一种倒装芯片封装注塑模具快速冷却系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种倒装芯片封装注塑模具快速冷却系统，上模和下模，所述上模和下模内部分别设有冷却系统，所述冷却系统包括四个水道，水道的两端分别设有水嘴分别为出水嘴和进水嘴，其中进水嘴连接进水管，出水嘴连接出水管，所述水道包括两个水管相互垂直连接而成，四个水道分别位于上模或者下模的四角处，四个水道的水管直角处靠近上模或者下模的中心处，此结构冷却均匀，降温效果好，且结构简单，在上模或者下模内分布简单。在上模或者下模内分布简单。在上模或者下模内分布简单。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装芯片封装注塑模具快速冷却系统


[0001]本技术主要涉及注塑模具冷却系统设计领域，尤其涉及一种倒装芯片封装注塑模具快速冷却系统。

技术介绍

[0002]注塑模具冷却系统的目的是使产品均匀冷却，并在较短时间内顶出成型，冷却系统中水路排布的好坏直接影响到塑件成型及成型周期。塑件成型主要表现在产品表面的光洁度、热弯曲等；成型周期中，缩短冷却时间就是提高成型效率。
[0003]其是倒装芯片的注塑过程中，通常在塑件的外缘处设置多条直线型冷却水道，这种结构冷却效果差，经常出现冷却死角，降低成品率。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的上述缺陷，本技术提供一种倒装芯片封装注塑模具快速冷却系统，上模和下模，所述上模和下模内部分别设有冷却系统，所述冷却系统包括四个水道3，水道3的两端分别设有水嘴 4分别为出水嘴和进水嘴，其中进水嘴连接进水管，出水嘴连接出水管，所述水道3包括两个水管相互垂直连接而成，四个水道3分别位于上模或者下模的四角处，四个水道3的水管直角处靠近上模或者下模的中心处。
[0005]优选的，所述上模包括上模仁1和上模仁安装板。
[0006]优选的，所述下模包括下模仁和下模仁安装板。
[0007]优选的，水道3设置在上模仁或者下模仁的底部在上模仁安装板或者下模仁安装板内。
[0008]优选的，所述水道3为金属管道。
[0009]本技术的有益效果：
[0010]此结构冷却均匀，降温效果好，且结构简单，在上模或者下模内分布简单。
附图说明
[0011]图1为本技术的结构图。
[0012]图2为本技术的水道分布图。
具体实施方式
[0013]为了使本
人员更好地理解本专利技术的技术方案，并使本专利技术的上述特征、目的以及优点更加清晰易懂，下面结合实施例对本专利技术做进一步的说明。实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。
[0014]如图1
‑
2所示可知，本技术包括有：
[0015]一种倒装芯片封装注塑模具快速冷却系统，上模和下模，所述上模和下模内部分别设有冷却系统，所述冷却系统包括四个水道3，水道3的两端分别设有水嘴4分别为出水嘴
和进水嘴，其中进水嘴连接进水管，出水嘴连接出水管，所述水道3包括两个水管相互垂直连接而成，四个水道3分别位于上模或者下模的四角处，四个水道3的水管直角处靠近上模或者下模的中心处。
[0016]在本实施中优选的，所述上模包括上模仁1和上模仁安装板。
[0017]在本实施中优选的，所述下模包括下模仁和下模仁安装板。
[0018]在本实施中优选的，水道3设置在上模仁或者下模仁的底部在上模仁安装板或者下模仁安装板内。
[0019]在本实施中优选的，所述水道3为金属管道。
[0020]上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片封装注塑模具快速冷却系统，其特征在于，上模和下模，所述上模和下模内部分别设有冷却系统，所述冷却系统包括四个水道(3)，水道(3)的两端分别设有水嘴(4)分别为出水嘴和进水嘴，其中进水嘴连接进水管，出水嘴连接出水管，所述水道(3)包括两个水管相互垂直连接而成，四个水道(3)分别位于上模或者下模的四角处，四个水道(3)的水管直角处靠近上模或者下模的中心处。2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装注塑模具快速冷却...

【专利技术属性】
技术研发人员：张浩，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：