散热装置和电子设备制造方法及图纸

本申请涉及电子设备的散热技术领域，尤其涉及一种散热装置和电子设备。该电子设备，包括：壳体、设置于所述壳体内部的散热装置和热源器件，所述热源器件的至少一表面与所述散热装置接触；其中，所述散热装置包括电子器件和与电子器件连接的散热结构，所述散热结构包括碳素材料层和保护层，所述电子器件的外表面贴合有所述碳素材料层，所述保护层设置在碳素材料层背离所述电子器件的一侧。本申请能够改善电子设备的散热效果，减少局部高温的现象，避免组装、连接不牢固等问题。连接不牢固等问题。连接不牢固等问题。

【技术实现步骤摘要】
散热装置和电子设备


[0001]本申请涉及电子设备的散热
，尤其涉及一种散热装置和电子设备。

技术介绍

[0002]在电子设备中会设置各式各样的电子器件或发热器件，一些电子器件在工作中会产生热量或发热，需要将其热量导出，对这些电子器件进行散热，以保证电子器件的正常工作。
[0003]随着电路集成及芯片封装技术的发展，越来越多的高功耗器件被集成到一起，因此产品尺寸也随之越做越小，这就导致热量集中，发热器件无法快速散热。当发热器件无法快速散热时，会通过各种各样复杂的热量传递的方式，将热量传递给其周围的器件甚至人体皮肤，对其他器件、人体造损伤。因此，散热性能成为了影响电子设备综合性能的重要参数，如何有效排出狭小空间内的热量而防止电子器件的误动作或器件的损伤成为相关领域研究的重要课题。另外，也由于侧重点在发热器件的散热上，会导致器件或设备周边部的热量上升，使周边器件的局部或外部能够感觉到较多热量的问题。
[0004]因此，为解决电子设备的散热问题，大量的均热导热材料蜂拥而出，但是现存的均热导热材料往往会引入组装、连接不可靠、外观不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体、设置于所述壳体内部的散热装置和热源器件，所述热源器件的至少一表面与所述散热装置接触；其中，所述散热装置包括电子器件和与所述电子器件连接的散热结构，所述散热结构包括碳素材料层和保护层，所述电子器件的外表面贴合有所述碳素材料层，所述保护层设置在碳素材料层背离所述电子器件的一侧。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述碳素材料层包括第一表面和侧面，所述第一表面为靠近所述热源器件一侧的表面，所述侧面沿着所述第一表面至少部分边缘呈角度的向远离所述第一表面的方向延伸，以将所述第一表面的热量传导至所述侧面；所述第一表面和所述侧面贴合设置于所述电子器件的至少部分外表面。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述碳素材料层还包括第二表面，所述第二表面和所述第一表面相对设置，所述侧面位于所述第一表面和所述第二表面之间，以将所述第一表面的热量传导至所述侧面和所述第二表面；所述第一表面、所述第二表面和所述侧面贴合设置于所述电子器件的至少部分外表面。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述碳素材料层的材料包括石墨、石墨烯、碳纳米管或碳纤维中的一种或多种混合物。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述碳素材料层的导热系数不低于100W/m
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K。6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述碳素材料层的厚度为0.01mm-0.1mm。7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述碳素材料层的层数为一层或多层；当所述碳素材料层的层数为多层时，各所述碳素材料层之间采用粘结物质粘结，粘结物质的厚度为0.005mm-0.03mm。8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子器件的外表面与所述碳素材料层之间设置有第一粘接层，所述第一粘接层为网格胶层。9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第一粘接层的厚度为0.01mm-0.03mm。10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述保护层为导电层，所述导电层与所述碳素材料层之间设置有第二粘接层，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晨晨，易青，崔福利，靳林芳，付国超，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：