热盖的外侧。上述冷凝部可呈管型。上述冷凝部可以冷凝上述第二腔室内的蒸发的制冷剂来向上述制冷剂供给部供给。
[0030]上述冷凝部可呈波纹管形状。
[0031]本技术的电子器件的散热装置还可包括安装托架。在上述安装托架还可形成上述冷凝部贯通的贯通孔。上述安装托架可配置于上述散热盖的外侧。
[0032]在上述散热盖的上部可突出形成流出部。在上述流出部可流出上述第二腔室内的蒸发的上述制冷剂。在上述散热盖的下部可突出形成流入部。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件的散热装置，其特征在于，包括：非真空状态的第一腔室，配置有安装发热器件的印刷电路板；真空状态的第二腔室，配置有喷射制冷剂的喷射部和向上述喷射部供给上述制冷剂的制冷剂供给部；以及蒸发部，配置于上述第一腔室与上述第二腔室之间，上述喷射部向上述第二腔室内喷射由上述制冷剂供给部供给的上述第二腔室内的冷凝的制冷剂，上述蒸发部利用从上述第一腔室向上述蒸发部传递的显热和从上述蒸发部向上述第二腔室传递的潜热来使由上述喷射部向上述第二腔室内喷射的上述制冷剂蒸发。2.根据权利要求1所述的电子器件的散热装置，其特征在于，上述蒸发部包括：划分框架，用于划分上述第一腔室及上述第二腔室；以及热交换部件，与上述划分框架相结合来配置于上述第二腔室内，利用上述显热及上述潜热来使由上述喷射部向上述第二腔室内喷射的上述制冷剂蒸发。3.根据权利要求2所述的电子器件的散热装置，其特征在于，还包括：天线罩，配置于上述划分框架的一面；以及散热盖，配置于上述划分框架的另一面，上述第一腔室形成于上述划分框架与上述天线罩之间，上述第二腔室形成于上述划分框架与上述散热盖之间。4.根据权利要求2所述的电子器件的散热装置，其特征在于，上述热交换部件包括：板形的主体，配置于上述划分框架；以及多个热交换突起，形成于上述主体的一面。5.根据权利要求2所述的电子器件的散热装置，其特征在于，上述热交换部件包括：板形的主体，配置于上述划分框架；以及多个热交换槽，形成于上述主体的一面。6.根据权利要求4或5所述的电子器件的散热装置，其特征在于，在上述划分框架形成插入上述主体的主体插入槽。7.根据权利要求2所述的电子器件的散热装置，其特征在于，上述热交换部件由多孔粉烧结体形成。8.根据权利要求2所述的电子器件的散热装置，其特征在于，上述印刷电路板包括一个以上的印刷电路板，在上述热交换部件中，在...

【专利技术属性】
技术研发人员：金德龙，吕进寿，崔圭哲，崔仁华，赵尹遵，崔净泫，朴裁炫，
申请(专利权)人：株式会社KMW，
类型：新型
国别省市：