具有指叉结构的内嵌式电容器制造技术

技术编号:3224716 阅读:181 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种具有指叉结构的内嵌式电容器应用于一封装承载体或一印刷电路板,包含多个叠置的导电层、至少一第一导通结构以及至少一第二导通结构。为加强电容量与布线效能,本实用新型专利技术充分利用导通结构之间的空间,自导通结构向外延伸设置至少一延伸线以同时增加横向与纵向电容,故可较公知设计提供更大的电容量。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种具有指叉结构的内嵌式电容器,应用于一基板,其特征在于包含:    多个导电层,所述导电层之一具有至少一第一导电图样,该第一导电图样包含一第一电极、一第二电极、一第一延伸线及一第二延伸线;    多个第一导通结构,与至少两个导电层电性连接;以及    多个第二导通结构,与至少两个导电层电性连接;    其中,所述第一电极及所述第二电极分别与所述第一导通结构及所述第二导通结构电性连接,所述第一延伸线与所述第一导通结构电性连接,所述第二延伸线与所述第二导通结构电性连接,所述第一延伸线邻近于所述第二电极,所述第二延伸线邻近于所述第一电极。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:李胜源
申请(专利权)人:威盛电子股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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