半导体、二极管的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体、二极管的封装结构，主要设有上、下层的高密度双层基板２１、２２，于基板蚀刻ＰＮ接点线路２１１、２２１，并于基板内层印刷银胶，于上、下层基板２１、２２间夹置晶片２３由玻纤布２５钻孔２５１定位晶片２３，组合好的板材经高温、高压的压合，再于钻孔电镀使孔壁上下导通，经焊点镀锡以及表面处理，以构成半导体、二极管的封装结构。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体、二极管的封装结构。
技术介绍
一般的半导体及二极管的封装方式，如图1所示，为习知二极管立体示意图，于二极管4(半导体)以塑胶11(黑胶)作为封装，并由所封装的塑胶11两端延伸接脚12、13，此种传统的封装结构于流程上不但工程庞大、成本高，且外观的可塑性基于封装的稳定性，皆需加大其尺寸方可完成，因此，造成使用者于设计路线上的不方便，殊不理想，此种种缺点，长久以来，一直为业者及消费者所垢病及困扰着，因此，是否能提供一种确具功效增进，并提升该产品使用价值的半导体、二极管的封装结构，实有其必要。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种适用未来电路板及多层小型化的需求且流程简单、成本低、散热性佳的半导体、二极管的封装结构。本技术包含上、下层高密度双层基板、晶片及玻纤布，于基板蚀刻PN接点电路，并于基板内层印刷银胶，于上、下层基板间夹置晶片由玻纤布钻孔定位晶片，组合后的板材经高温、高压的压合，并于钻孔电镀使孔壁上下导通，经焊点镀锡，构成半导体、二极管的封装。上述的封装结构，是于焊点镀锡后，其余部位再作表面的处理，以达到绝缘、防水的目的。附图说明图1为习知二极管的立体示意图。图2为本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体、二极管的封装结构，其特征在于：包括有上、下层的高密度双层基板，于基板内、外层蚀刻所需的ＰＮ接点线路，两基板的内层则以银胶印刷，于上、下层基板间夹置晶片，由玻纤布钻孔定位晶片，于基板侧边的孔壁电镀使上下导通。

【技术特征摘要】
1.一种半导体、二极管的封装结构，其特征在于包括有上、下层的高密度双层基板，于基板内、外层蚀刻所需的PN接点线路，两基板的内层则以银胶印刷，于上、下层基板间夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：王惠群，
申请(专利权)人：王惠群，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]