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本实用新型提供一种倒装芯片封装注塑模具快速冷却系统，上模和下模，所述上模和下模内部分别设有冷却系统，所述冷却系统包括四个水道，水道的两端分别设有水嘴分别为出水嘴和进水嘴，其中进水嘴连接进水管，出水嘴连接出水管，所述水道包括两个水管相互垂直连...
该专利属于海太半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海太半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

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