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本实用新型公开了一种半导体、二极管的封装结构，主要设有上、下层的高密度双层基板２１、２２，于基板蚀刻ＰＮ接点线路２１１、２２１，并于基板内层印刷银胶，于上、下层基板２１、２２间夹置晶片２３由玻纤布２５钻孔２５１定位晶片２３，组合好的板材经高...
该专利属于王惠群所有，仅供学习研究参考，未经过王惠群授权不得商用。

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