可调整间隙的中央处理单元散热模组制造技术

一种可调整间隙的中央处理单元散热模组，其特征是：包括一排热元件，该排热元件设有一出风口，该出风口一侧边设有一风扇，该出风口中并设有复数个等间距排列的散热片；一座体，该座体两侧边对称设有一弹片，该弹片末端分别设有一锁固元件，该座体藉该锁固元件锁固于一主机板的中央处理单元表面正上方；复数个导热管，该导热管并排相接在一起，其一端与该座体相连接，另端则安装于该出风口的散热片上。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种可调整间隙的中央处理单元散热模组，尤其指一种透过复数个弹片可将一主机板、中央处理单元及散热模组等在制造及组装上所产生的高度公差裕度，加以吸收，使可维持与中央处理单元的贴合度在确实接触面上，以符合不同高度的中央处理单元、锁固元件等相关元件变化的中央处理单元散热模组。
技术介绍
按，中央处理器(CPU)电脑的运算中心，为电脑最重要的部份，由于电脑科技不断发展及积体电路生产技术不断提升，使得中央处理器执行及计算的速度和效率愈来愈快，中央处理器执行的速度愈快，其所产生相对应的热量也愈高，而若未能将中央处理器所产生的热量迅速扩散，则将影响电脑操作的安定性。因此，为解决中央处理器过热的问题，最直接而简单的方式即是在中央处理器上加装一散热模组，使中央处理器所产生的高温，可藉由该散热模组将热源导散出，以保持中央处理器执行的稳定性。目前习用的中央处理器散热模组，在与中央处理单元组装配合上有其问题存在其一、 主机板在与主机壳体组装时，本身即有一定的公差裕度存在；其二、中央处理单元本身与主机板的焊接配合度上，又有一定的公差裕度存在；其三、散热模组再与中央处理单元锁固时，又将造成另一公差裕度的存在。因此，上述的层层组装配合上的公差裕度，将产生高度的公差值，此种高度公差值，势必造成该散热模组上的座体，与中央处理单元表面的贴设，形成一点、线或面过紧或过松的各种态样配合；其中，若是呈现过松的贴合，则将导致该散热模组.整体的散热效果变差，如此将造成电脑的操作不稳定，甚至发生当机的情况，而若是呈现过紧的贴合，则容易压迫该中央处理单元的表面，令该中央处理单元表面的脆弱材质，因此破裂而产生其内部电路发生不正常的短路或开路等事情。故，如何在不同的公差尺寸高度下，令散热模组都能很确实，且精准地与该中央处理单元的表面适当地接触贴合，以达到整体确实地散热的效果，目前同业者在资讯高速成长的时代，所面临的相当重要问题。本技术的是提供一种可调整间隙的中央处理单元散热模组，包括一排热元件，该排热元件设有一出风口，该出风口一侧边设有一风扇，该出风口中并设有复数个等间距排列的散热片；一座体，该座体两侧边对称设有一弹片，该弹片末端分别设有一锁固元件，该座体藉该锁固元件锁固于一主机板的中央处理单元表面正上方；复数个导热管，该导热管并排相接在一起，其一端与该座体相连接，另端则安装于该出风口的散热片上。本技术的还提供一种可调整间隙的中央处理单元散热模组，该锁固元件为带有导螺纹孔的一柱体。本技术的还提供一种可调整间隙的中央处理单元散热模组，该座体藉由复数个另一锁固元件，由该主机板下方，穿套于该主机板预设的穿孔中，并锁合于该锁固元件上。本技术的还提供一种可调整间隙的中央处理单元散热模组，该另一锁固元件为一螺丝。本技术的还提供一种可调整间隙的中央处理单元散热模组，该另一锁固元件与该主机板之间，设有与该锁固元件分布形状相同的一片状弹性框体，该框体上开设有复数个与该主机板的穿孔相对应且相配合的孔洞，该另一锁固元件由该主机板下方，依序穿套于该框体的孔洞、该主机板的穿孔中，并锁合于该锁固元件上。本技术的还提供一种可调整间隙的中央处理单元散热模组，该框体在对应该主机板的一面设有一绝缘层。本技术的还提供一种可调整间隙的中央处理单元散热模组，该座体与该中央处理单元之间设有一导热膏。本技术的还提供一种可调整间隙的中央处理单元散热模组，该风扇设有一向外延伸的电源线，该电源线的末端设有一连接埠插头。本技术的还提供一种可调整间隙的中央处理单元散热模组，该座体与该弹片之间设有一延伸臂。本技术可达成整体的确实散热效果。图2本技术的一种组合状态剖视图。图3本技术的另一种组合态剖视图。具体实施方式为便于贵审查委员能对本技术的目的、形状、构造装置特征及其功效，做更进一步的认识与了解，兹举实施例配合图示，详细说明如下本技术为一种「可调整间隙的中央处理单元散热模组」，请参阅附图说明图1所示，该散热模组为一良好的热传导体所制成，其分别设有一排热元件10、复数个并排的导热管20及一座体30，其中该排热元件10设有一出风口11，该出风口11一侧边设有一风扇12，令该风扇12导入的空气，可经由该出风口11排出，该出风口11中并设有复数个等间距排列的散热片，而该导热管20并排相接在一起，其一端与该座体30相连接，另端则安装于该出风口11的散热片上，使该座体30聚集的热量可传导至该散热片上，藉由该风扇12导入空气，将该热量排出。请参阅图1、2、3所示，该座体30呈一配合一电脑主机板5的中央处理单元51(CPU)的矩形体，该座体30两侧边对称设有一弹片31，该弹片31末端分别设有一锁固元件33(于本实施例中为一带有导螺纹孔的柱体，但本技术在实际实施时，并不限于此)。当使用者将本技术的散热模组，组装于该电脑主机板5上时，复请参阅图1、2、3所示，令该散热模组的座体30，位在该主机板5的中央处理单元51正上方，再将该锁固元件33安装于该主机板5预设的穿孔上方，藉由复数个另一锁固元件55(如螺丝)，由该主机板5下方，穿套于该穿孔中，同时并锁合于该锁固元件33上，使该散热模组被锁持固定于该主机板5上；如此可透过该弹片31的弹性，吸收该主机板5、中央处理单元51及散热模组等在制造及组装上所产生的高度公差裕度，使该座体30维持与该中央处理单元51的表面在一适当贴合度。其中当该组装制造上所产生的公差裕度较小时，则该弹片31的间距则将呈现较大间距(如图2所示)，若所产生的公差裕度较大时，则该弹片31的间距则将呈现较小间距(如图3所示)。在本技术中，复请参阅图1所示，该座体30与该中央处理单元51之间设有一导热膏，使该中央处理单元51动作时所产生的热量，可更易传导至该座体30上。在本技术中，复请参阅图1、2所示，该另一锁固元件55与该主机板5之间，设有一与该锁固元件33分布形状相同的片状弹性框体，该框体上开设有复数个与该主机板5的穿孔相对应且相配合的孔洞，俾该座体30被锁固于该中央处理单元51上方时，该另一锁固元件55由该主机板5下方，依序穿套于该框体的孔洞、该主机板5的穿孔中，并锁合于该锁固元件33上；如此透过该框体的弹性，缓冲该另一锁固元件55锁合于该锁固元件33上的力量，以避免该中央处理单元51受到该锁合力量，而其表面的脆弱材质受损。又，该框体在对应该主机板5的一面设有一绝缘层，使该框体安装于该主机板5上时，可防止该主机板5上所设的相关电子元件产生电气短路、漏电等事情的发生。在本技术中，复请参阅图1所示，该风扇12设有一向外延伸的电源线，该电源线的末端并设有一连接埠插头，使用者将该散热模组安装于该主机板5的中央处理单元51上时，可将该插头插接于该主机板5预设的连接埠插座上，令该主机板5可供应该风扇12动作时所需的电力。在本技术中，复请参阅图1所示，该座体30与该弹片31之间设有一延伸臂32。如此，本技术不仅可符合不同高度的主机板5、中央处理单元51、锁固元件33等...相关的变化，且透过该另一锁固元件55所造成的均衡平面施力，进而改善先前技艺的缺失，达成精准地令该座体30与中央处理单元51的表面适当地接触贴合，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可调整间隙的中央处理单元散热模组，其特征是包括一排热元件，该排热元件设有一出风口，该出风口一侧边设有一风扇，该出风口中并设有复数个等间距排列的散热片；一座体，该座体两侧边对称设有一弹片，该弹片末端分别设有一锁固元件，该座体藉该锁固元件锁固于一主机板的中央处理单元表面正上方；复数个导热管，该导热管并排相接在一起，其一端与该座体相连接，另端则安装于该出风口的散热片上。2.根据权利要求1所述的可调整间隙的中央处理单元散热模组，其特征是该锁固元件为带有导螺纹孔的一柱体。3.根据权利要求2所述的可调整间隙的中央处理单元散热模组，其特征是该座体藉由复数个另一锁固元件，由该主机板下方，穿套于该主机板预设的穿孔中，并锁合于该锁固元件上。4.根据权利要求3所述的可调整间隙的中央处理单元散热模组，其特征是该另一锁固元件为一螺丝。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡崇平，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：