一种倒装芯片封装注塑模具快速冷却系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种倒装芯片封装注塑模具快速冷却系统，上模和下模，所述上模和下模内部分别设有冷却系统，所述冷却系统包括四个水道，水道的两端分别设有水嘴分别为出水嘴和进水嘴，其中进水嘴连接进水管，出水嘴连接出水管，所述水道包括两个水管相互垂直连接而成，四个水道分别位于上模或者下模的四角处，四个水道的水管直角处靠近上模或者下模的中心处，此结构冷却均匀，降温效果好，且结构简单，在上模或者下模内分布简单。在上模或者下模内分布简单。在上模或者下模内分布简单。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装芯片封装注塑模具快速冷却系统


[0001]本技术主要涉及注塑模具冷却系统设计领域，尤其涉及一种倒装芯片封装注塑模具快速冷却系统。

技术介绍

[0002]注塑模具冷却系统的目的是使产品均匀冷却，并在较短时间内顶出成型，冷却系统中水路排布的好坏直接影响到塑件成型及成型周期。塑件成型主要表现在产品表面的光洁度、热弯曲等；成型周期中，缩短冷却时间就是提高成型效率。
[0003]其是倒装芯片的注塑过程中，通常在塑件的外缘处设置多条直线型冷却水道，这种结构冷却效果差，经常出现冷却死角，降低成品率。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的上述缺陷，本技术提供一种倒装芯片封装注塑模具快速冷却系统，上模和下模，所述上模和下模内部分别设有冷却系统，所述冷却系统包括四个水道3，水道3的两端分别设有水嘴 4分别为出水嘴和进水嘴，其中进水嘴连接进水管，出水嘴连接出水管，所述水道3包括两个水管相互垂直连接而成，四个水道3分别位于上模或者下模的四角处，四个水道3的水管直角处靠近上模或者下模的中心处。
[0005]优选的，所述上模包括上模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片封装注塑模具快速冷却系统，其特征在于，上模和下模，所述上模和下模内部分别设有冷却系统，所述冷却系统包括四个水道(3)，水道(3)的两端分别设有水嘴(4)分别为出水嘴和进水嘴，其中进水嘴连接进水管，出水嘴连接出水管，所述水道(3)包括两个水管相互垂直连接而成，四个水道(3)分别位于上模或者下模的四角处，四个水道(3)的水管直角处靠近上模或者下模的中心处。2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装注塑模具快速冷却...

【专利技术属性】
技术研发人员：张浩，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：