一种免钻孔石材加工设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种免钻孔石材加工设备，包括工作台组件，所述工作台组件包括基座、转动连接在所述基座上的支承盘以及用于驱动所述支承盘转动的支承电机，所述支承盘的上端固定连接有与所述支承盘同轴布置的定位套，所述定位套的外径从上向下逐渐减小，所述定位套上套设有用于粘附在石材上的定位盘，所述定位盘上开设有与所述定位套配合的定位孔，所述定位孔的内径从上向下逐渐减小，所述定位盘的厚度大于或等于所述定位套的厚度。通过采用定位套和定位盘，定位时将定位盘粘附在石材上，无需在石材上钻孔，也就无需设置钻孔定位工装，操作简单且加工成本相对较低。作简单且加工成本相对较低。作简单且加工成本相对较低。

【技术实现步骤摘要】
一种免钻孔石材加工设备


[0001]本技术涉及一种石材加工设备，尤其是一种免钻孔石材加工设备。

技术介绍

[0002]石栏杆、石球等回转类石材的加工，通常是将待加工石材放置在一个支承盘上，利用支承盘的转动带动石材转动，然后再将切割盘或打磨盘靠近石材，实现切割或打磨，为了避免石材在回转过程中受离心力作用导致其在支承盘上的位置出现偏移，同时为了便于保证石材和支承盘同轴布置，通常会在石材的底部开设一个定位孔，并在支承盘上设置用于穿插在定位孔内的定位柱，这种定位方法需要在加工之前预先在石材底部钻孔，虽然在钻孔时钻头转动而石材无需转动，对石材的定位要求相对较低，但同样需要对石材进行定位仪保证钻头和石材同轴布置，需要配置相应的定位工装，操作较为繁琐且加工成本相对较高。
[0003]有鉴于此，本申请人对上述问题进行了深入的研究，遂有本案产生。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种操作简单且加工成本相对较低的免钻孔石材加工设备。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种免钻孔石材加工设备，包括工作台组件，所述工作台组件包括基座、转动连接在所述基座上的支承盘以及用于驱动所述支承盘转动的支承电机，所述支承盘的上端固定连接有与所述支承盘同轴布置的定位套，所述定位套的外径从上向下逐渐减小，所述定位套上套设有用于粘附在石材上的定位盘，所述定位盘上开设有与所述定位套配合的定位孔，所述定位孔的内径从上向下逐渐减小，所述定位盘的厚度大于或等于所述定位套的厚度。
>[0007]作为本技术的一种改进，所述定位盘上开设有上下通透的螺纹孔，所述螺纹孔中螺旋连接有拆卸螺栓。
[0008]作为本技术的一种改进，所述支承盘在与所述拆卸螺栓对应的位置处开设有沉孔或穿孔。
[0009]作为本技术的一种改进，所述支承盘有两个以上，各所述支承盘呈直线依次布置，所述工作台组件还包括固定连接在所述基座上且活塞杆竖直朝上布置的升降油缸、固定连接在所述升降油缸的活塞杆上的抬升架、缸体转动连接在所述抬升架上的步进油缸以及水平滑动连接在所述抬升架上的滑板，所述步进油缸的活塞杆转动连接在所述滑板上。
[0010]作为本技术的一种改进，还包括两个竖直布置的立柱、同时滑动连接在两个立柱上的翻转横梁、用于驱动所述翻转横梁旋转的翻转电机以及两个以上沿所述翻转横梁的长度方向依次等间距布置的打磨主机，各所述打磨主机和各所述支承盘一一对应布置。
[0011]采用上述技术方案，本技术具有以下有益效果：
[0012]1、通过采用定位套和定位盘，定位时将定位盘粘附在石材上，无需在石材上钻孔，也就无需设置钻孔定位工装，操作简单且加工成本相对较低。
[0013]2、通过设置拆卸螺栓，便于在加工方完成之后将定位盘从石材上拆卸下来。
[0014]3、本技术提供的工作台组件可以实现工件在相邻两个工位之间的自动移位，自动化程度相对较高。
附图说明
[0015]图1为实施例中免钻孔石材加工设备的局部结构示意图；
[0016]图2为实施例中定位盘和石材的配合结构示意图。
[0017]图中标示对应如下：
[0018]10
‑
工作台组件；
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11
‑
基座；
[0019]12
‑
支承盘；
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13
‑
定位套；
[0020]14
‑
抬升架；
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15
‑
滑板；
[0021]16
‑
行走轨道；
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17
‑
行走轮；
[0022]20
‑
定位盘；
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21
‑
螺纹孔；
[0023]30
‑
待加工石材；
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41
‑
翻转横梁；
[0024]42
‑
打磨主机。
具体实施方式
[0025]下面结合具体实施例对技术做进一步的说明：
[0026]本实施例提供了一种免钻孔石材加工定位方法，其具体步骤如下：
[0027]选择具有用于带动石材旋转的支承盘的石材加工设备，该石材加工设备可以为常规的设备，例如公开号为CN209999493U的中国技术专利所公开的一种石材仿形磨切机，或者公开号为CN209999493U的中国技术专利所公开的一种多头石材仿形切割机等。
[0028]在石材加工设备的支承盘的上端固定连接与支承盘同轴布置的定位套，如果石材加工设备的支承盘上设置有定位柱，则先将其拆除。定位套的外径从上向下逐渐减小，这样可以形成导向结构，然后在待加工石材的底部用胶水粘贴与待加工石材同轴布置的定位盘，定位盘上开设有与定位套配合的定位孔，定位孔的内径从上向下逐渐减小，且定位盘的厚度大于或等于定位套的厚度，以保证定位盘可以贴紧支承盘，而定位套不会碰触待加工石材的底部，稳定性相对较高。需要说明的是，定位盘的外径最好等于或略小于待加工石材的底部直径，以便将其粘贴在待加工石材底部时与待加工石材同轴布置，具体的，当定位盘的外径与待加工石材的底部直径相同时，通过将定位盘的外周缘与待加工石材的底部对齐即可实现两者同轴布置，当定位盘的外径小于待加工石材的底部直径时，可先通过定心尺等确定圆心的工具在石材底部画出石材底部的圆形位置，再以圆形为中心，根据定位盘的外径画一个圆圈作为定位线，将定位盘的外周缘与定位线对其即可实现定位盘和待加工石材的通知布置，当然，定位盘的直径需要大于待加工石材的底部直径的一半以上，并保证待加工石材的重心在定位盘上端面的投影位于定位盘的上端面上，以避免重心不稳。
[0029]完成上述步骤之后，再将待加工石材放置在支承盘上，使得定位套穿插在定位孔中，实现定位。
[0030]优选的，在本实施例中，定位盘上开设有上下通透的螺纹孔，螺纹孔中螺旋连接有拆卸螺栓，加工完成后，旋转拆卸螺栓使其往石材方向顶进，将定位盘从石材上拆卸下来。
[0031]本实施例还提供了一种免钻孔石材加工设备，该石材加工设备采用了上述免钻孔石材加工定位方法。如图1和图2所示，本实施例提供的免钻孔石材加工设备，包括工作台组件10，工作台组件10包括基座11、转动连接在基座11上的支承盘12以及用于驱动支承盘12转动的支承电机(图中未示出)，其中，支承盘12有两个以上，各支承盘呈直线依次布置，且通过同一个支承电机驱动，具体的驱动连接结构为常规的结构，例如采用公开号为CN209999493U的中国技术专利所公开的一种多头石材仿形切割机所采用的结构，此处不再详述。本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种免钻孔石材加工设备，其特征在于，包括工作台组件，所述工作台组件包括基座、转动连接在所述基座上的支承盘以及用于驱动所述支承盘转动的支承电机，所述支承盘的上端固定连接有与所述支承盘同轴布置的定位套，所述定位套的外径从上向下逐渐减小，所述定位套上套设有用于粘附在石材上的定位盘，所述定位盘上开设有与所述定位套配合的定位孔，所述定位孔的内径从上向下逐渐减小，所述定位盘的厚度大于或等于所述定位套的厚度。2.如权利要求1所述的免钻孔石材加工设备，其特征在于，所述定位盘上开设有上下通透的螺纹孔，所述螺纹孔中螺旋连接有拆卸螺栓。3.如权利要求2所述的免钻孔石材加工设备，其特征在于，所述支承盘在与所述拆卸螺栓对应的位置处开设有沉孔或穿孔。4.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：李福山，李小嘉，
申请(专利权)人：泉州市嘉信机械制造有限公司，
类型：新型
国别省市：